Mit aktuellen Xeon-Prozessoren und All-Flash-Speichern sollen Huaweis Fusionserver V5 überzeugen. Sie sollen auch für KI-Aufgaben geeignet sein und Microsofts Hybrid-Cloud-API Azure Stack unterstützen - damit wäre Huawei eines der ersten Unternehmen, die das Tool verwenden.

Ungeachtet der erstarkten Konkurrenz durch AMDs Epyc bepreist Intel die neuen Xeon-CPUs mit Skylake-SP-Technik sehr hoch. Für's gleiche Geld gibt es kaum mehr Leistung als noch 2016 - allerdings haben die Listenpreise nur wenig Aussagekraft.

Aufgrund vieler Kerne und Speicherkanäle sind die Xeon Scalable Processors alias Skylake-SP sehr schnell. Die Server-CPUs nutzen mehrere neue Interconnects und erstmals AVX-512-Instruktionen. Amüsant war der Vergleich mit AMDs Epyc, denn der bestehe ja nur aus zusammengepappten Desktop-Chips.
Von Marc Sauter

Höhere Datentransferrate und niedrigere Latenzen: Durch eine Mesh-Topologie will Intel sicherstellen, dass die Skylake-SP-Xeons trotz noch mehr Prozessorkernen effizient rechnen. Zwei veröffentlichte Die-Shots lassen zusätzliche Details erkennen.

Vorerst kein neuer Mac Pro, dafür den iMac Pro: Das AiO-System ist der bisher leistungsstärkste Rechner von Apple. Neben 18 Skylake-Kernen und Vega-GPU nutzt es 128 GByte RAM und 4 TByte Flash-Speicher. Bis zur Veröffentlichung dauert es aber noch.

Noch vor dem offiziellen Marktstart sind Intels Skylake-Xeons mit bis zu 64 Kernen in Googles Cloud-Angebot verfügbar. Google-Kunden können außerdem die CPU-Plattform frei wählen.

Die neuen Celsius-Geräte von Fujitsu sind für den professionellen Arbeitsalltag gebaut. Das sollen Xeon-Prozessor und Quadro-Grafik gewährleisten. Außerdem sollen das Notebook durch Palmsecure sicher und die Desktops wartungsfreundlich sein.

Die aktuellen Prozessoren, intern als Skylake-SP bezeichnet, sind kaum angekündigt, da spricht Intel bereits über die nächste Xeon-Generation. Die heißt Cascade Lake und soll 2018 erscheinen. Neu ist die Unterstützung für Persistent Memory.

Gedacht zur Entwicklung von künstlicher Intelligenz: Die beiden CS-Storm-Cluster von Cray basieren auf Intels aktuellen Xeons und Nvidias Tesla P100 mit Pascal-Technik. Kunden haben Zugriff auf Broadwell- oder Skylake-CPUs und auf FPGAs.

Aus den Xeon E5/E7 werden die Xeon Platinum, Gold, Silver und Bronze. Die intern als Skylake-SP bezeichneten CPUs sind mit integrierten Optionen wie Fabric oder Gigabit-Ethernet ausgerüstet, daher spricht Intel von einer skalierbaren Plattform.

Mit Vierkernprozessor und dedizierter Grafikkarte sollen HPs ZBooks Anwender ansprechen, die Renderleistung für unterwegs benötigen. Alternativ bietet die Reihe energiesparende Workstations für längere Zeiten ohne Strom.

Ein bisschen mehr Takt bei etwas geringerer Leistungsaufnahme: Die Xeon E3-1200 v6 für kleine Server oder Workstations basieren auf der Kaby-Lake-Technik. Neuerdings fehlen die Low-Power-Versionen, dafür hat Intel aber auch die Atom C3000.

Der Sockel AM4 ist eine Mittelklasseplattform, AMD aber soll auch einen Ableger seiner Server-Fassung für Desktops planen. Die Ryzen-CPUs mit 16 Kernen wären eine Konkurrenz für Intels Sockel 2066. Noch eine Stufe darüber rangiert Skylake-SP alias Xeon Platinum, Gold, Silver und Bronze für Server. Google setzt diese schon ein und legt Benchmarks der 28-Kern-Prozessoren vor.

Erst AMD und jetzt auch noch ARM: Windows Server und die Azure-Cloud sollen Qualcomms ARM-Server-Chips mit 48 Kernen unterstützen. Im Serverbereich könnte dadurch wieder ein fairer Wettbewerb entstehen.

Mit 32 Kernen und acht Speicherkanälen ist Naples ein Chip, den AMD als Hoffnungsträger bezeichnet: Die Zen-basierten Server-CPUs werden in 2-Sockel-Systemen gegen Intels Xeon E5 v4 (Broadwell-EP) und später gegen die Xeon E5 v5 (Skylake-EP) positioniert und sollen zumindest deutlich besser sein als die erstgenannten Prozessoren.

Deutlich mehr Leistung für Storage-Systeme: Die neuen Atom C3000 basieren auf der drastisch verbesserten Goldmont-Architektur, zu der Intel endlich Details nennt. Mit bis zu 16 Kernen ziehen die Denverton-Chips mit den Xeon D-1500 gleich, die Intel ebenfalls bis Sommer 2017 aktualisieren will.

180-Grad-Kehrtwende bei Intel: Wurden bisher Ultrabook-Chips zuerst in modernen Herstellungsverfahren gefertigt, wird das künftig bei Produkten für Data Center - etwa Xeons - der Fall sein. In den PC-Markt soll weniger investiert werden, dafür ins Internet der Dinge und nichtflüchtigen Speicher.

Bald werden neue Xeon-Chips erscheinen, die mehr Takt bei geringerer Leistungsaufnahme haben. Zur Gamecom 2017 sollen die Kaby Lake-X verfügbar sein, Quadcores mit besonders hohen Frequenzen und einem neuen Sockel.

Noch kommendes Jahr soll der ABCI-Supercomputer einsatzbereit sein, angesetzt sind 130 Petaflops. Die lassen sich aber nicht mit denen des derzeit schnellsten System vergleichen. Japan möchte den ABCI für Erforschung von Künstlicher Intelligenz einsetzen und könnte Tesla-Chips von Nvidia nutzen.

Intel plant die nächste Generation von Server-CPUs alias Xeon E5 v5 offenbar mit 32 statt 28 Kernen. Der Grund dafür ist allerdings nicht in erster Linie AMD.

Neue Hardware für Deep Learning: Die Intel-Tochter Nervana erwartet erste Muster von Lake Crest im kommenden Jahr, als Knights Crest sollen die Chips auch mit Xeons gekoppelt werden. Die neuen Skylake-EP-Server-CPUs liefert Intel derweil überraschend aus, verärgert aber viele seiner Partner massiv.

Auf der SC16-Messe haben AMD und Intel mehrere Ankündigungen für High Performance Computing gemacht: Die ROCm-Plattform (Radeon Open Compute) unterstützt nun Polaris-Grafikkarten, und Intel aktualisiert die Broadwell-EP-Chips.

Fujitsus Workstation-Serie Celsius M740 soll vor allem leise arbeiten und kann dank Störsicherheit auch in medizinischen Umgebungen eingesetzt werden. Zudem gehört sie seit kurzem zur Long-Lifecycle-Gruppe mit langer Verfügbarkeit. Bei der Aktualisierung setzt das Unternehmen auf Broadwell-Xeons.

Bis zu doppelt so flott pro Kern: Oracles Server-Prozessor Sparc S7 soll Intels Xeon E5 mit Broadwell-Technik Konkurrenz machen. Eine der cleversten Funktionen ist dabei noch nicht einmal eingeschaltet.

Bis zu vier Skylake-Kerne, mehrere PCIe-SSDs und eine Maxwell-Grafikeinheit: Fujitsus neues Celsius H760, ein Workstation-Notebook, nutzt aktualisierte Hardware. Clever ist das Modular Bay.

Der Vollausbau ist da: Für die neuen Serverprozessoren vom Typ Xeon E7 v4 alias Broadwell-EX verwendet Intel Chips mit 24 Kernen. Die Modelle sind für 8-Sockel-Systeme gedacht und entsprechend teuer.

Computex 2016 Xeon-CPUs mit kleinen, aber extrem schnellen Zusatzspeicher und der flottesten integrierten Grafik am Markt: Bisher waren Skylake-Chips mit EDRAM dem AiO- und Notebook-Segment vorbehalten. Die neuen Varianten takten dank bis zu 65 Watt TDP höher.

Neue Xeon-Prozessoren für Server: Intels Broadwell-EP werden im neuen 14FF-Verfahren produziert, integrieren bis zu 22 Kerne und können bei AVX-Code ihren Boost-Modus cleverer nutzen.

Intels Broadwell-EP/EX-Chips zeigen eindrucksvoll: Moore's Law ist noch nicht am Ende, zumindest im Server-Segment bei reinen CPUs ohne Grafikeinheit. Der neue 24-Kern-Prozessor mit über 7 Milliarden Transistoren misst geradezu lächerliche 456 mm².

Intel hat erstmals einen der angekündigten Xeons mit angekoppeltem FPGA von Altera gezeigt. Der 15-kernige Broadwell-EP dürfte durch einen speziellen Bus mit dem Arria-Chip verbunden sein.

Doppelt so viele Kerne bei etwas geringerem Takt und weiterhin 45 Watt: Intel positioniert den neuen Xeon D frühzeitig gegen die ARM-v8-Konkurrenz im Kampf um Marktanteile im Micro-Server-Segment.

Der teuerste Prozessor für Business-Notebooks: Intels neuer Skylake-Xeon hat aufgrund der Iris Pro Graphics P580 einen höheren Preis als eine Xtreme-Edition. Die neue GT4e ist die schnellste integrierte Grafikeinheit.

Mehr Takt als AMDs und viele IBM-Modelle: Intels neuer Xeon-Prozessor soll eine höhere Frequenz aufweisen als fast alle CPUs. Der Broadwell-EP-Chip wird allerdings Einschränkungen aufweisen.

Die neuen Xeon E3 v5 sind da - aber nicht für alle: Anders als früher verhindert Intel die Nutzung der Server-Prozessoren im Desktop-Umfeld, indem die Chipsätze die Zusammenarbeit verweigern. Bislang galten die Xeon-E3-CPUs als Preisleistungsgeheimtipp.

Ausblick auf 2017 und 2018: Eine Intel-Roadmap zur Server-Plattform Purley zeigt, dass die Skylake- und Cannonlake-EP-Prozessoren auf sehr schnellen Speicher und eine optische Datenübertragung setzen.

Ein bisschen Takt mehr hier, etwas weniger dort: Intels Xeon-Prozessoren E3-1200 v5 nutzen die aktuelle Skylake-Technik. Insbesondere die doppelte Arbeitsspeicher-Kapazität und die schnellere Anbindung von PCIe-SSDs sind verglichen mit den Vorgängern von Vorteil.

Ifa 2015 Intel hat mit Skylake die neue Generation an Prozessoren für Notebooks angekündigt. MSI, Alienware und Lenovo zeigen bereits erste Notebooks für Spieler, aber auch für Business-Kunden mit dem neuen Prozessor. Viele Modelle besitzen den neuen USB-Typ-C-Anschluss und USB 3.1. Nur Lenovo verzichtet bisher auf den verdrehsicheren Anschluss.

Ifa 2015 Neue Desktop-Chips, vor allem aber Prozessoren für unterwegs: Intel hat die Skylake-Generation für mobile Geräte angekündigt. Die größten Leistungszuwächse gibt es bei den Core M, für die Intel obendrein neue Modellbezeichnungen einführt. Die mobilen Core i5 hingegen erhalten neuerdings vier Kerne, die 15-Watt-Modelle eine größere Grafikeinheit mit Zusatzspeicher und es gibt erstmals Xeons für unterwegs.

Hot Chips 27 Riesige 640 mm²-Chipfläche: Das chinesische Startup Phytium arbeitet an einem ARM-Serverprozessor mit 64 CPU-Kernen. Sollte das ambitionierte Projekt gelingen, wäre es absolut konkurrenzfähig.

IDF 15 Das ging flott: Kaum hat Intel Altera gekauft, liefert der Hersteller erste Testsysteme mit Xeon-Prozessoren und Stratix-FPGAs aus. Noch sind es zwei einzelne Chips, künftig möchte Intel beide kombinieren.

Bisher gab es sie nur für stationäre Rechner, nun auch für unterwegs: Intel hat Xeon-Prozessoren angekündigt, die in mobilen Workstations eingesetzt werden. Die Skylake-Chips stecken in Geräten wie Lenovos Thinkpad P50 mit 4K-Display und 64 GByte DDR4-Speicher.

Im August sollen Desktop-Prozessoren mit Intels Skylake-Architektur erscheinen, in den Monaten drauf die Ultrabook-Chips und eine Neuerung: Künftig könnte es Xeon-Modelle für Notebooks geben.

Künftig möchte Intel Xeon-Prozessoren auch mit Spezialchips verkaufen, die von eASIC entwickelt wurden. Die Hardware soll anwendungsspezifische Schaltungen (ASIC) mit einigen Eigenschaften von programmierbaren Schaltungen (FPGA) kombinieren.

Die neue Server-Prozessor-Generation von Intel ist da: Die Xeon E7 v3 alias Haswell-EX passen ungeachtet der integrierten Spannungsregler in die Sockel ihrer Vorgänger. Im Mittel sind die Xeon E7 v3 auch dank des DDR4- statt DDR3-Speichers viel schneller, der sogenannte Transactional Memory beschleunigt die CPUs dann richtig.

Neue Marke, bekannte Technik: Intels Broadwell-Prozessor Xeon D rechnet effizienter als die kleinen Atom-Modelle und reicht von der Geschwindigkeit her an die großen Xeon-E5-Chips heran.

Intel hat in seine Dokumentation der Haswell-Xeons zehn neue Modelle der Reihe 4600 v3 aufgenommen. Sie eignen sich nicht wie die Serie 2600 v3 für nur zwei, sondern gleich für vier Sockel. Die CPUs wollen aber gut gewählt sein, wenn man sie stets mit AVX2-Befehlen betreibt.

IDF 14 Intel startet offiziell seine neue Serverprozessor-Generation. Die neuen High-End-Xeons der E5-2600v3-Serie setzen auf Haswell-EP und bieten bis zu 18 Kerne und 36 Threads. Als Dual-Prozessorsystem ist der Haswell-EP für den Cinebench schon fast zu schnell.

Bei einem US-Händler wird Intels kommende Serie Haswell-E bereits gelistet. Während das Topmodell Core i7-5960X als Octacore kaum teurer wird, ist eine kleinere Version kostspieliger als der Vorgänger. Das liegt offenbar an der gesteigerten Zahl von Kernen.

Österreichs neuer Supercomputer Vienna Scientific Cluster 3 erreicht durch seine rund 32.000 Prozessorkerne 600 Teraflops und ist das schnellste System seiner Art mit Ölkühlung.

Während die bisherigen Xeon E5-2600 v2 für den Sockel 2011 über bis zu 12 Kerne verfügen, listet Intels hauseigene Datenbank die Xeon E5-2600 v3 für den Sockel 2011-3 mit bis zu 18 Kernen.