Halbleiterfertigung: Intel plant Atom- und Xeon-SoCs bei TSMC

Eine Jobausschreibung legt nahe, dass Intel nicht nur Grafikchips bei TSMC fremdfertigen lassen will, sondern tatsächlich auch Server-CPUs.

Artikel veröffentlicht am 4. Dezember 2020, 13:27 Uhr, Marc Sauter

Wafer mit 14-nm-Chips von Intel (Bild: Marc Sauter/Golem.de)

Nachdem Intel-CEO Bob Swan vor einigen Wochen erstmals TSMC als Fertigungspartner für kommende Grafikchips und Prozessoren genannt hat, wird eine von Komachi entdeckte Stellenausschreibung (JR0147270, Google-Cache) bei Intel konkreter: Geplant sind SoCs für die Atom- und Xeon-Sparte.

Konkret nennt die Stellenanzeige spezifische Designs für 5G-Basestations und für klassische Server, darunter Grand Ridge als Nachfolger für den Atom-basierten Snow Ridge und Granite Rapids, eine Xeon-CPU, welche auf Sapphire Rapids und Ice Lake SP folgt. Dabei ist Grand Ridge und Granite Rapids gemein, dass sie bisher auf Roadmaps mit 7 nm aus Intels eigener Fertigung eingezeichnet sind.

Bei der ausgeschriebenen Stelle handelt es sich um eine Position als QAT Design Integration Engineer, wobei die Abkürzung für die Quick Assist Technology steht. Hier werden diverse Crypto-Funktionen von der CPU in den I/O-Chip (Lewisberg alias C620) ausgelagert, weshalb die Erwähnung von TSMC nicht zwingend bedeuten muss, dass Intel tatsächlich die eigentlichen Xeons fremdfertigen lassen wird.

Klar ist bisher nur, dass Intel bei 7 nm für die Xe HPC alias Ponte Vecchio genannten Supercomputer-Beschleuniger auf TSMC zurückgreift. Sie bestehen aus vier Chiplets, wobei der Interposer sowie der Rambo Cache von Intel stammen, für das Compute-Die und den Xe-Link hingegen wurde bisher offiziell keine Foundry benannt.

Ohnehin hat selbst TSMC nicht die Kapazitäten, um eine Vielzahl von Intels Designs zu produzieren, weshalb die meisten Prozessoren auch in Zukunft aus den eigenen Fabs kommen werden.

In der Vergangenheit hat Intel sporadisch bei TSMC fertigen lassen, etwa die Sofia-SoCs für Smartphones. Einzelne I/O-Hubs waren ebenfalls im Gespräch, zur Entlastung hat Intel aber dann doch Designs wie den H310C aufgelegt, einen von 14 nm zurück auf 22 nm portierten H310.