Cooper Lake (CPX4): Intel streicht 14-nm-Server-CPUs von Roadmap
Eigentlich wollte Intel seine neue 2-Sockel-Plattform mit Cooper Lake und Ice Lake bestücken, daraus wird aber nichts.
Intel hat die Cooper Lake (CPX4) genannten Xeon-Server-CPUs für 2-Sockel-Systeme eingestampft, das berichten Semi-Accurate und Serve The Home mit Verweis auf Industriequellen. Die Whitley-Plattform mit Sockel LGA 4189 sollte zuerst mit den im 14-nm-Verfahren gefertigten Cooper Lake bestückt und diese später von mit 10 nm produzierten Ice Lake SP beerbt werden.
Stattdessen wird die Plattform direkt mit Ice Lake starten, die Cooper Lake (CPX4) hingegen hat Intel von der Roadmap gestrichen. Der Sockel LGA 4189 unterstützt Xeon-Prozessoren mit acht Speicherkanälen für einen oder zwei Sockel, wobei Cooper Lake (CPX4) intern ein MCM-Design aus zwei vierkanaligen Chips darstellt. Die Ice Lake SP hingegen sind Modelle mit nativem 8-Channel-Interface und bis zu 38 CPU-Kernen.
Komplett aus dem Portfolio wird Cooper Lake jedoch nicht verschwinden: Noch im ersten Halbjahr 2020 will Intel die Cedar-Island-Plattform mit vier und acht Sockeln ausliefern, die Fassung LGA 4189 mit anderen Kerben ist für die Cooper Lake (CPX6) ausgelegt. Wie es der Name bereits impliziert, haben diese Prozessoren sechs Speicherkanäle. Technisch unterscheidet sich Cooper Lake von den aktuellen Cascade Lake AP/SP durch die Unterstützung des Bfloat16-Formats für künstliche Intelligenz.
Dass Intel nicht mehr mit Cooper Lake (CPX4) plant, zeigte erst kürzlich eine Folie zu Barlow Pass: Die zweite Generation des nichtflüchtigen Arbeitsspeichers, der Optane DC Persistent Memory v2, ist bei der Whitley-Plattform nur für Ice Lake SP ausgelegt und Cooper Lake wird einzig im Kontext der Cedar-Island-Plattform erwähnt. AMD plant derweil die Epyc 7003 (Milan) mit 7-nm-Technik und Zen-3-Architektur sowie 64 CPU-Kernen.
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| Beispiel-Chip | Fertigung | CPU-Kerne | Sockel | RAM-Kanäle | PCIe | Launch | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Nehalem EP | Xeon W5590 | 45 nm | 4 | LGA 1366 | 3x DDR3 | Gen2 | 2009 |
| Westmere EP | Xeon X5690 | 32 nm | 6 | LGA 1366 | 3x DDR3 | Gen2 | 2010 |
| Sandy Bridge EP | Xeon E5-2690 | 32 nm | 8 | LGA 2011 | 4x DDR3 | Gen2 | 2012 |
| IvyBridge EP | Xeon E5-2690 v2 | 22 nm | 10 | LGA 2011 | 4x DDR3 | Gen3 | 2013 |
| Haswell EP | Xeon E5-2699 v3 | 22 nm | 18 | LGA 2011-3 | 4x DDR4 | Gen3 | 2014 |
| Broadwell EP | Xeon E5-2699 v4 | 14 nm | 22 | LGA 2011-3 | 4x DDR4 | Gen3 | 2016 |
| Skylake SP | Xeon Platinum 8180M | 14+ nm | 28 | LGA 3647 | 6x DDR4 | Gen3 | 2017 |
| Cascade Lake SP | Xeon Platinum 8280M | 14++ nm | 28 | LGA 3647 | 6x DDR4, Optane | Gen3 | 2019 |
| Ice Lake SP | (?) | 10+ nm | 38 | LGA 4189 | 8x DDR4, Optane v2 | Gen4 | 2020 |
| Sapphire Rapids SP | (?) | 10++ nm | (?) | LGA 4677 | 8x DDR5, Optane v3 | Gen5 | 2021 |
| Granite Rapids SP | (?) | 7 nm (?) | (?) | LGA 4677 | 8x DDR5, Optane v4 | Gen5 | 2022 |
| Diamond Rapids | (?) | 7+ nm (?) | (?) | (?) | (?) | (?) | 2023 |
Mal abwarten. Das Comeback von AMD kam zugegebenermaßen auch nicht über Nacht, da hat AMD...