Roadmap: Was Intel bis 2025 alles schaffen will
CEO Pat Gelsinger hat markige Worte gefunden für das, was Intel für die kommenden Jahren plant: "Für mich sind mehr Betonmischer im Einsatz als für jeden anderen Menschen auf diesem Planeten" , sagte er scherzend mit Blick auf die Fabs, die Intel derzeit weltweit errichtet. Die sind aber nur die halbe Miete, denn Intel ist auf externe Partner angewiesen und muss die internen Entwicklungen in den Griff kriegen.
Auf dem Investor Meeting 2022(öffnet im neuen Fenster) präsentierte Gelsinger Intels Zukunftspläne unter seiner Leitung: Das gute alte Tick-Tock-Modell (auf eine verbesserte Fertigung folgt eine neue Architektur erneut gefolgt von einer verbesserten Fertigung) kehrt im weitesten Sinne zurück, in nur vier Jahren will Intel gleich fünf Nodes aufgelegt und zur Produktionsreife gebracht haben. Ausgangsbasis ist Intel 7 , einst 10 nm Enhanced Super Fin und früher als 10+++ nm bezeichnet. Dieses Fertigungsverfahren nutzt noch DUV, also klassische Immersionslithografie.