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XCC-Die: Ice Lake SP mit 38 Kernen erscheint auf Roadmap

Bisher hat Intel selbst intern selten über sein 10-nm-Ice-Lake-Server-Topmodell gesprochen, nun taucht die 38-kernige Xeon-CPU in einer Präsentation von Asus auf. Offen bleibt, wie es um die Fertigung des XCC-Chips steht.

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Ein Wafer mit älteren Haswell-EP-Chips (Xeon E5-2600 v3)
Ein Wafer mit älteren Haswell-EP-Chips (Xeon E5-2600 v3) (Bild: Intel)

Bei einer Partnerveranstaltung von Asus zeigte der Hersteller auch eine Server-Roadmap zu Intels Xeons: Dieser zufolge plant Intel einen in 10 nm gefertigten Ice Lake SP mit XCC-Die und 38 Kernen, ältere durchgesickerte Präsentationen sprachen nur von 26 Kernen. Dass ein größerer Chip existiert, ist bekannt, Intel rückt ihn aber selbst intern offenbar nur ungern ins Rampenlicht.

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Hintergrund ist, dass das 10-nm-Verfahren immer noch Probleme bereitet, und das selbst bei den vergleichsweise kleinen Ice Lake U/Y für Ultrabooks. Die messen grob 130 mm², wohingegen ein aktueller Cascade Lake SP in 14 nm mit 28 Kernen auf rund 700 mm² kommt. Hierbei handelt es sich um das XCC-Die (Extreme Core Count), also das aufwendigste im Portfolio. Wie groß ein Ice-Lake-SP-Kern ausfällt, wissen wir noch nicht, in 10 nm aber sicherlich kompakter als ein Cascake-Lake-SP-Kern in 14 nm, ansonsten wären 36 statt 28 Cores plus mehr I/O-Funktionen nicht möglich.

Denn verglichen mit Cascade Lake SP steigt die Anzahl der Speicherkanäle von sechs auf acht, zudem wird DDR4-3200 statt DDR4-2933 unterstützt. Die Menge der UPIs (Ultra Path Interconnects) bleibt mit drei gleich, sie dienen dazu, zwei Sockel miteinander zu verbinden, denn Ice Lake SP ist für 2-Wege-Systeme ausgelegt. Wie schon Cascade Lake SP kann auch Ice Lake SP mit nichtflüchtigem Arbeitsspeicher umgehen, Intel bezeichnet diesen als Optane DC Persistent Memory. Die zweite Generation heißt intern Barlow Pass, sie dürfte bis zu 1 TByte pro Modul aufweisen.

Ice Lake SP verwendet den Sockel LGA 4189 (Whitley-Plattform), die Xeons teilen sich die Infrastruktur mit den früher erscheinenden Cooper Lake CPX4. Hier sind laut Asus bis zu 48 Kerne vorgesehen, Intel selbst nennt bis zu 56 Cores - dafür gibt es aber erneut einen anderen Sockel. Cooper Lake SP mit bis zu 300 Watt pro CPU ist für das zweite Quartal 2020 geplant, Ice Lake SP mit bis zu 270 Watt je Prozessor für das dritte.

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Beispiel-ChipFertigungCPU-KerneSockelRAM-KanälePCIeLaunch
Nehalem EPXeon W559045 nm4LGA 13663x DDR3Gen22009
Westmere EPXeon X569032 nm6LGA 13663x DDR3Gen22010
Sandy Bridge EPXeon E5-269032 nm8LGA 20114x DDR3Gen22012
IvyBridge EPXeon E5-2690 v222 nm10LGA 20114x DDR3Gen32013
Haswell EPXeon E5-2699 v322 nm18LGA 2011-34x DDR4Gen32014
Broadwell EPXeon E5-2699 v414 nm22LGA 2011-34x DDR4Gen32016
Skylake SPXeon Platinum 8180M14+ nm28LGA 36476x DDR4Gen32017
Cascade Lake SPXeon Platinum 8280M14++ nm28LGA 36476x DDR4, OptaneGen32019
Ice Lake SP(?)10+ nm38LGA 41898x DDR4, Optane v2Gen42020
Sapphire Rapids SP(?)10++ nm(?)LGA 46778x DDR5, Optane v3Gen52021
Granite Rapids SP(?)7 nm (?)(?)LGA 46778x DDR5, Optane v4Gen52022
Diamond Rapids(?)7+ nm (?)(?)(?)(?)(?)2023
Xeon-Generationen (Dual Sockel) von Intel im Überblick


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multivac 31. Okt 2019

Nicht ganz die zen ist ein echter SOC mit IF + ram jedes ccx cluster hat 4c. Latency...


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