XCC-Die: Ice Lake SP mit 38 Kernen erscheint auf Roadmap
Bisher hat Intel selbst intern selten über sein 10-nm-Ice-Lake-Server-Topmodell gesprochen, nun taucht die 38-kernige Xeon-CPU in einer Präsentation von Asus auf. Offen bleibt, wie es um die Fertigung des XCC-Chips steht.
Bei einer Partnerveranstaltung von Asus zeigte der Hersteller auch eine Server-Roadmap zu Intels Xeons: Dieser zufolge plant Intel einen in 10 nm gefertigten Ice Lake SP mit XCC-Die und 38 Kernen, ältere durchgesickerte Präsentationen sprachen nur von 26 Kernen. Dass ein größerer Chip existiert, ist bekannt, Intel rückt ihn aber selbst intern offenbar nur ungern ins Rampenlicht.
Hintergrund ist, dass das 10-nm-Verfahren immer noch Probleme bereitet, und das selbst bei den vergleichsweise kleinen Ice Lake U/Y für Ultrabooks. Die messen grob 130 mm², wohingegen ein aktueller Cascade Lake SP in 14 nm mit 28 Kernen auf rund 700 mm² kommt. Hierbei handelt es sich um das XCC-Die (Extreme Core Count), also das aufwendigste im Portfolio. Wie groß ein Ice-Lake-SP-Kern ausfällt, wissen wir noch nicht, in 10 nm aber sicherlich kompakter als ein Cascake-Lake-SP-Kern in 14 nm, ansonsten wären 36 statt 28 Cores plus mehr I/O-Funktionen nicht möglich.
Denn verglichen mit Cascade Lake SP steigt die Anzahl der Speicherkanäle von sechs auf acht, zudem wird DDR4-3200 statt DDR4-2933 unterstützt. Die Menge der UPIs (Ultra Path Interconnects) bleibt mit drei gleich, sie dienen dazu, zwei Sockel miteinander zu verbinden, denn Ice Lake SP ist für 2-Wege-Systeme ausgelegt. Wie schon Cascade Lake SP kann auch Ice Lake SP mit nichtflüchtigem Arbeitsspeicher umgehen, Intel bezeichnet diesen als Optane DC Persistent Memory. Die zweite Generation heißt intern Barlow Pass, sie dürfte bis zu 1 TByte pro Modul aufweisen.
Ice Lake SP verwendet den Sockel LGA 4189 (Whitley-Plattform), die Xeons teilen sich die Infrastruktur mit den früher erscheinenden Cooper Lake CPX4. Hier sind laut Asus bis zu 48 Kerne vorgesehen, Intel selbst nennt bis zu 56 Cores - dafür gibt es aber erneut einen anderen Sockel. Cooper Lake SP mit bis zu 300 Watt pro CPU ist für das zweite Quartal 2020 geplant, Ice Lake SP mit bis zu 270 Watt je Prozessor für das dritte.
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| CPU | Node | Kerne | Sockel | RAM-Kanäle | PCIe | Launch | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Nehalem EP | Xeon W5590 | 45 nm | 4 | LGA 1366 | 3x DDR3-1333 | 36x Gen2 | 2009 |
| Westmere EP | Xeon X5690 | 32 nm | 6 | LGA 1366 | 3x DDR3-1333 | 36x Gen2 | 2010 |
| Sandy Bridge EP | Xeon E5-2690 | 32 nm | 8 | LGA 2011 | 4x DDR3-1600 | 40x Gen2 | 2012 |
| Ivy Bridge EP | Xeon E5-2690 v2 | 22 nm | 10 | LGA 2011 | 4x DDR3-1866 | 40x Gen3 | 2013 |
| Haswell EP | Xeon E5-2699 v3 | 22 nm | 18 | LGA 2011-3 | 4x DDR4-2133 | 40x Gen3 | 2014 |
| Broadwell EP | Xeon E5-2699 v4 | 14 nm | 22 | LGA 2011-3 | 4x DDR4-2400 | 40x Gen3 | 2016 |
| Skylake SP | Xeon 8180M | 14+ nm | 28 | LGA 3647 | 6x DDR4-2666 | 48x Gen3 | 2017 |
| Cascade Lake SP | Xeon 8280M | 14++ nm | 28 | LGA 3647 | 6x DDR4-2933, Optane | 48x Gen3 | 2019 |
| Ice Lake SP | Xeon 8380 | 10 nm | 40 | LGA 4189 | 8x DDR4-3200, Optane v2 | 64x Gen4 | 2021 |
| Sapphire Rapids SP | (?) | Intel 7 | 56 | LGA 4677 | 8x DDR5, Optane v3 | Gen5 | 2022 |
| Emerald Rapids SP | (?) | Intel 7 | 64 | LGA 4677 | 8x DDR5, Optane v3 | Gen5 | 2023 |
| Granite Rapids SP | (?) | Intel 3 | (?) | LGA 4677 | 8x DDR5, Optane v4 | Gen5 | 2024 |
| Sierra Forest SP | (?) | Intel 3 | (?) | (?) | (?) | (?) | 2025 |
| Diamond Rapids SP | (?) | (?) | (?) | (?) | (?) | (?) | 2025 |
Nicht ganz die zen ist ein echter SOC mit IF + ram jedes ccx cluster hat 4c. Latency...