XCC-Die: Ice Lake SP mit 38 Kernen erscheint auf Roadmap

Bisher hat Intel selbst intern selten über sein 10-nm- Ice-Lake -Server-Topmodell gesprochen, nun taucht die 38-kernige Xeon -CPU in einer Präsentation von Asus auf. Offen bleibt, wie es um die Fertigung des XCC-Chips steht.

31. Oktober 2019 um 09:37 Uhr / Marc Sauter

Ein Wafer mit älteren Haswell-EP-Chips (Xeon E5-2600 v3) Bild: Intel

Bei einer Partnerveranstaltung von Asus zeigte der Hersteller auch eine Server- Roadmap zu Intels Xeons : Dieser zufolge plant Intel einen in 10 nm gefertigten Ice Lake SP mit XCC-Die und 38 Kernen, ältere durchgesickerte Präsentationen sprachen nur von 26 Kernen. Dass ein größerer Chip existiert, ist bekannt, Intel rückt ihn aber selbst intern offenbar nur ungern ins Rampenlicht.

Hintergrund ist, dass das 10-nm-Verfahren immer noch Probleme bereitet, und das selbst bei den vergleichsweise kleinen Ice Lake U/Y für Ultrabooks. Die messen grob 130 mm², wohingegen ein aktueller Cascade Lake SP in 14 nm mit 28 Kernen auf rund 700 mm² kommt. Hierbei handelt es sich um das XCC-Die (Extreme Core Count), also das aufwendigste im Portfolio. Wie groß ein Ice-Lake-SP-Kern ausfällt, wissen wir noch nicht, in 10 nm aber sicherlich kompakter als ein Cascake-Lake-SP-Kern in 14 nm, ansonsten wären 36 statt 28 Cores plus mehr I/O-Funktionen nicht möglich.

Denn verglichen mit Cascade Lake SP steigt die Anzahl der Speicherkanäle von sechs auf acht, zudem wird DDR4-3200 statt DDR4-2933 unterstützt. Die Menge der UPIs (Ultra Path Interconnects) bleibt mit drei gleich, sie dienen dazu, zwei Sockel miteinander zu verbinden, denn Ice Lake SP ist für 2-Wege-Systeme ausgelegt. Wie schon Cascade Lake SP kann auch Ice Lake SP mit nichtflüchtigem Arbeitsspeicher umgehen, Intel bezeichnet diesen als Optane DC Persistent Memory. Die zweite Generation heißt intern Barlow Pass, sie dürfte bis zu 1 TByte pro Modul aufweisen.

Intel zeigt Xeon W-2200 (01:10)

Ice Lake SP verwendet den Sockel LGA 4189 (Whitley-Plattform), die Xeons teilen sich die Infrastruktur mit den früher erscheinenden Cooper Lake CPX4 . Hier sind laut Asus bis zu 48 Kerne vorgesehen, Intel selbst nennt bis zu 56 Cores - dafür gibt es aber erneut einen anderen Sockel. Cooper Lake SP mit bis zu 300 Watt pro CPU ist für das zweite Quartal 2020 geplant, Ice Lake SP mit bis zu 270 Watt je Prozessor für das dritte.

Xeon-Generationen (Dual Sockel) von Intel im Überblick

	CPU	Node	Kerne	Sockel	RAM-Kanäle	PCIe	Launch
Nehalem EP	Xeon W5590	45 nm	4	LGA 1366	3x DDR3-1333	36x Gen2	2009
Westmere EP	Xeon X5690	32 nm	6	LGA 1366	3x DDR3-1333	36x Gen2	2010
Sandy Bridge EP	Xeon E5-2690	32 nm	8	LGA 2011	4x DDR3-1600	40x Gen2	2012
Ivy Bridge EP	Xeon E5-2690 v2	22 nm	10	LGA 2011	4x DDR3-1866	40x Gen3	2013
Haswell EP	Xeon E5-2699 v3	22 nm	18	LGA 2011-3	4x DDR4-2133	40x Gen3	2014
Broadwell EP	Xeon E5-2699 v4	14 nm	22	LGA 2011-3	4x DDR4-2400	40x Gen3	2016
Skylake SP	Xeon 8180M	14+ nm	28	LGA 3647	6x DDR4-2666	48x Gen3	2017
Cascade Lake SP	Xeon 8280M	14++ nm	28	LGA 3647	6x DDR4-2933, Optane	48x Gen3	2019
Ice Lake SP	Xeon 8380	10 nm	40	LGA 4189	8x DDR4-3200, Optane v2	64x Gen4	2021
Sapphire Rapids SP	(?)	Intel 7	56	LGA 4677	8x DDR5, Optane v3	Gen5	2022
Emerald Rapids SP	(?)	Intel 7	64	LGA 4677	8x DDR5, Optane v3	Gen5	2023
Granite Rapids SP	(?)	Intel 3	(?)	LGA 4677	8x DDR5, Optane v4	Gen5	2024
Sierra Forest SP	(?)	Intel 3	(?)	(?)	(?)	(?)	2025
Diamond Rapids SP	(?)	(?)	(?)	(?)	(?)	(?)	2025