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Halbleiterfertigung

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Die RB300-Fab in Dresden (Bild: Bosch) (Bosch)

Golem Plus Artikel
RB300:
Ein Blick in Boschs 300-mm-Fab

In Dresden entsteht derzeit eines der modernsten Halbleiterwerke Deutschlands: Die RB300 ist Boschs Fertigungsstätte für 300-mm-Wafer, dort werden Automotive-ASICs mit 130-nm-Technik hergestellt. Wir haben Reinraum und Subfab des 1-Milliarde-Euro-Projekts besichtigt.
77 Kommentare / Ein Bericht von Marc Sauter
Logo des weltgrößten Auftragsfertigers (Bild: TSMC) (TSMC)

Patentverletzungen: TSMC verklagt Globalfoundries

Update Nachdem Globalfoundries vor wenigen Wochen gegen TSMC vor Gericht gezogen ist, wechseln beide die Rollen: Nun verklagt TSMC weltweit Globalfoundries wegen Patentverletzungen. Es geht um Prozesse von 40 nm bis 12 nm, darunter wegen Lithografie-Methoden und Finfet-Design.
Apples aktueller A12 Bionic (Bild: Tech Insights) (Tech Insights)

A13-Chip: Apple bleibt der TSMC für 7 nm treu

Zum vierten Mal in Folge soll sich Apple für die TSMC als Auftragsfertiger für einen iPhone-Chip entschieden haben: Das wohl A13 genannte SoC entsteht im N7+ oder N7P genannten Node der Foundry. Ob Layer mit extrem ultra-violetter Strahlung (EUV) genutzt werden, bleibt offen.
Techniker arbeiten an einem EUV-System. (Bild: ASML) (ASML)

NXE:3400C: ASML macht Rekordumsatz dank EUV-Systemen

Im Jahr 2018 konnte der Belichtungsmaschinenausrüster ASML mehr Umsatz generieren als jemals zuvor. Für das laufende Jahr erwarten die Niederländer ebenfalls gute Zahlen, da viel mehr EUV-Scanner verkauft werden sollen. Kunden sind vor allem Intel, Samsung und die TSMC.
10-nm-Transistoren (Bild: Intel) (Intel)

Cannon Lake: Intel kriegt die 10 nm einfach nicht hin

2018 wird Intel die fünfte Chipgeneration auf Basis des 14-nm-Verfahrens veröffentlichen. Das wird seit 2014 genutzt, da Intel nach all den Jahren den 10-nm-Prozess immer noch nicht im Griff hat. Zwar seien die Fehler bekannt, es bleibt aber unklar, ob die Lösungsansätze klappen.
58 Kommentare / Ein Bericht von Marc Sauter