Auftragsfertiger: TSMC kann 6,7 Milliarden US-Dollar für Fabs nutzen

Mehr Geld für die Halbleiterfertigung: Der Auftragsfertiger TSMC hat die Freigabe für 6,7 Milliarden US-Dollar erhalten. Diese sollen in Produktionsanlagen, Belichtungsmaschinen, Kapazitätserweiterungen, Packaging-Systeme und Entwicklung gesteckt werden.

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TSMC ist der größte Auftragsfertiger der Welt.
TSMC ist der größte Auftragsfertiger der Welt. (Bild: TSMC)

Der Auftragsfertiger TSMC kann in den nächsten Monaten 200 Milliarden New Taiwan Dollar oder umgerechnet 6,7 Milliarden US-Dollar ausgeben, um das eigene Geschäft voranzutreiben. Der Verwaltungsrat (Board of Directors) hat die Freigabe erteilt und beschlossen, in welchen Bereichen investiert wird.

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Einer der wichtigsten Punkte ist der der Errichtung von Halbleiterwerken, sogenannten Fabs (Semiconductor Fabrication Plant). Diese sind extrem teuer, die Fab 18 für den N5 genannten 5-nm-Node mit EUV (extrem ultraviolette Belichtung) etwa kostet 17 Milliarden US-Dollar und soll in den nächsten Wochen die Serienfertigung aufnehmen. Neben Energieversorgung, Reinräumen, Kühlung und Chemikalien schlagen die Chipmaschinen teuer zu Buche: Ein Scanner wie der NXE:3400C von ASML kostet über 100 Millionen US-Dollar, eine Fab braucht Dutzende davon.

Als zweiten und dritten Punkt führt TSMC die Aktualisierung von fortschrittlicher sowie Spezialtechnologie auf, was Kapazitätserweiterungen für vorhandene Nodes wie 16/28 nm oder sogar ältere 200-mm-Wafer bedeutet, da diese oft lange Zeit nachgefragt werden. Als vierten Punkt nennt der Auftragsfertiger die Installation von zusätzlichen modernen Packaging-Systemen, die benötigt werden, um SoCs platzsparend zu integrieren oder aber Interposer für Chiplet-Designs herzustellen; die Industrie nennt das 2.5D- und 3D-Stacking. Zudem will TSMC die Ausgaben für Forschung und Entwicklung (R&) im zweiten Quartal 2020 mit dem Budget umsetzen.

Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company ist der größte Halbleiter-Auftragsfertiger der Welt. Er produziert Chips für AMD, Apple, Huawei, Intel, Nvidia, Qualcomm, Xilinx und andere.

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