Auftragsfertiger: TSMC kann 6,7 Milliarden US-Dollar für Fabs nutzen

Mehr Geld für die Halbleiterfertigung: Der Auftragsfertiger TSMC hat die Freigabe für 6,7 Milliarden US-Dollar erhalten. Diese sollen in Produktionsanlagen, Belichtungsmaschinen, Kapazitätserweiterungen, Packaging-Systeme und Entwicklung gesteckt werden.

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TSMC ist der größte Auftragsfertiger der Welt.
TSMC ist der größte Auftragsfertiger der Welt. (Bild: TSMC)

Der Auftragsfertiger TSMC kann in den nächsten Monaten 200 Milliarden New Taiwan Dollar oder umgerechnet 6,7 Milliarden US-Dollar ausgeben, um das eigene Geschäft voranzutreiben. Der Verwaltungsrat (Board of Directors) hat die Freigabe erteilt und beschlossen, in welchen Bereichen investiert wird.

Einer der wichtigsten Punkte ist der der Errichtung von Halbleiterwerken, sogenannten Fabs (Semiconductor Fabrication Plant). Diese sind extrem teuer, die Fab 18 für den N5 genannten 5-nm-Node mit EUV (extrem ultraviolette Belichtung) etwa kostet 17 Milliarden US-Dollar und soll in den nächsten Wochen die Serienfertigung aufnehmen. Neben Energieversorgung, Reinräumen, Kühlung und Chemikalien schlagen die Chipmaschinen teuer zu Buche: Ein Scanner wie der NXE:3400C von ASML kostet über 100 Millionen US-Dollar, eine Fab braucht Dutzende davon.

Als zweiten und dritten Punkt führt TSMC die Aktualisierung von fortschrittlicher sowie Spezialtechnologie auf, was Kapazitätserweiterungen für vorhandene Nodes wie 16/28 nm oder sogar ältere 200-mm-Wafer bedeutet, da diese oft lange Zeit nachgefragt werden. Als vierten Punkt nennt der Auftragsfertiger die Installation von zusätzlichen modernen Packaging-Systemen, die benötigt werden, um SoCs platzsparend zu integrieren oder aber Interposer für Chiplet-Designs herzustellen; die Industrie nennt das 2.5D- und 3D-Stacking. Zudem will TSMC die Ausgaben für Forschung und Entwicklung (R&) im zweiten Quartal 2020 mit dem Budget umsetzen.

Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company ist der größte Halbleiter-Auftragsfertiger der Welt. Er produziert Chips für AMD, Apple, Huawei, Intel, Nvidia, Qualcomm, Xilinx und andere.

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