Exynos W920: Samsung hat ersten 5-nm-Chip für Smartwatches Der Exynos W920 soll dank eigenem Always-on-Kern besonders sparsam und kompakt sein, er wird in der Galaxy Watch 4 eingesetzt. 1 Kommentare
Golem Plus Artikel Halbleiterfertigung: Aus 10 nm wird "Intel 7" Intel orientiert sich vorerst an TSMC, will aber dank RibbonFets und PowerVias ab 2025 führend bei der Halbleiterfertigung sein. 12 Kommentare / Ein Bericht von Marc Sauter
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Twinscan NXE:3600D: ASML liefert bisher schnellste EUV-Maschine aus Der niederländische Chipmaschinenausrüster ASML verbucht Bestellungen für über 8 Milliarden Euro, da auch drei DRAM-Fertiger orderten. 2 Kommentare
Halbleiterfertigung: Globalfoundries baut neue Fab und sagt Intel ab Der Auftragsfertiger Globalfoundries will seine Standorte erweitern und ein zusätzliches Werk errichten. Übernahmegerüchte wurden verneint. Kommentare
Halbleiterfertigung: Intel könnte Globalfoundries für 30 Mrd US-Dollar kaufen Um die eigene Kapazität rasant zu steigern, soll Intel eine Übernahme von Globalfoundries planen, dem drittgrößten Auftragsfertiger der Welt. 3 Kommentare
Golem Plus Artikel Prozessoren: Intels alte Garde soll es richten Seit Pat Gelsinger der Intel-CEO ist, holt er viele Ehemalige zurück. Das kann nur klappen, wenn junge Talente ebenfalls davon profitieren. 17 Kommentare / Eine Analyse von Marc Sauter
Arbeitsspeicher: SK Hynix' 1a-DRAM ist 20 Prozent sparsamer Der LPDDR4-Speicher von SK Hynix benötigt dank extrem ultravioletter Belichtung deutlich weniger Energie bei gleichzeitig mehr Output. Kommentare
Halbleiterfertigung: Intel will Fabs über mehrere EU-Länder verteilen Nach Gesprächen mit EU-Staatsoberhäuptern hat Intel angeboten, die geplante 20-Mrd.-US-Dollar-Investion zur Halbleiterfertigung zu streuen. 3 Kommentare
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Tsinghua Unigroup: Chinas größtes Chip-Konglomerat ist "bankrott" Ein Kreditgeber der Tsinghua Unigroup fordert eine Restrukturierung des halbstaatlichen Unternehmens wegen ausstehender Zahlungen. 22 Kommentare
Gate All Around (GAA): Samsungs Nanosheet-Transistoren verspäten sich Ursprünglich für dieses Jahr geplant, soll die Serienfertigung erst 2023 starten. Auch überspringt Samsung Foundry die erste Version. Kommentare
Halbleiterfertigung: China und Huawei setzen auf eigene Chips Während chinesische Investoren den größten britischen Halbleiterfertiger kaufen, will Huawei in anderthalb Jahren zu den USA aufschließen. 6 Kommentare
Halbleiterfertigung: Intel soll mehr 3-nm-Buchungen als Apple haben Während die eigene Halbleiterfertigung weiter Probleme bereitet, plant Intel angeblich große Kapazitäten bei TSMC für das 3-nm-Verfahren ein. 7 Kommentare
Golem Plus Artikel Pläne für 2-nm-Fabrik: Warum die Halbleiterstrategie der EU völlig verfehlt ist Die EU will den Bau einer 2-nm-Chip-Fabrik fördern, um bei Halbleitern unabhängig von Asien und den USA zu werden - weshalb das nicht gelingen wird. 48 Kommentare / Eine Analyse von Gerd Mischler
RB300: Bosch eröffnet 300-mm-Fab in Dresden Die Fab ist die größte Investition der Firmengeschichte von Bosch. Das Werk fertigt ASICs und Leistungshalbleiter für die Automotive-Branche. 86 Kommentare
Halbleiterfertigung: Was TSMC in den nächsten Monaten vorhat 7 nm bis 3 nm: Bei TSMC geht es mit der Halbleiterfertigung zügig voran, was exklusiver Technik bei Masken und Packaging zu verdanken ist. 33 Kommentare / Ein Bericht von Marc Sauter
Qualcomm SM8450: Nächster Snapdragon mit 4 nm und ARMv9-Kernen Die Daten des Snapdragon legen einen großen Performance-Zuwachs nahe, was angesichts des Exynos mit Radeon-GPU wichtig ist. 12 Kommentare
Snapdragon 778G: Qualcomm will zweigleisig Chip-Mangel kontern Einer von Samsung, einer von TSMC: Der Snapdragon 778G und der Snapdragon 780G werden von zwei Auftragsfertigern produziert. 4 Kommentare
Golem Plus Artikel Halbleiterkrise: Chip-Knappheit ohne Ende Autobauer und andere Industrien geben die Schuld für den Chipmangel gern den produzierenden Firmen. Die Lage ist aber viel komplexer. 103 Kommentare / Eine Analyse von Gerd Mischler
Chip-Knappheit: USA und Südkorea investieren in Halbleiterfertigung 52 Milliarden US-Dollar hüben, 34 Milliarden US-Dollar drüben: Um die Halbleiterfertigung in den eigenen Ländern zu stärken, fließt viel Geld. 15 Kommentare
Wafer Supply Agreement: AMD darf CPUs überall fertigen lassen Das neue Wafer-Abkommen mit Globalfoundries entbindet AMD vom 12-/14-nm-Zwang. Das ist wichtig für künftige Epyc- und Ryzen-Designs. 8 Kommentare
Sony: Bessere Verfügbarkeit der Playstation 5 dank 6 nm Sony soll an einem kleineren Chip für die Playstation 5 arbeiten. Das könnte für niedrigere Preise und mehr erhältliche Konsolen sorgen. 17 Kommentare / Eine Analyse von Marc Sauter
Gate All Around (GAA): IBM zeigt ersten 2-nm-Testchip Fortschritt bei der Halbleiterfertigung: IBMs 2-nm-Design mit Nanosheets soll drastische Vorteile bei Performance und Leistungsaufnahme haben. 16 Kommentare
Halbleiterfertigung: Intel steckt 14 Milliarden US-Dollar in eigene Fabs Die Standorte in Israel und den USA sollen mit neuen Fertigungslagen erweitert werden, Intel plant zudem Forschungseinrichtungen. 3 Kommentare
Halbleiterfertigung: AMDs Epyc produzieren sich bei TSMC selbst CPUs erschaffen CPUs: Bei TSMC werden die Fab-Tools von AMDs Epyc 7002 gesteuert, auch die Entwicklungsabteilung ist damit ausgestattet. 4 Kommentare
Golem Plus Artikel Core-i7/i9-Generationenvergleich: Wir haben alle 14-nm-CPUs von Intel getestet Sieben Jahre, eine Fertigung: Mit 14 nm geht bei Intel eine Ära zu Ende - wir blicken zurück, Benchmarks aller Mainstream-Topmodelle inklusive. 70 Kommentare / Ein Test von Marc Sauter
Halbleiterfertigung: Intel könnte 10 nm in 7 nm umbenennen Das Nanometer-Marketing schlägt zu: Künftig sollen Intels Node-Namen besser aufzeigen, wie sich diese im Vergleich zu TSMC einordnen. 33 Kommentare
TSMC N4: Apple schnappt sich 4-nm-Kapazität für Macs Der nächste iPhone-Chip soll mit TSMCs N5P entstehen, für Ende 2021 ist die N4-Halbleiterfertigung für Mac-Apple-Silicon geplant. 13 Kommentare
Golem Plus Artikel Intel-Halbleiterfertigung: "Unsere CPU-Roadmap ist gut, Punkt!" Ein Investment von 20 Milliarden US-Dollar soll Intel konkurrenzfähiger und endlich zum Auftragsfertiger machen, auch das IDF kehrt zurück. 55 Kommentare / Ein Bericht von Marc Sauter
Halbleiterfertigung: EU will ein Fünftel der 5-nm-Produktion stellen Ambitionierte Ziele: Die Europäische Union plant, künftig 20 Prozent der Halbleiterfertigung mit unter 5 nm weltweit abzudecken. 10 Kommentare
Bosch RB300: In Dresden rotieren die ersten Wafer In Boschs RB300-Fab ist die Prototyp-Produktion angelaufen. Das Werk fertigt ASICs und Leistungshalbleiter für die Automotive-Branche. 14 Kommentare
SMIC-Deal mit ASML: "Ein Schlag ins Gesicht" aus US-Perspektive ASML verkauft Chip-Maschinen für 1,2 Milliarden US-Dollar an den chinesischen Fertiger SMIC, wenngleich nur DUV-Scanner. 30 Kommentare
Project Silicon Silver: Samsung baut USA-Fab für 17 Milliarden US-Dollar In Texas soll ein zweites Werk entstehen: Dort könnte mit EUV-Belichtung und neuartiger 3-nm-Transistor-Technik gefertigt werden. Kommentare
Auftragsfertiger: TSMC soll Micro-OLED-Panels für Apple produzieren Zudem hat TSMC die Freigabe über 4,5 Milliarden US-Dollar erhalten, um die Kapazität für die Halbleiterfertigung von Prozessoren zu erhöhen. Kommentare
Halbleiterfertigung: Globalfoundries will Kapazität verdoppeln Über eine Million Wafer pro Jahr, unter anderem für die Automobilbranche: Globalfoundries plant, über eine Milliarde Euro zu investieren. 2 Kommentare
Chipherstellung: Taiwan verspricht Autoindustrie Abhilfe bei Halbleitermangel Nachdem die Bundesregierung in Taiwan um Hilfe gebeten hat, sichern die Hersteller der Autoindustrie zu, die Engpässe zu überwinden. Kommentare
Arbeitsspeicher: Micron liefert ersten 1a-DRAM aus 40 Prozent höhere Dichte, 15 Prozent sparsamer und das, obwohl Microns 1a-DRAM für (LP)DDR4-RAM noch eine ältere Halbleiterfertigung nutzt. Kommentare
Halbleiterfertigung: TSMC will Chips für Autos priorisieren Die Fahrzeughersteller hatten die Bestellungen bei TSMC selbst gekürzt, nun mangelt es ihnen an Auto-Prozessoren und die Politik greift ein. 30 Kommentare
Halbleiter-Produktion: Autobranche spricht mit Bundesregierung über Chip-Engpässe Die Probleme der Halbleiter-Branche kommen jetzt auch bei der Auto-Industrie an. Die sucht eine Lösung über die Politik. 36 Kommentare
Intel-CEO Pat Gelsinger: "Wir müssen bessere Produkte liefern" Das Apple Silicon eines "Lifestyle-Unternehmens" sorgt bei Intel für Gesprächsstoff, die Halbleiterfertigung steht vor Veränderungen. 192 Kommentare
Quartalszahlen: 5 nm stellt 20 Prozent von TSMCs Umsatz Der Auftragsfertiger TSMC erzielt dank Apples A14- und M1-Chips erneut einen Rekord bei Umsatz sowie Gewinn. 1 Kommentare
Golem Plus Artikel Halbleiterfertigung: Wie Intels einstiger Vorteil zum Nachteil wurde Eigene Halbleiterwerke zu haben, kann ein Segen sein - oder ein Fluch. Nach AMD hat das auch Intel erkannt, die Weichen sind gestellt. 99 Kommentare / Ein Bericht von Marc Sauter
Halbleiterfertigung: Intel hat 10-/14-nm-Kapazität verdoppelt Drei Jahre hat es gedauert, den Ausstoß zu verdoppeln. Den hat Intel auch nötig, weil die Nachfrage nach 10-/14-nm-Chips weiter steigt. 31 Kommentare
Halbleiterfertigung: Weltweite Chip-Produktion kommt ans Limit Die Nachfrage steigt, die Fabs sind ausgelastet: Vom Fernseher bis zum Smartphone muss mit Knappheit bis 2021 gerechnet werden. 16 Kommentare
Golem Plus Artikel USA-China-Handelsstreit: Deutsche Halbleiterindustrie gerät zwischen die Fronten China und die USA bleiben auch unter dem neugewählten US-Präsidenten Joe Biden technologische Rivalen. Darunter leiden deutsche und europäische Halbleiterunternehmen. 17 Kommentare / Eine Analyse von Gerd Mischler
IPCEI: EU-Staaten planen lokale Halbleiter-Industrie Der Fokus liegt auf der Finanzierung, der Entwicklung und der Produktion von Hardware in Europa - statt externer Abhängigkeit. 10 Kommentare
Halbleiterfertigung: China hat bald eigene 28-nm-Scanner Ohne Technik aus den USA: In China entwickelt SMEE die ersten Systeme für die 28-nm-Halbleiterfertigung, diese soll 2021 bereitstehen. 14 Kommentare
Halbleiterfertigung: Intel plant Atom- und Xeon-SoCs bei TSMC Eine Jobausschreibung legt nahe, dass Intel nicht nur Grafikchips bei TSMC fremdfertigen lassen will, sondern tatsächlich auch Server-CPUs. 3 Kommentare
300-mm-Wafer: GlobalWafers kauft Siltronic für 3,75 Milliarden Euro Der drittgrößte Wafer-Hersteller der Welt übernimmt den viertgrößten, um sich gegen die japanischen Marktführer besser zu positionieren. 2 Kommentare
SMIC: USA setzen chinesische Foundry auf Blacklist Die Trump-Regierung hat SMIC, den größten Halbleiterfertiger in China, auf die Liste für Handelsrestriktionen gepackt. 7 Kommentare
