Halbleiterfertigung: Intel will Fabs über mehrere EU-Länder verteilen

Nach Gesprächen mit EU-Staatsoberhäuptern hat Intel angeboten, die geplante 20-Mrd.-US-Dollar-Investion zur Halbleiterfertigung zu streuen.

Artikel veröffentlicht am 12. Juli 2021, 12:30 Uhr, Marc Sauter

Intel-CEO Pat Gelsinger mit Frankreichs Präsident Emmanuel Macron (Bild: Christin Eisenschmid/Intel)

Nachdem Intel-CEO Pat Gelsinger vergangene Woche für Gespräche durch die Europäische Union gereist ist, gibt es nun einen Fortschritt zu vermelden: Intel hat laut der Financial Times die Idee unterbreitet, die geplanten Halbleiterwerke nicht nur in einem EU-Land zu errichten, sondern über mehrere zu verteilen.

Laut Greg Slater, VP für Global Regulatory Affairs bei Intel, könnte beispielsweise die eigentliche Fertigungsstätte in einem anderen europäischen Staat stehen als die für Packaging verantwortliche Fabrik. Auch die Forschung und Entwicklung könnte auf ähnliche Weise gestreut werden, statt R&D nur auf ein einziges Land zu konzentrieren.

Initial seien zwei Fabs angedacht, die Investitionssumme soll bei 20 Milliarden US-Dollar für das erste Jahrzehnt liegen und insgesamt könnten bis zu 100 Milliarden US-Dollar in die EU fließen. Intel sucht derzeit Standorte für bis zu acht Lines/Phases - als mögliche Kandidaten wurden bisher Belgien, Deutschland, Frankreich und die Niederlande genannt.

Intel hat bereits eine EU-Fab

Bisher betreibt Intel einzig die Fab 24 in der EU, sie steht im irischen Leixlip im Kildare County westlich von Dublin und soll noch 2021 für das kommende 7-nm-EUV-Fertigungsverfahren umgerüstet werden; die Investition liegt bei 7 Milliarden US-Dollar. Zuletzt musste Intel die Produktion mit extrem ultravioletter Strahlung nach hinten schieben - die intern Meteor Lake genannten Chips sollen erst 2023 erscheinen.

Im Dezember 2020 hatten 22 der 27 Mitgliedsstaaten der Europäischen Union (EU) eine gemeinsame Erklärung abgegeben, bis zu 20 Prozent der Gelder aus der Aufbau- und Resilienzfazilität (ARF) für die lokale Halbleiterfertigung ausgeben zu wollen. Das entspricht rund 135 Milliarden Euro.

Ziel ist es, künftig 20 Prozent der weltweiten Halbleiterfertigung mit unter 5 nm durch Werke in Europa abzudecken. Derzeit sollen der Einschätzung der EU zufolge rund 10 Prozent des weltweiten Umsatzes mit der Halbleiterfertigung in Europa erwirtschaftet werden; andere Experten bezweifeln diese Zahlen allerdings. Zum Vergleich: Die USA kommen auf 52 Prozent und China (inklusive Taiwan) auf 22 Prozent, danach folgt Südkorea mit 15 Prozent.