Apple Silicon: Künftige Mac-Chips sollen Intels locker überholen

Eigenes Apple Silicon plus TSMCs 3-nm-Fertigung: 2023 sollen Chiplets in Mac-Systemen stecken, die Intels Consumer-CPUs weit überflügeln.

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Apple Silicon für Mac-Systeme im Vergleich
Apple Silicon für Mac-Systeme im Vergleich (Bild: Apple)

Apple soll eine aggressive Mac-SoC-Roadmap geplant haben, was künftige Chips für entsprechende Systeme anbelangt. Laut The Information soll weiterhin mit dem weltgrößten Auftragsfertiger TSMCs zusammengearbeitet werden, um Zugriff auf moderne Nodes zu haben, auch Chiplet-Designs seien geplant.

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Die erste Generation des Apple Silicon für Mac-Recher war der M1 (Test), die verbesserten Modelle alias M1 Pro/Max arbeiten im aktuellen Macbook Pro. Beide werden mit dem N5 genannten 5-nm-EUV-Prozess mit extrem ultravioletter Belichtung produziert, für die zweite Generation ("M2") soll Apple auf das verfeinerte N5P umsteigen.

Weil der M1 Max mit rund 430 mm² laut Apples eigenen Die-Shots bereits vergleichsweise groß ist und N5P keine Flächenersparnis aufweist, soll Apple auf Chiplets setzen. Konkret ist für 2022 von einem Dual-Die-Modell der M2-Serie die Rede, was die Performance in etwa verdoppeln soll, zumindest bei leistungsstarken Macs mit einem entsprechenden Kühlsystem.

32+8+128 Kerne für Mac Pro

Für den Mac Pro für 2023 soll Apple auf TSMCs N3, also 3 nm mit EUV, wechseln. Verglichen zu N5 soll die Leistung um bis zu 15 Prozent steigen, der Energiebedarf um bis 30 Prozent sinken und die Fläche sich um bis zu 40 Prozent verringern. Geplant sind M3-Prozessoren mit bis zu vier Chiplets, weshalb bisher Codenamen wie Jade 4C-Die im Umlauf sind. Laut The Information sollen auch Ibiza, Lobos und Palma als Bezeichnungen genutzt werden.

M1M1 ProM1 MaxM1 Ultra
Fertigung5 nm TSMC 5 nm TSMC 5 nm TSMC 5 nm TSMC
Transistoren16 Mrd33,7 Mrd57 Mrd114 Mrd
Die-Sizeca 120 mm²ca 245 mm² *ca 475 mm² *ca 950 mm² *
CPU-Kerne4P + 4E 8P + 2E8P + 2E16P + 4E
L2-Caches12MB + 4MB24MB + 4MB24MB + 4MB48MB + 8MB
SL-Cache16MB24MB48MB96MB
GPU-Kerne8 @ 2,6 Teraflops16 @ 5,2 Teraflops32 @ 10,4 Teraflops64 @ 20,9 Teraflops
NPU-Kerne16 @ 11 Teraops16 @ 11 Teraops16 @ 11 Teraops32 @ 22 Teraops
Interface128 Bit256 Bit512 Bit1024 Bit
Bandbreite68 GByte/s205 GByte/s410 GByte/s820 GByte/s
SpeicherLPDDR4X-4266LPDDR5-6400LPDDR5-6400LPDDR5-6400
Kapazität16 GByte (2x8)32 GByte (2x16)64 GByte (4x16)128 GByte (8x16)
Power**bis zu 20 Watt(?)bis zu 90 Wattbis zu 140 Watt
Spezifikationen des M1 Apple Silicon * basierend auf Apples (verzerrten) Die-Shots ** gemessen
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Das Topmodell soll 32+8+128 Kerne aufweisen, also 32 Big- und 8 Little-CPU-Cores sowie 128 GPU-Kerne, dazu soll es noch eine 16+4+64 Variante geben. Zu diesen Prozessoren sage die Quellen von The Information, dass sie "Intels Consumer-Chips mit Leichtigkeit überholen" sollen.

Intel plant im Consumer-Segment zuerst Raptor Lake (8+16C mit Intel 7 alias 10+++ nm) zu produzieren, 2023 soll dann Meteor Lake mit Intel 4 alias 7 nm EUV folgen. Zu dieser Generation liegen noch keine Informationen zur Kernanzahl vor, es wird sich jedoch um eine Hybrid-Architektur mit Chiplets handeln.

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Heiner 31. Jan 2022

Selber schuld, ich hab alle drei Plattformen zu Verfügung gemacht und arbeite 85% mit...

senf.dazu 24. Nov 2021

Der Prozessorbus und der Arbeitsspeicher (DDRx) wird aber auch noch über's Mainboard...

apedev 09. Nov 2021

Pardon, wegen der Spaltmaße.

Freiheit statt... 08. Nov 2021

Sicher, aber man muss ich ja auch fragen, wieso Intel es sich überhaupt leisten konnte...



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