Apple Silicon: Künftige Mac-Chips sollen Intels locker überholen

Eigenes Apple Silicon plus TSMCs 3-nm-Fertigung: 2023 sollen Chiplets in Mac-Systemen stecken, die Intels Consumer-CPUs weit überflügeln.

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Apple Silicon für Mac-Systeme im Vergleich
Apple Silicon für Mac-Systeme im Vergleich (Bild: Apple)

Apple soll eine aggressive Mac-SoC-Roadmap geplant haben, was künftige Chips für entsprechende Systeme anbelangt. Laut The Information soll weiterhin mit dem weltgrößten Auftragsfertiger TSMCs zusammengearbeitet werden, um Zugriff auf moderne Nodes zu haben, auch Chiplet-Designs seien geplant.

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Die erste Generation des Apple Silicon für Mac-Recher war der M1 (Test), die verbesserten Modelle alias M1 Pro/Max arbeiten im aktuellen Macbook Pro. Beide werden mit dem N5 genannten 5-nm-EUV-Prozess mit extrem ultravioletter Belichtung produziert, für die zweite Generation ("M2") soll Apple auf das verfeinerte N5P umsteigen.

Weil der M1 Max mit rund 430 mm² laut Apples eigenen Die-Shots bereits vergleichsweise groß ist und N5P keine Flächenersparnis aufweist, soll Apple auf Chiplets setzen. Konkret ist für 2022 von einem Dual-Die-Modell der M2-Serie die Rede, was die Performance in etwa verdoppeln soll, zumindest bei leistungsstarken Macs mit einem entsprechenden Kühlsystem.

32+8+128 Kerne für Mac Pro

Für den Mac Pro für 2023 soll Apple auf TSMCs N3, also 3 nm mit EUV, wechseln. Verglichen zu N5 soll die Leistung um bis zu 15 Prozent steigen, der Energiebedarf um bis 30 Prozent sinken und die Fläche sich um bis zu 40 Prozent verringern. Geplant sind M3-Prozessoren mit bis zu vier Chiplets, weshalb bisher Codenamen wie Jade 4C-Die im Umlauf sind. Laut The Information sollen auch Ibiza, Lobos und Palma als Bezeichnungen genutzt werden.

M1M1 ProM1 Max
Fertigung5 nm TSMC 5 nm TSMC 5 nm TSMC
Transistoren16 Mrd33,7 Mrd57 Mrd
Die-Sizeca 120 mm²ca 250 mm² *ca 430 mm² *
CPU-Kerne4P + 4E 8P + 2E8P + 2E
L1/L2-Cache12MB + 4MB24MB + 4MB24MB + 4MB
SL-Cache16MB24MB48MB
GPU-Kerne8 @ 2,6 Teraflops16 @ 5,2 Teraflops32 @ 10,4 Teraflops
NPU-Kerne16 @ 11 Teraops16 @ 11 Teraops16 @ 11 Teraops
Interface128 Bit256 Bit512 Bit
Bandbreite68 GByte/s200 GByte/s400 GByte/s
SpeicherLPDDR4X-4266LPDDR5-6400LPDDR5-6400
Kapazität16 GByte (2x8)32 GByte (2x16)64 GByte (4x16)
Powerbis zu 20 Wattbis zu 90 Wattbis zu 90 Watt
Spezifikationen des M1 Apple Silicon * basierend auf Apples Die-Shots
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Das Topmodell soll 32+8+128 Kerne aufweisen, also 32 Big- und 8 Little-CPU-Cores sowie 128 GPU-Kerne, dazu soll es noch eine 16+4+64 Variante geben. Zu diesen Prozessoren sage die Quellen von The Information, dass sie "Intels Consumer-Chips mit Leichtigkeit überholen" sollen.

Intel plant im Consumer-Segment zuerst Raptor Lake (8+16C mit Intel 7 alias 10+++ nm) zu produzieren, 2023 soll dann Meteor Lake mit Intel 4 alias 7 nm EUV folgen. Zu dieser Generation liegen noch keine Informationen zur Kernanzahl vor, es wird sich jedoch um eine Hybrid-Architektur mit Chiplets handeln.

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senf.dazu 24. Nov 2021 / Themenstart

Der Prozessorbus und der Arbeitsspeicher (DDRx) wird aber auch noch über's Mainboard...

apedev 09. Nov 2021 / Themenstart

Pardon, wegen der Spaltmaße.

chrischros 08. Nov 2021 / Themenstart

Als ich vor paar Monaten ein neues Arbeitsgerät beschaffen musste wäre ich liebend! gerne...

Freiheit statt... 08. Nov 2021 / Themenstart

Sicher, aber man muss ich ja auch fragen, wieso Intel es sich überhaupt leisten konnte...

backslash 08. Nov 2021 / Themenstart

Gehe ich von aus. Die werden sicher wie beim iPhone jährlich die Modellpalette...

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