Apple Silicon: Künftige Mac-Chips sollen Intels locker überholen

Eigenes Apple Silicon plus TSMCs 3-nm-Fertigung: 2023 sollen Chiplets in Mac-Systemen stecken, die Intels Consumer-CPUs weit überflügeln.

8. November 2021 um 10:48 Uhr / Marc Sauter

Apple Silicon für Mac-Systeme im Vergleich Bild: Apple

Apple soll eine aggressive Mac-SoC-Roadmap geplant haben, was künftige Chips für entsprechende Systeme anbelangt. Laut The Information soll weiterhin mit dem weltgrößten Auftragsfertiger TSMCs zusammengearbeitet werden, um Zugriff auf moderne Nodes zu haben, auch Chiplet-Designs seien geplant.

Die erste Generation des Apple Silicon für Mac-Recher war der M1 (Test), die verbesserten Modelle alias M1 Pro/Max arbeiten im aktuellen Macbook Pro. Beide werden mit dem N5 genannten 5-nm-EUV-Prozess mit extrem ultravioletter Belichtung produziert, für die zweite Generation ("M2") soll Apple auf das verfeinerte N5P umsteigen.

Weil der M1 Max mit rund 430 mm² laut Apples eigenen Die-Shots bereits vergleichsweise groß ist und N5P keine Flächenersparnis aufweist, soll Apple auf Chiplets setzen. Konkret ist für 2022 von einem Dual-Die-Modell der M2-Serie die Rede, was die Performance in etwa verdoppeln soll, zumindest bei leistungsstarken Macs mit einem entsprechenden Kühlsystem.

32+8+128 Kerne für Mac Pro

Für den Mac Pro für 2023 soll Apple auf TSMCs N3, also 3 nm mit EUV, wechseln. Verglichen zu N5 soll die Leistung um bis zu 15 Prozent steigen, der Energiebedarf um bis 30 Prozent sinken und die Fläche sich um bis zu 40 Prozent verringern. Geplant sind M3-Prozessoren mit bis zu vier Chiplets, weshalb bisher Codenamen wie Jade 4C-Die im Umlauf sind. Laut The Information sollen auch Ibiza, Lobos und Palma als Bezeichnungen genutzt werden.

Apple zeigt M1 Pro und M1 Max – Herstellervideo (07:34)

Spezifikationen des M1 Apple Silicon * basierend auf Apples (verzerrten) Die-Shots ** gemessen

	M1	M1 Pro	M1 Max	M1 Ultra
Fertigung	5 nm TSMC	5 nm TSMC	5 nm TSMC	5 nm TSMC
Transistoren	16 Mrd	33,7 Mrd	57 Mrd	114 Mrd
Die-Size	ca 120 mm²	ca 245 mm² *	ca 475 mm² *	ca 950 mm² *
CPU-Kerne	4P + 4E	8P + 2E	8P + 2E	16P + 4E
L2-Caches	12MB + 4MB	24MB + 4MB	24MB + 4MB	48MB + 8MB
SL-Cache	16MB	24MB	48MB	96MB
GPU-Kerne	8 @ 2,6 Teraflops	16 @ 5,2 Teraflops	32 @ 10,4 Teraflops	64 @ 20,9 Teraflops
NPU-Kerne	16 @ 11 Teraops	16 @ 11 Teraops	16 @ 11 Teraops	32 @ 22 Teraops
Interface	128 Bit	256 Bit	512 Bit	1024 Bit
Bandbreite	68 GByte/s	205 GByte/s	410 GByte/s	820 GByte/s
Speicher	LPDDR4X-4266	LPDDR5-6400	LPDDR5-6400	LPDDR5-6400
Kapazität	16 GByte (2x8)	32 GByte (2x16)	64 GByte (4x16)	128 GByte (8x16)
Power**	bis zu 20 Watt	(?)	bis zu 90 Watt	bis zu 140 Watt

Das Topmodell soll 32+8+128 Kerne aufweisen, also 32 Big- und 8 Little-CPU-Cores sowie 128 GPU-Kerne, dazu soll es noch eine 16+4+64 Variante geben. Zu diesen Prozessoren sage die Quellen von The Information, dass sie "Intels Consumer-Chips mit Leichtigkeit überholen" sollen.

Intel plant im Consumer-Segment zuerst Raptor Lake (8+16C mit Intel 7 alias 10+++ nm) zu produzieren, 2023 soll dann Meteor Lake mit Intel 4 alias 7 nm EUV folgen. Zu dieser Generation liegen noch keine Informationen zur Kernanzahl vor, es wird sich jedoch um eine Hybrid-Architektur mit Chiplets handeln.