Ohne EUV-Lithografie von TSMC: Ab 2031 will Huawei 1,4-Nanometer-Chips produzieren
Huawei will einen Weg gefunden haben, um seinen technologischen Rückstand bei der Produktion fortschrittlicher Halbleiter aufzuholen. Wie Bloomberg berichtet(öffnet im neuen Fenster), hat Huaweis Leiterin des Halbleitergeschäfts, He Tingbo, auf einer Chipkonferenz angekündigt, dass die im Herbst 2026 erscheinenden mobilen Kirin-Chips mit der neuen Logicfolding-Architektur des Unternehmens gefertigt werden sollen.
Bis zum Jahr 2031 sollen damit auch 1,4-Nanometer-Chips produziert werden können. Diese werden mit dem Fertigungspartner Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC) entwickelt.
Logicfolding soll dazu beitragen, die Leistung eines Chips zu steigern, indem die Anzahl der darauf befindlichen Transistoren erhöht und die Geschwindigkeit der Datenübertragung optimiert wird.
"In diesem Jahr haben wir eine Überraschung für die gesamte Branche vorbereitet. Keine Stagnation, keine bloße Fortsetzung des Bestehenden, sondern ein großer Sprung nach vorn", sagte He Tingbo laut Bloomberg.
Erfolg bleibt abzuwarten
Branchenweiter Konsens ist, dass die hochmodernen EUV-Lithografiemaschinen des niederländischen Unternehmens ASML zwingend erforderlich seien, um Chips mit einer Strukturbreite von fünf Nanometern oder weniger in Massenproduktion zu fertigen. Sollte es Huawei gelingen, dieser Annahme zu trotzen, wäre das ein Durchbruch bei der Herstellung fortschrittlicher Halbleiter.
Wie genau das Unternehmen seine Kompetenzen in der Chipfertigung ohne den Einsatz der EUV-Technologie vorantreiben will, ließ He offen. Huaweis neues Prinzip scheine darauf abzuzielen, die Datenübertragungsgeschwindigkeit der Transistoren zu steigern, um das Fehlen moderner Ausrüstung auszugleichen, so Bloomberg.
Zwar entwickelte Huawei seine Technologien in den vergangenen Jahren kontinuierlich weiter, es bleibt aber unklar, ob das Experimentieren mit unkonventionellen Ansätzen tatsächlich zum Erreichen des technologischen Spitzenstandes führen wird.
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