Halbleiterfertigung: EU will ein Fünftel der 5-nm-Produktion stellen
Nachdem sich mehr als ein Dutzend EU-Staaten für eine lokale Halbleiterindustrie ausgesprochen haben, legt die Europäische Union nach: Den digitalen Zielen bis 2030(öffnet im neuen Fenster) zufolge soll mindestens ein Fünftel der weltweiten Produktion in Europa erfolgen.
Weil bis dahin die Fertigung fortgeschrittener als heute ist, sollen sich eben diese 20 Prozent laut der Europäischen Union auf Nodes mit 5 nm oder kleiner beschränken (PDF(öffnet im neuen Fenster)). Derzeit sollen der Einschätzung der EU zufolge rund 10 Prozent des weltweiten Umsatzes mit der Halbleiterfertigung in Europa erwirtschaftet werden.
Andere Experten bezweifeln diese Zahlen, wie Computerbase(öffnet im neuen Fenster) ausführt. Im Oktober 2020 soll Europa gemäß IC Insights(öffnet im neuen Fenster) auf nur 6 Prozent gekommen sein – weit hinter den USA mit 52 Prozent und China (inklusive Taiwan) mit 22 Prozent. Verglichen mit 2010 soll der Anteil von Europa an der weltweiten Halbleiterfertigung gar um vier Prozentpunkte gesunken sein.
135 Milliarden Euro sollen es richten
Geplant ist, dass 20 Prozent des Budgets (672,5 Milliarden Euro) für die Aufbau- und Resilienzfazilität in die digitale Transformation fließen sollen, was etwa 135 Milliarden Euro in den kommenden zwei bis drei Jahren entspricht. Denn moderne Fabs zu bauen und mit Equipment auszurüsten, kostet mehrere Milliarden US-Dollar, je nach Dimension des Werks sind 10 Milliarden schnell überschritten.
Alle großen und kleineren Fertiger finanzieren diese daher nicht komplett selbst, sondern lassen sich von den jeweiligen Standorten kräftig subventionieren – typisch ist ein Viertel bis ein Drittel der Gesamtsumme. In Deutschland hat zuletzt Bosch die RB300 fertiggestellt, seit März 2021 laufen in Dresden die ersten Leistungshalbleiter für Elektro- sowie Hybridfahrzeuge und Automotive-ASICs vom Band. Die Fab kostete eine Milliarde Euro, wovon 300 Millionen Euro der Bund beisteuert.
Zu den technisch fortgeschrittensten Fabs in Europa gehören die von Globalfoundries, dort werden Prozessoren mit 12LP+ gefertigt. Das Unternehmen will zudem die 22FDX-Kapazität der Fab 1 am Standort Dresden verdoppeln, damit werden etwa GPS-Chips und Radar-Devices für Autos hergestellt. In Frankreich befinden sich Werke von ST Microelectronics, in Grenoble entstehen 28-nm-FDSOI-Designs auf 300-mm-Wafern.
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