Auftragsfertiger: TSMC soll Micro-OLED-Panels für Apple produzieren

Zudem hat TSMC die Freigabe über 4,5 Milliarden US-Dollar erhalten, um die Kapazität für die Halbleiterfertigung von Prozessoren zu erhöhen.

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TSMC-Logo vor Wafer
TSMC-Logo vor Wafer (Bild: Reuters)

Der Auftragsfertiger TSMC soll gemeinsam mit Apple daran arbeiten, Micro-OLED-Panels für AR-Geräte zu produzieren. Solche Displays sind dünner, leichter und effizienter als herkömmliche, weshalb sie sich gut für Augmented-Reality-Wearables eignen.

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Laut der japanischen Tageszeitung Nikkei befinden sich die beiden Partner allerdings noch in einer frühen Phase der Entwicklung. Die Serienproduktion soll erst in einigen Jahren starten, geplant sei die Fertigung von Panels mit weniger als einem Zoll Durchmesser.

Zwei AR-Wearables geplant

Apple arbeitet einem Bericht von Bloomberg zufolge an zwei AR-Geräten, einer Brille (N421) und einem Head-mounted Display (N301). Beim HMD ist die Rede von zwei 8K-Panels, Lidar-Sensoren, Eye-Tracking sowie einem Preis von 3.000 US-Dollar, wohingegen für die Brille noch passende Technik entwickelt werden muss und sie nicht vor 2023 erscheinen soll.

Neben der Zusammenarbeit für Micro-OLED-Panels ist TSMC auch bei der Halbleiterfertigung weiterhin wichtig für Apple, da sich der Hersteller aus Cupertino einen Großteil der kommenden 3-nm-Produktion (N3) gesichert haben soll. Aktuelle Systems-on-a-Chip wie der M1 (Test) werden mit 5-nm-Technik belichtet.

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Um auch in Zukunft gut aufgestellt zu sein, hat der Verwaltungsrat grünes Licht für Investmentkapital gegeben: Rund 11,8 Milliarden US-Dollar sind für den Bau neuer Halbleiterwerke (Fabs) und deren Equipment angesetzt, hinzu kommen weitere 4,5 Milliarden US-Dollar, um die Kapazität vorhandener Fabriken auszubauen.

Damit soll unter anderem der momentanen Chip-Knappheit gegengesteuert werden: Seit Monaten sind vor allem GPUs für Grafikkarten schlecht lieferbar und die Automobilindustrie musste ihre Produktion drosseln oder stilllegen.

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