Halbleiterfertigung: Intel gewährt seltenen Einblick in Fab 42

CNET dürfte die Fab 42 und deren Produktion kommender Intel-Chips wie Meteor Lake, Ponte Vecchio sowie Sapphire Rapids besichtigen.

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Ein Meteor-Lake-Wafer in der Fab 42
Ein Meteor-Lake-Wafer in der Fab 42 (Bild: CNET)

Es sind die Heiligtümer der Halbleiter-Branche: Die Werke, in denen Wafer prozessiert und Chips gefertigt werden, im Jargon als Fabs (Semiconductor Fabrication Plant) bezeichnet. Eine solche Produktionsstätte konnte CNET besuchen, das Resultat sind einmalige Einblicke in Intels Fab 42 - inklusive Fotos bisher nicht veröffentlichter 7-nm-Chips wie Meteor Lake.

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Das Werk steht auf dem sogenannten Ocotillo-Campus in Chandler im US-Bundesstaat Arizona, dort befinden sich auch weitere Halbleiterwerkstätten von Intel. Die Fab 42 gehört neben der Fab 28 im israelischen Kiryat Gat zu denen, die Chips mit dem Intel-7-Verfahren (einst 10 nm Enhanced Super Fin alias 10+++ nm) mit Immersionslithografie produzieren.

Hierunter fallen derzeit die Sapphire Rapids genannten Xeon-Prozessoren für Server, für die Intel bis zu vier CPUs-Dies auf einem Package kombiniert. Die Fotos zeigen eben dieses Substrat, welches überdies mit EMIB-Kontakten (Embedded Multi Die Bridge) für vier weitere Chips ausgestattet ist; hier verbaut Intel vier HBM2e-Speicher-Stacks mit bis zu 64 GByte Kapazität.

Meteor Lake schon in der Testphase

Ebenfalls anteilig mit Intel 7 wird Ponte Vecchio hergestellt, ein Beschleuniger für Supercomputer. Intel spricht hier von Tiles statt Chiplets, wobei zumindest der Interposer, die Xe-HPC-Grafik und der Rambo-Cache aus der eigenen Fertigung kommen; andere Bestandteile wurden an den Auftragsfertiger TSMC ausgelagert.

  • Package von Sapphire Rapids (Bild: CNET)
  • Vier Ponte Vecchio in einem Tray (Bild: CNET)
  • Foveros-Testchips für Meteor Lake (Bild: CNET)
Package von Sapphire Rapids (Bild: CNET)
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Zu gu­ter Letzt zeigt CNET auch frühe Muster von Meteor Lake, so heißt Intels Design für 2023 erscheinende Desktop- und Laptop-Prozessoren. Hier wird ebenfalls mit Chiplets gearbeitet, allerdings bereits mit Intel 4 (einst 7 nm) und somit extrem ultravioletter Belichtung (EUV) statt klassischer Immersionslithografie (DUV). Meteor Lake nutzt überdies Foveros, so nennt Intel das eigene 3D-Stacking um Chips vertikal zu stapeln.

Packaging-Techniken wie EMIB und Foveros, aber auch allgemein die Halbleiterfertigung, bietet Intel auch für Kunden an: Die Intel Foundry Services (IFS 2.0) wurden bereits von AWS (Amazon Web Services) und Qualcomm gebucht.

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