Intel-CEO Pat Gelsinger: "Wir müssen bessere Produkte liefern"

Das Apple Silicon eines "Lifestyle-Unternehmens" sorgt bei Intel für Gesprächsstoff, die Halbleiterfertigung steht vor Veränderungen.

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Pat Gelsinger hält 2006, damals Intel-CTO, einen Itanium-Wafer hoch.
Pat Gelsinger hält 2006, damals Intel-CTO, einen Itanium-Wafer hoch. (Bild: Intel)

Der künftige Intel-CEO Pat Gelsinger hat sich noch vor Amtsantritt im Februar 2021 zur Firmenstrategie geäußert: "Wir müssen bessere Produkte als dieses Lifestyle-Unternehmen liefern", lautet die Ansage in einer internen Mitteilung für Intel-Angestellte. Gelsinger positionierte sich laut The Oregonian zudem klar zur eigenen Halbleiterfertigung, diese sei "Stärke und Seele" des Unternehmens.

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Gelsinger bezieht sich bei den Produkten auf Apples aktuellen M1-Chip (Test), welcher im aktuellen Macbook Air/Pro und im Mac Mini die zuvor verbauten Intel-Prozessoren ersetzt hat. Der kommende CEO betonte, dass die Entwicklung von Herstellungsverfahren bei richtig umgesetzter Ausführung in jedem Aspekt führend mache.

Allerdings brauche das Halbleiterfertigungsgeschäft gewisse Anpassungen, die nach der jahrelangen Verzögerung des 10-nm-Prozesses intern seit Monaten diskutiert werden. Die Probleme haben zu Verspätungen vom Ultrabook- über das Desktop- bis hin zum Server-Geschäft geführt. Intel hat zwar parallel in drei Jahren den 14-nm-Ausstoß verdoppelt, durch notgedrungen immer größere Chips gab und gibt es dennoch Lieferprobleme.

Im Gespräch sind daher Auslagerungen der Produktion zu Samsung Foundry und zu TSMC, allerdings weisen die beiden Auftragsfertiger längst nicht die Kapazität auf, einen Großteil von Intels Produkten zu fertigen. Es gibt daher die Idee, dass Intel sich bewährte Prozesse von Samsung Foundry und TSMC lizenziert. Die notwendigen Scanner des niederländischen Ausrüsters hat Intel ohnehin, weshalb dieser Ansatz vergleichsweise leicht umzusetzen wäre.

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Zuletzt war jedoch wieder die Rede davon, Intel habe sich für 2022 sehr viele Wafer von TSMCs 3-nm-Fertigung (N3) reserviert. Ob dies angesichts der Node-Reife und anderer Kunden wie Apple realistisch ist, erscheint zumindest fraglich. Allerdings hat TSMC erst kürzlich angegeben, in den nächsten Monaten rund 25 bis 28 Milliarden US-Dollar zu investieren: 80 Prozent des Capex-Budgets sind für Fertigungsprozesse wie N5 sowie N3 und 10 Prozent für Masken sowie Packaging gedacht.

Es wäre denkbar, dass TSMC neue Fabs errichtet, bis 2025 soll der Umsatz jährlich um 10 bis 15 Prozent steigen. Die Risk Production des N3-Verfahrens soll 2021 starten, die Serienproduktion im zweiten Halbjahr 2022.

Bisher fertigt Intel die meisten Chips selbst, primär alle Prozessoren vom Atom über Core bis hin zum Xeon. Bei TSMC wurden in der Vergangenheit bereits diverse Designs in Auftrag gegeben, darunter LTE-Modems für Apples iPhones und aktuell die Inference-/Training-ASICs von Habana, einer Intel-Tochter.

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wurstdings 19. Jan 2021

Klar sofern auch all die nötige Software läuft. Müssen wir ja auch nicht, du hast die...

freebyte 18. Jan 2021

So gesehen hast Du natürlich recht. Was CPU angeht bin ich mittlerweile leider nur noch...

wurstdings 18. Jan 2021

AMD hat von 2012 bis 2017 mit unterlegenen CPUs zu günstigen Preisen überlebt und...

Trollversteher 18. Jan 2021

Ach bitte, auch wenn bei manchen um Apple immer noch der "Mythos der Unfehlbarkeit...



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