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Bosch RB300: In Dresden rotieren die ersten Wafer

In Boschs RB300-Fab ist die Prototyp-Produktion angelaufen. Das Werk fertigt ASICs und Leistungshalbleiter für die Automotive-Branche.

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Prototypen-Dies auf einem 300-mm-Wafer
Prototypen-Dies auf einem 300-mm-Wafer (Bild: Bosch)

Ab Sommer 2021 soll die Serienproduktion anlaufen, die Testphase hat längst begonnen: In der RB300 genannten Fab fertigt Bosch auf 300-mm-Wafern seit Januar erste Leistungshalbleiter für Elektro- und Hybridfahrzeuge, seit März folgen die ASICs.

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Bosch hatte den Bau im Frühling 2018 begonnen, im Herbst 2019 konnten wir einen Blick in die RB300 werfen. Das Halbleiterwerk kostet rund eine Milliarde Euro, wovon 300 Millionen Euro der Bund beisteuert. Bosch produziert auf großen 300-mm-Wafern, vorerst mit einem 130-nm-Verfahren und künftig mit 65-nm-Technik.

Wie aufwendig die Fertigung ist, zeigt alleine schon die Dauer der Wafer-Prozessierung: Auf jede Scheibe passen 31.000 der Leistungshalbleiter-Chips, die vollautomatisiert in rund 250 Arbeitsschritten ganze sechs Wochen bis zu ihrer Fertigstellung benötigen. Die 500 bis 1.000 Automotive-ASICs pro Wafer brauchen über zehn Wochen, bis sie verarbeitet sind - kein Wunder bei 700 Arbeitsschritten.

Im Herzen des Silicon Saxony

Da ein Großteil der Produktion vollautomatisiert abläuft, sollen in der Endausbauphase bis zu 700 Mitarbeitende in der RB300 tätig sein, sie steuern und überwachen die Produktion und warten die Maschinen. Das Halbleiterwerk in Dresden befindet sich unweit der Fab 1 von Globalfoundries, beide Produktionsstätten trennt daher eine Luftspaltwand, um Schwingungen zu verhindern.

Von außen betrachtet gliedert sich die RB300 in mehrere Abschnitte: Da ist das Büro auf der einen Seite, mit einem Brückengang mit der eigentlichen Fertigungshalle verbunden. Die gliedert sich in den Reinraum oben und die sogenannte Subfab darunter, denn jedes Halbleiterwerk ist eigentlich ein Chemieunternehmen. Ergo befinden sich auf der anderen Seite die Energieversorgung und die Anlage zur Filterung.

Während die Leistungshalbleiter etwa für Gleichspannungswandler in Elektro- und Hybridfahrzeugen gedacht sind, werden die ASICs beispielsweise für Airbags, für ESP-Systeme und für Motorsteuerungsgeräte verwendet. In einem heutigen Fahrzeug stecken über 50 Chips, ein nicht geringer Teil davon stammt aus Boschs Fertigung.

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Butcha 10. Mär 2021 / Themenstart

Richtig, denn Renesas hat in Dresden gar keine Fertigung, sondern nur Büros und ein...

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