Halbleiterfertigung

Neue Fab in Pyeongtaek in Südkorea (Bild: Samsung) (Samsung)

Halbleiterfertigung: Samsung baut EUV-Kapazität für 5 nm aus

Eine weitere Fab für die Halbleiterfertigung mit extrem ultravioletter Belichtung: Samsung will so stärker mit TSMC konkurrieren.

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TSMC ist der größte Auftragsfertiger der Welt. (Bild: TSMC) (TSMC)

Auftragsfertiger: TSMC will 5-nm-Fab in den USA bauen

Das entspricht einem Investment von 12 Milliarden US-Dollar für ein Halbleiterwerk, das eher geringe Mengen produziert.

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Seminar: KI-Bilderkennung in Python - Deep Learning mit Keras: virtueller Drei-Tage-Workshop

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E-Learning: Linux-Befehlszeile für Anfänger:innen - Der Einstieg in die Welt der Linux-Befehlszeile (E-Learning)

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Seminar: ISO 27001 Foundation mit Zertifikat: virtueller Zwei-Tage-Workshop

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(Senior) Systems Engineer (m/w/d) Jonas und der Wolf, Berlin (öffnet im neuen Fenster)

IT-Systemingenieur:in (m/w/d) Vollzeit/Teilzeit Leibniz-Institut für Analytische Wissenschaften - ISAS - e.V., Dortmund (öffnet im neuen Fenster)

Clinical Solutions Consultant Radiology (m/w/d) mbits imaging GmbH, Heidelberg (öffnet im neuen Fenster)

Customer Journey Expert Kundendaten - Business Banking (w/m/d) ING Deutschland, Frankfurt am Main (öffnet im neuen Fenster)

Sachbearbeiter/-in (m/w/d) Service und Fachverfahrenskoordination Landeshauptstadt Potsdam, Potsdam (öffnet im neuen Fenster)

Referent*in für Forschungsdatenmanagement- und wissenschaftliche Datenprozesse (w/m/d) Freie Universität Berlin, Berlin (öffnet im neuen Fenster)

Junior Projektmanager (m/w/d) EDI & Digitalisierung EUROBAUSTOFF Handelsgesellschaft mbH & Co. KG, Karlsruhe (öffnet im neuen Fenster)

Informationssicherheitsbeauftragte / Informationssicherheitsbeauftragter (m/w/d) Kreisstadt Neunkirchen, Neukirchen (öffnet im neuen Fenster)

Handelskrieg: Regierung will Chipfabriken von Intel und TSMC in den USA

Die US-Regierung spricht im Handelskrieg mit China mit Intel und TSMC über Chipfabriken in den Vereinigten Staaten.

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Ein Intel-Wafer mit 14-nm-Dies (Bild: Marc Sauter/Golem.de) (Marc Sauter/Golem.de)

Coronavirus: Intel soll Fab-Durchsatz vor Gesundheit gestellt haben

Kommentar eines Mitarbeiters: Intel "schert sich einen Dreck", solange die Produktion im Halbleiterwerk weiter laufe.

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SMIC: Chinesische Foundry könnte 3 Milliarden US-Dollar generieren

Die Ausgabe neuer Aktien soll das Kapital des Halbleiterfertigers weiter steigern, der Kurs hatte sich innerhalb eines Jahres verdoppelt.

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Die-Shot eines Comet Lake H (Bild: Intel) (Intel)

CPU-Fertigung: Intel hat ein Netburst-Déjà-vu

Über Jahre hinweg Takt und Kerne ans Limit treiben - das wurde Intel einst schon beim Pentium 4 zum Verhängnis.

/ 87 Kommentare / Eine Analyse von Marc Sauter

In einer TSMC-Fabrik (Bild: TSMC) (TSMC)

Boykott: USA wollen Chipherstellern Produktion für Huawei verbieten

Ob TSMC, der größte Halbleiter-Auftragsfertiger der Welt, das akzeptiert, ist fraglich.

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Blick in einen EUV-Scanner mit EUV-Licht und Spiegeln (Bild: ASML) (ASML)

EUV-Halbleiterfertigung: ASML bereitet sich auf High-NA-Belichtung vor

Trotz Mask-Stitching sollen 185 Wafer pro Stunde von den ASML-Steppern belichtet werden können.

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Seminar: LPIC-1 Vorbereitungskurs LPI 101 und LPI 102: virtueller Fünf-Tage-Workshop

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Seminar: First Response auf Security Incidents: Ein-Tages-Workshop

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Seminar: Penetration Testing Fundamentals: virtueller Zwei-Tage-Workshop

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Seminar: Microsoft 365 Copilot Administration: virtueller Ein-Tages-Workshop

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Halbleiterfertigung: Samsung hat ersten Arbeitsspeicher mit EUV-Belichtung

Aus Südkorea kommen DDR4/DDR5-Module mit extrem ultraviolett belichteten DRAM-Chips.

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Ein Intel-Wafer mit 10-nm-Ice-Lake-Chips (Bild: Marc Sauter/Golem.de) (Marc Sauter/Golem.de)

Intel-Halbleiterfertigung: "10 nm wird weniger produktiv als 14 nm oder 22 nm"

Offene Worte von Intels Finanzchef: Laut George Davis wird das 10-nm-Verfahren nie so produktiv sein wie die ausgereifte 14-nm-Fertigung und sogar schlechter als die weniger optimierte 22-nm-Technik.

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300-mm-Wafer von Globalfoundries (Bild: Globalfoundries) (Globalfoundries)

22FDX-Verfahren: Globalfoundries produziert eMRAM-Designs

Erste Tape-outs noch 2020: Globalfoundries hat die die Fertigung von Chips mit Embedded MRAM aufgenommen, dahinter steht das 22FDX-Verfahren. Foundries wie Samsung arbeiten ebenfalls an eMRAM-Designs.

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16-GByte-LPDDR5-Package (Bild: Samsung) (Samsung)

Low-Power-Arbeitsspeicher: Samsung fertigt 16-GByte-LPDDR5-Packages

Eine Mischung aus 8-GBit- und 12-GBit-Chips: Samsung kombiniert mehrere Dies für 16-GByte-Packages an LPDDR5. Der Low-Power-Arbeitsspeicher wird im Galaxy S20 Ultra eingesetzt, nun startet die Serienfertigung.

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Gebäude der Line V1 im südkoreanischen Hwaseong (Bild: Samsung) (Samsung)

Halbleiterfertigung: Samsung verdreifacht EUV-Kapazität

Die Fab V1 im südkoreanischen Hwaseong ist fertig: Samsung Foundry nimmt dort die Produktion von Chips mit 7-nm-EUV-Technik und feiner auf, bis Ende 2020 soll die dreifache Fertigungskapazität verfügbar sein.

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12-Zoll-Wafer-Fab von TSMC (Bild: TSMC) (TSMC)

TSMC: USA will taiwanischer Firma Produktion für Huawei verbieten

In einem neuen Versuch wollen die USA dem Auftragshersteller TSMC vorschreiben, nicht mehr für Huawei zu produzieren. Das Ziel sei, dass weltweit kein Auftragshersteller mehr für Huawei arbeitet.

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Gopher ist ein Protokoll - und eine Taschenratte. (Bild: Montage: Golem) (Montage: Golem)

Podcast Besser Wissen: Surfen mit Lynx im Gopherspace

Der erste Mac unterschied sich in Ausstattung und Aussehen von den späteren Modellen. (Bild: Martin Wolf/Golem.de) (Martin Wolf/Golem.de)

Podcast Besser Wissen: Woher kommt der Mac?

Der CBM 8296 ist ein Nachfolger des PET 2001. (Bild: Montage: Golem) (Montage: Golem)

Podcast Besser Wissen: Der PET und die Demoszene

Bluetooth ist allgegenwärtig - und angreifbar. (Bild: Martin Wolf/Golem) (Martin Wolf/Golem)

Podcast Besser Wissen: Der Fokus auf mobile Security

Der Whirlwind wurde am MIT entwickelt. (Bild: Montage: Golem.de) (Montage: Golem.de)

Podcast Besser Wissen: Der digitale Wirbelwind

Der Elektor Junior Computer war in Europa sehr erfolgreich. (Bild: Wolfgang Robel / Montage: Golem) (Wolfgang Robel / Montage: Golem)

Podcast Besser Wissen: Eine Platine, viel Potenzial

Auftragsfertiger: TSMC kann 6,7 Milliarden US-Dollar für Fabs nutzen

Mehr Geld für die Halbleiterfertigung: Der Auftragsfertiger TSMC hat die Freigabe für 6,7 Milliarden US-Dollar erhalten. Diese sollen in Produktionsanlagen, Belichtungsmaschinen, Kapazitätserweiterungen, Packaging-Systeme und Entwicklung gesteckt werden.

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Seitenansicht eines NXE:3400B (Bild: ASML) (ASML)

Halbleiterfertigung: ASML will 2020 gleich 35 EUV-Systeme ausliefern

Der Einsatz von extrem ultravioletter Belichtung zur Fertigung von Chips für PC-Hardware und Smartphones nimmt rasant zu: Ausrüster ASML plant mit 35 Systemen - in den Jahren zuvor waren es nur 26 sowie 18 der extrem teuren Maschinen. Die Hälfte des Umsatzes stammt von ihnen.

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iPhone 12 mit A14-Chip: Apple soll zwei Drittel von TSMCs 5-nm-Kapazität nutzen

Im iPhone 12 soll Apples eigener A14-Chip in Kombination mit Qualcomms 5G-Modem Snapdragon X55 stecken. Der A14 wird in einem 5-nm-EUV-Verfahren bei TSMC gefertigt, wobei große Teile der kommenden N5-Serienproduktion von Apple beansprucht werden sollen.

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Ein Wafer mit 14-nm-Chips von Intel (Bild: Marc Sauter/Golem.de) (Marc Sauter/Golem.de)

Prozessoren: Intel meldet 14-nm-Lieferprobleme

Die Versorgung der Partner mit in 14 nm gefertigten Chips sei "extrem knapp", sagte Intel: Der Hersteller entschuldigt sich zwar dafür, hat aber vorerst keine Lösung parat. Und auch bei AMD gibt es Probleme.

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SMIC: China hat Serienproduktion von 14 nm Finfet gestartet

Beim chinesischen Halbleiterfertiger SMIC läuft es rund: 14-nm-Finfet-Wafer befinden sich in der Massenbelichtung. Das ist zwar Jahre später als bei der Konkurrenz, aber die zweite Generation steht bereits an.

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Blick auf einen Wafer (Bild: ASML) (ASML)

Auftragsfertiger: GloFo und TSMC einigen sich auf Patentaustausch

Zehn Jahre wollen Globalfoundries und TSMC ein sogenanntes Cross-License-Abkommen einhalten: Beide Auftragsfertiger sehen zu diesem Zweck von den gegenseitigen Patentklagen zu unterschiedlichen nm-Nodes ab.

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Speicherchips mit 16 GBit und 1Z-nm-Fertigung (Bild: SK Hynix) (SK Hynix)

Arbeitsspeicher: SK Hynix entwickelt 1Z-nm-16-GBit-DRAM

Nachdem Samsung bereits DDR4-Speichermodule mit 32 GByte Kapazität basierend auf 1Z-nm-16-GBit-Chips verkauft, legt SK Hynix nach: Die Serienfertigung des DRAMs soll allerdings erst 2020 starten.

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Wafer mit 7-nm-EUV-Testchips von Samsung (Bild: Marc Sauter/Golem.de) (Marc Sauter/Golem.de)

Chipmaschinenausrüster: 23 EUV-Scanner bei ASML bestellt

Rekord in den Niederlanden: Der Chipmaschinenausrüster ASML hat Buchungen über 5 Milliarden Euro vorgenommen. Hintergrund ist, dass Halbleiterfertiger wie Intel, Samsung und TSMC über zwei Dutzend EUV-Tools zur extrem ultra-violetten Belichtung eingekauft haben.

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Die RB300-Fab in Dresden (Bild: Bosch) (Bosch)

RB300: Ein Blick in Boschs 300-mm-Fab

In Dresden entsteht derzeit eines der modernsten Halbleiterwerke Deutschlands: Die RB300 ist Boschs Fertigungsstätte für 300-mm-Wafer, dort werden Automotive-ASICs mit 130-nm-Technik hergestellt. Wir haben Reinraum und Subfab des 1-Milliarde-Euro-Projekts besichtigt.

/ 77 Kommentare / Ein Bericht von Marc Sauter

Patentverletzungen: TSMC verklagt Globalfoundries

Update Nachdem Globalfoundries vor wenigen Wochen gegen TSMC vor Gericht gezogen ist, wechseln beide die Rollen: Nun verklagt TSMC weltweit Globalfoundries wegen Patentverletzungen. Es geht um Prozesse von 40 nm bis 12 nm, darunter wegen Lithografie-Methoden und Finfet-Design.

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Wafer mit 3D-NAND-Flash-Speicher mit 64 Layern (Bild: YMTC) (YMTC)

CXMT & YMTC: China beschleunigt eigene DRAM- und Flash-Produktion

Zwei chinesische Hersteller haben die Fertigung von DRAM- und Flash-Speicher als Serienproduktion mit respektabler Stückzahl aufgenommen. Das ist wichtig für Smartphones, denn bisher stammen der LPDDR4- und NAND-Speicher vornehmlich aus den USA oder Südkorea.

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EUV-Halbleiterfertigung: Wie Chips aus Plasma-Fladen entstehen

Weder ist das Nanometer-Rennen vorbei noch Moore's Law tot: Mit extrem ultravioletter Belichtung entsteht die nächste Generation von CPUs, GPUs und weiteren Chips. Von 5G-Smartphones bis zu Cloud-Servern wäre das ohne deutsche Laser und Spiegel und niederländische Systeme nicht möglich.

/ 52 Kommentare / Ein Bericht von Marc Sauter

Headquarter von SMIC (Bild: SMIC) (SMIC)

SMIC: Chinesische Foundry hat 14-nm-Risk-Production

Bis 2025 will China über zwei Drittel der verwendeten Prozessoren selbst fertigen: Die größte landeseigene Foundry, SMIC, ist mittlerweile in der Lage, auch Chips im modernen 14-nm-Finfet-Verfahren herzustellen.

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Intel-Package mit multiplen Dies (Bild: Anshel Sag) (Anshel Sag)

EMIB trifft Foveros: Intel kombiniert 3D- mit 2.5D-Stacking

Was bisher getrennt entwickelt wurde, soll bald zusammengehören: Intel stapelt künftig mehrere Chips per Foveros-Technik übereinander und verbindet diese dann auf einem gemeinsamen Träger durch EMIBs.

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Wafer mit 10-nm-Ice-Lake-Chips (Bild: Intel) (Intel)

Rocket Lake: Intel soll 14-nm-Chips bei Samsung fertigen lassen

Offenbar sind Intels Probleme bei der 14-nm-Halbleiterfertigung größer als erwartet: Nächstes Jahr soll Samsung die Rocket-Lake-Chips herstellen, damit Intel selbst mehr Kapazität für andere Designs hat. Schon im April 2019 hatte GPU-Chef Raja Koduri die 14-nm-Fab in Giheung besucht.

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Gate-All-Around-Fet im Vergleich (Bild: Samsung) (Samsung)

3GAE: Samsungs 3-nm-Node soll 50 Prozent sparsamer sein

Es wäre der größte Schritt der vergangenen Jahre: Das 3GAE genannte 3-nm-Fertigungsverfahren von Samsung Foundry soll viel kleinere Chips bei deutlich höherer Geschwindigkeit und vor allem drastisch reduzierter Leistungsaufnahme erzielen. Ein Test-Tape-Out existiert.

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Ice Lake U soll ab Juni 2019 an Partner ausgeliefert werden. (Bild: Intel) (Intel)

Ice Lake plus Xe-GPGPU: Intel erläutert 10-nm- und 7-nm-Zukunft

Update Offene Worte nach mehrjähriger Verschiebung: Intel hat Fehler bei der 10-nm-Entwicklung benannt und Ice Lake für Ultrabooks für Juni 2019 angekündigt. Bereits 2021 soll ein Xe-Grafikchip für Datacenter mit 7-nm-Technik und extrem ultravioletter Belichtung (EUV) folgen.

/ 50 Kommentare / Ein Bericht von Marc Sauter

Fab S3 im südkoreanischen Hwaseong (Bild: Samsung) (Samsung)

Halbleiterfertigung: Samsung investiert 116 Milliarden US-Dollar

Bei Arbeits- und Flash-Speicher ist Samsung bereits der größte Halbleiterfertiger weltweit, bis 2030 wollen die Südkoreaner das auch bei Logik-Chips wie Prozessoren sein. Bisher führt TSMC in diesem Segment.

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Zwei Wafer in einer Fab von GloFo (Bild: Globalfoundries) (Globalfoundries)

Fab 10 in East Fishkill: Globalfoundries verkauft Chip-Fabrik

Das ehemalige IBM-Werk im US-Bundesstaat New York erhält einen neuen Besitzer: Globalfoundries veräußert die Fab 10 an On Semiconductor. Die erhalten damit Zugriff auf die 300-mm-Wafer-Produktion.

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TSMC-Wafer mit 7-nm-Chips, genauer Snapdragon 8cx (Bild: Marc Sauter/Golem.de) (Marc Sauter/Golem.de)

Quartalszahlen: 7 nm macht bei TSMC ein Fünftel des Umsatzes aus

Das 7-nm-Verfahren ist für TSMC zugleich Fluch und Segen: Zwar generiert der Prozess viel Umsatz, dafür hat sich der 10-nm-Node als kurzlebig erwiesen. Der Gewinn des Auftragsfertigers ist drastisch gesunken.

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Halbleiterfertigung: TSMC kündigt N6-Verfahren an

Mit dem N6 genannten Prozess bietet TSMC eine verbesserte 7-nm-EUV-Fertigung an. Weil die Design-Regeln identisch sind, profitieren Kunden von Optimierungen wie der deutlich höheren Transistordichte.

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Rendering der neuen Linie der Fab S3 (Bild: Samsung) (Samsung)

Halbleiterfertigung: Samsungs 5-nm-EUV-Prozess ist bereit

Nachdem TSMC schon die Risk Production von Chips im 5-nm-Verfahren gestartet hat, vermeldet Samsung, dass Kunden den eigenen 5-nm-Prozess nutzen können. Um für genügend Kapazitäten zu sorgen, wird eine weitere Linie im Werk im südkoreanischen Hwaseong gebaut.

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Ein Techniker hält einen Intel-Chip in der Hand. (Bild: ASML) (ASML)

Chipmaschinen-Ausrüster: ASML widerspricht chinesischer Spionage

Der niederländische Hersteller von Belichtungssystemen für Mikrochips bestätigte einen Technologiediebstahl. Laut ASML hätten sich eigene Mitarbeiter durch den Verkauf von Software bereichern wollen.

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Ein älterer 300-mm-Wafer (Bild: TSMC) (TSMC)

Auftragsfertiger: TSMC startet 5-nm-Risk-Production

Wer früh dabei sein will, für den bietet TSMC die Vorserienfertigung von Chips im 5-nm-Verfahren mit extrem-ultravioletter Belichtung (EUV) an. Das passende Werk, die Fab 18, hat sehr viele Milliarden US-Dollar gekostet.

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Ein Intel-Wafer mit 14-nm-Chips (Bild: Marc Sauter/Golem.de) (Marc Sauter/Golem.de)

Prozessoren: Intels 14-nm-Knappheit trifft Core i3/i5

Weil Intel weiterhin Kapazitätsprobleme mit seinen 14-nm-Chips hat, werden nach den Celeron und Pentium auch die Core i3/i5 rar. Selbst große Partner wie Apple, Dell oder HP müssen auf Prozessoren warten.

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Apples aktueller A12 Bionic (Bild: Tech Insights) (Tech Insights)

A13-Chip: Apple bleibt der TSMC für 7 nm treu

Zum vierten Mal in Folge soll sich Apple für die TSMC als Auftragsfertiger für einen iPhone-Chip entschieden haben: Das wohl A13 genannte SoC entsteht im N7+ oder N7P genannten Node der Foundry. Ob Layer mit extrem ultra-violetter Strahlung (EUV) genutzt werden, bleibt offen.

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Intels Fab D1X im US-Bundesstaat Oregon (Bild: Google Maps) (Google Maps)

Fab D1X: Intel baut Halbleiterwerk in den USA aus

Update Mehr Kapazität für kommende Nodes: Intel wird in Hillsboro im US-Bundesstaat Oregon die vorhandene Fab D1X erweitern. So werden rund 2.000 Arbeitsplätze geschaffen und 10 nm sowie 7 nm angekurbelt.

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Techniker arbeiten an einem EUV-System. (Bild: ASML) (ASML)

NXE:3400C: ASML macht Rekordumsatz dank EUV-Systemen

Im Jahr 2018 konnte der Belichtungsmaschinenausrüster ASML mehr Umsatz generieren als jemals zuvor. Für das laufende Jahr erwarten die Niederländer ebenfalls gute Zahlen, da viel mehr EUV-Scanner verkauft werden sollen. Kunden sind vor allem Intel, Samsung und die TSMC.

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Das Multi-Chip-Modul von AMDs Rome (Bild: Nico Ernst) (Nico Ernst)

Halbleiterfertigung: Das Nanometer-Rennen ist vorerst vorbei

AMD liefert Prototypen von 7-Nanometer-Chips und Intel kann noch nicht einmal 10-nm-Produkte in großen Stückzahlen herstellen. Selten war die Halbleiterbranche so gespalten, was die Wichtigkeit von kleineren Strukturbreiten betrifft. Und das ist ziemlich gut so.

/ 121 Kommentare / Eine Analyse von Nico Ernst

Wafer mit älteren Pineview-Atoms (Bild: Intel) (Intel)

14-nm-Knappheit: Intel soll Atom-Chips bei der TSMC fertigen lassen

Nachdem Intel bereits einige Mainboard-Chipsätze beim weltgrößten Auftragsfertiger TSMC herstellen lässt, sollen nun auch Atom-Prozessoren ausgelagert worden sein. Hintergrund ist die 14-nm-Knappheit, da Intel mit 10 nm Probleme hat.

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China hat mittlerweile eine eigene DDR4-Produktion. (Bild: Xi'an UniIC Semiconductors) (Xi'an UniIC Semiconductors)

Fujian Jinhua: USA verhängen Exportverbot gegen chinesischen DRAM-Fertiger

Die USA haben ein Embargo gegen die Fujian Jinhua Integrated Circuit Company erlassen. Das vom chinesischen Staat unterstützte Unternehmen baut ein riesiges Werk zur DRAM-Herstellung und soll das nötige geistige Eigentum von ehemaligen Micron-Mitarbeitern erhalten haben.

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Wafer mit 10-nm-CNL-U-Dies (Bild: Intel via Anandtech) (Intel via Anandtech)

Prozessoren: Intel baut 10-nm-Maschinen auf 14 nm zurück

Um die anhaltende Nachfrage nach 14-nm-Chips befriedigen zu können, rüstet Intel einige Fertigungsstraßen von 10 nm wieder auf 14 nm um. Dennoch bekräftigte der Hersteller, zum Weihnachtsgeschäft 2019 eine 10-nm-Generation alias Ice Lake veröffentlichen zu wollen.

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10-nm-Transistoren (Bild: Intel) (Intel)

Fertigungsprozess: Intel soll 10-nm-Node eingestampft haben

Update Abseits eines einzelnen Prozessors aus der Cannon-Lake-Serie hat Intel bisher keine 10-nm-Chips vorzuweisen. Das soll auch so bleiben: Angeblich hat der Hersteller die erfolglose Fertigung komplett eingestellt und wechselt direkt auf 7 nm samt extrem ultravioletter Strahlung.

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Samsung kündigt die Serienfertigung von 7LPP an (Bild: Samsung) (Samsung)

Auftragsfertiger: Samsung startet 7LPP-Herstellung mit EUV

In Südkorea wurde die Serienfertigung mit 7-nm-Technik und extrem ultra-violetter Strahlung gestartet. Samsungs 7LPP soll deutlich kleinere sowie schnellere und sparsamere Chips ermöglichen, ein Partner ist Qualcomm. Passende Hardware liefert der niederländische Ausrüster ASML.

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Ein älterer Wafer mit Silverthorne-Atoms (Bild: Intel) (Intel)

Auftragsfertiger: TSMC verkündet Tape-out des ersten 7-nm-EUV-Chips

Der weltweit größte Auftragsfertiger hat die ersten Masken für einen Chip mit 7 nm und EUV erhalten. Allerdings nutzt die TSMC die extrem ultraviolette Strahlung nur für ein paar Layer, alle anderen werden mit herkömmlicher Lithografie hergestellt. Pläne für 5 nm gibt es ebenfalls.

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