RB300: Ein Blick in Boschs 300-mm-Fab
In Dresden entsteht derzeit eines der modernsten Halbleiterwerke Deutschlands: Die RB300 ist Boschs Fertigungsstätte für 300-mm-Wafer, dort werden Automotive-ASICs mit 130-nm-Technik hergestellt. Wir haben Reinraum und Subfab des 1-Milliarde-Euro-Projekts besichtigt.

Ohne den klassischen Maßstab geht es nicht: Auf einer Fläche von 14 Fußballfeldern steht die RB300 von Bosch. Das Halbleiterwerk in Dresden befindet unweit der Fab 1 von Globalfoundries, beide Produktionsstätten trennt daher eine Luftspaltwand, um Schwingungen zu verhindern. Die RB300 kostet eine Milliarde Euro, wovon 300 Millionen Euro der Bund beisteuert, und ist die größte je von Bosch getätigte Investition.
- RB300: Ein Blick in Boschs 300-mm-Fab
- 130-nm-ASICs für den Eigenbedarf
Mit der RB300 will der Weltmarktführer der Automobilzulieferer-Branche seine Position stärken und sich unabhängiger machen. Bisher steht in Reutlingen schon ein Werk für 200-mm-Wafer, ein zweites fertigt dort bald auf 150-mm-Siliziumkarbid-Wafern. Die RB300 hingegen ist eine Fab mit 300-mm-Scheiben und klassischem Silizium, dort sollen künftig ASICs belichtet werden.
Der Standort Dresden hat sich schlussendlich unter anderem gegen New York State oder Singapur durchgesetzt, die Nähe zu Reutlingen und den vielen Partnern in Sachsen war ausschlaggebend. Außer Globalfoundries sitzen im Silicon Saxony noch Hersteller wie Advanced Mask Technology Center, Applied Materials, Infineon, NXP Semiconductors, Siltronic und X-Fab.
Wer vom Bahnhof Dresden-Neustadt aus nach Norden fährt, ist mit allerhand Lieferwagen unterwegs: Wie uns der sächselnde Taxifahrer erläutert, bringt er ständig Leute ins Industriegebiet - heute uns zu Bosch, vor ein paar Tagen einige Amerikaner zu Globalfoundries und die Woche davor eine Gruppe von Japanern zur Maskenfabrik. Das Gelände von Bosch wird bewacht, wir kommen erst nach einer Ausweiskontrolle hinein.
Die von Bosch gekaufte Fläche ist dabei so ausgelegt, dass die RB300 wie ein Schmetterlingsflügel gespiegelt werden kann, um ein zweites Werk direkt neben das erste zu stellen. Der Bau erfolgt dabei mit einem digitalen Zwilling für die Bauwerksdatenmodellierung, mit ihm hat Bosch per Tablet einen direkten Zugriff auf alle Räume und Komponenten und kann diese analysieren. Derzeit umfasst die 2-GByte-Datenbank über 24 Millionen Objekte, von riesigen Säulen über Rohre bis hin zu kleinen Details.
Von außen betrachtet gliedert sich die RB300 in mehrere Abschnitte: Da ist das Büro für die Mitarbeiter auf der einen Seite, mit einem Brückengang mit der eigentlichen Fertigungshalle verbunden. Die gliedert sich in den Reinraum oben und die sogenannte Subfab darunter, denn jedes Halbleiterwerk ist eigentlich ein Chemieunternehmen. Ergo befinden sich auf der anderen Seite die Energieversorgung und die Anlage zur Filterung, oben ragen Schornsteine hinaus.
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130-nm-ASICs für den Eigenbedarf |
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Danke ebenfalls!
Ich habe die Passage leicht geändert, weil einige Leute ein Problem mit "neben" und "nur...
Die Schalttransistoren auf GaN-Basis von Infineon sollen nochmal ein Stückchen besser...
Meine Güte. Du Troll hast weder Plan noch Ahnung. Hauptsache IRGENDWAS geschrieben...
Da müsst ihr wohl mal in US-Dollar argumentieren: Euro will hier niemand.