• IT-Karriere:
  • Services:

Rocket Lake: Intel soll 14-nm-Chips bei Samsung fertigen lassen

Offenbar sind Intels Probleme bei der 14-nm-Halbleiterfertigung größer als erwartet: Nächstes Jahr soll Samsung die Rocket-Lake-Chips herstellen, damit Intel selbst mehr Kapazität für andere Designs hat. Schon im April 2019 hatte GPU-Chef Raja Koduri die 14-nm-Fab in Giheung besucht.

Artikel veröffentlicht am ,
Wafer mit 10-nm-Ice-Lake-Chips
Wafer mit 10-nm-Ice-Lake-Chips (Bild: Intel)

Während die Produktion der 10-nm-Chips namens Ice Lake U mittlerweile angelaufen ist, sucht Intel weiterhin nach einer Lösung für die eigene 14-nm-Knappheit. Eine scheint zu sein, dass einige Chips nicht in den eigenen Fabs gefertigt, sondern an Samsung ausgelagert werden. Das berichtet die südkoreanische Webseite Sedaily unter Berufung auf Quellen in der Industrie. Konkret sollen die Rocket Lake genannten Prozessoren bei Samsung entstehen, sie sind für 2020 geplant.

Stellenmarkt
  1. Vodafone GmbH, Düsseldorf, Berlin
  2. exagon consulting & solutions gmbh, Siegburg

Bereits im April 2019 hatte Intels GPU-Chef Raja Koduri die S1-Fab im südkoreanischen Giheung besucht, einer der Standorte für Samsungs 14LPP-Produktion (14 nm FinFet Low Power Plus). Der Clou bei Rocket Lake ist, dass es sich um ein Design aus einem 10-nm- und einem 14-nm-Chip handeln soll. Denkbar wäre, dass Intels selbst den 14-nm-Prozessor fertigt und die 10-nm-Grafikeinheit aber Samsung überlässt. Intel und Samsung stünden kurz vor Vertragsabschluss.

Derweil plant Intel massive Investitionen in die eigenen Fabs: Die Werke bei Hillsboro im US-Bundesstaat Oregon sollen aufgerüstet werden, die in Leixlip in Irland ebenfalls und gleich 11 Milliarden US-Dollar will Intel in eine neue Fabrik in Kiryat Gat in Israel stecken, um die 10-nm-Fertigung voranzutreiben. Genauer gesagt handelt es sich um 10+ für Ice Lake U und später dann 10+ für Tiger Lake U, beide für Ultrabooks. Zudem sind Ice Lake SP und Sapphire Rapids für Server angesetzt.

Schon 2021 soll dann die 7-nm-Fertigung mit extrem ultravioletter Strahlung (EUV) anlaufen, das erste Produkt wird eine GPGPU mit Xe-Architektur. Das steht für General Purpose Graphics Processing Unit und beschreibt einen für Datacenter, also Server, und Supercomputer wie den Aurora gedachten Chip mit Fokus auf künstlicher Intelligenz (AI) und sehr hoher Rechenleistung (High Performance Computing, kurz HPC).

Bitte aktivieren Sie Javascript.
Oder nutzen Sie das Golem-pur-Angebot
und lesen Golem.de
  • ohne Werbung
  • mit ausgeschaltetem Javascript
  • mit RSS-Volltext-Feed


Anzeige
Spiele-Angebote
  1. 22,99€
  2. 40,49€

barforbarfoo 19. Jun 2019

Das monolithische Zeug von Intel hat das gleiche Problem, Ringbus skaliert einfach nicht.

multivac 18. Jun 2019

Böse Zungen behaupten ja auch, dass Intels 10nm-node so dicht das die Gefahr besteht das...


Folgen Sie uns
       


    •  /