Ein Wafer mit CPU-Dies (Bild: Intel), Halbleiterfertigung
Ein Wafer mit CPU-Dies (Bild: Intel)

Halbleiterfertigung

Die Fertigung von Halbleitern umfasst unter anderem Prozessoren und Grafikchips, aber auch FPGAs und SoCs sowie DRAM und NAND-Flash-Speicher. Die Herstellung von elektrischen Schaltungen erfordert Silizium-Wafer, die in vielen Schritten belichtet werden. Die größten Produzenten sind die TSMC, Samsung und Intel.

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    Das Halbleiterwerk für 10 Milliarden US-Dollar bleibt leer, stattdessen rüstet Globalfoundries für das US-Militär auf.

    22.05.202010 Kommentare
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    Eine weitere Fab für die Halbleiterfertigung mit extrem ultravioletter Belichtung: Samsung will so stärker mit TSMC konkurrieren.

    22.05.20200 Kommentare
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    Das entspricht einem Investment von 12 Milliarden US-Dollar für ein Halbleiterwerk, das eher geringe Mengen produziert.

    15.05.20201 Kommentar
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    Die US-Regierung spricht im Handelskrieg mit China mit Intel und TSMC über Chipfabriken in den Vereinigten Staaten.

    11.05.202024 Kommentare
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    Coronavirus: Intel soll Fab-Durchsatz vor Gesundheit gestellt haben

    Kommentar eines Mitarbeiters: Intel "schert sich einen Dreck", solange die Produktion im Halbleiterwerk weiter laufe.

    09.05.202044 KommentareVideo
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    Die Ausgabe neuer Aktien soll das Kapital des Halbleiterfertigers weiter steigern, der Kurs hatte sich innerhalb eines Jahres verdoppelt.

    09.05.20200 Kommentare
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    Über Jahre hinweg Takt und Kerne ans Limit treiben - das wurde Intel einst schon beim Pentium 4 zum Verhängnis.
    Eine Analyse von Marc Sauter

    02.04.202087 KommentareVideo
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    Ob TSMC, der größte Halbleiter-Auftragsfertiger der Welt, das akzeptiert, ist fraglich.

    26.03.202068 Kommentare
  4. EUV-Halbleiterfertigung: ASML bereitet sich auf High-NA-Belichtung vor

    EUV-Halbleiterfertigung: ASML bereitet sich auf High-NA-Belichtung vor

    Trotz Mask-Stitching sollen 185 Wafer pro Stunde von den ASML-Steppern belichtet werden können.

    26.03.20201 KommentarVideo
  5. Halbleiterfertigung: Samsung hat ersten Arbeitsspeicher mit EUV-Belichtung

    Halbleiterfertigung: Samsung hat ersten Arbeitsspeicher mit EUV-Belichtung

    Aus Südkorea kommen DDR4/DDR5-Module mit extrem ultraviolett belichteten DRAM-Chips.

    25.03.20204 Kommentare
  1. Intel-Halbleiterfertigung: "10 nm wird weniger produktiv als 14 nm oder 22 nm"

    Intel-Halbleiterfertigung: "10 nm wird weniger produktiv als 14 nm oder 22 nm"

    Offene Worte von Intels Finanzchef: Laut George Davis wird das 10-nm-Verfahren nie so produktiv sein wie die ausgereifte 14-nm-Fertigung und sogar schlechter als die weniger optimierte 22-nm-Technik.

    04.03.202018 KommentareVideo
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    22FDX-Verfahren: Globalfoundries produziert eMRAM-Designs

    Erste Tape-outs noch 2020: Globalfoundries hat die die Fertigung von Chips mit Embedded MRAM aufgenommen, dahinter steht das 22FDX-Verfahren. Foundries wie Samsung arbeiten ebenfalls an eMRAM-Designs.

    28.02.20203 Kommentare
  3. Low-Power-Arbeitsspeicher: Samsung fertigt 16-GByte-LPDDR5-Packages

    Low-Power-Arbeitsspeicher: Samsung fertigt 16-GByte-LPDDR5-Packages

    Eine Mischung aus 8-GBit- und 12-GBit-Chips: Samsung kombiniert mehrere Dies für 16-GByte-Packages an LPDDR5. Der Low-Power-Arbeitsspeicher wird im Galaxy S20 Ultra eingesetzt, nun startet die Serienfertigung.

    25.02.20201 Kommentar
  1. Halbleiterfertigung: Samsung verdreifacht EUV-Kapazität

    Halbleiterfertigung: Samsung verdreifacht EUV-Kapazität

    Die Fab V1 im südkoreanischen Hwaseong ist fertig: Samsung Foundry nimmt dort die Produktion von Chips mit 7-nm-EUV-Technik und feiner auf, bis Ende 2020 soll die dreifache Fertigungskapazität verfügbar sein.

    21.02.20200 Kommentare
  2. TSMC: USA will taiwanischer Firma Produktion für Huawei verbieten

    TSMC: USA will taiwanischer Firma Produktion für Huawei verbieten

    In einem neuen Versuch wollen die USA dem Auftragshersteller TSMC vorschreiben, nicht mehr für Huawei zu produzieren. Das Ziel sei, dass weltweit kein Auftragshersteller mehr für Huawei arbeitet.

    18.02.202028 Kommentare
  3. Auftragsfertiger: TSMC kann 6,7 Milliarden US-Dollar für Fabs nutzen

    Auftragsfertiger: TSMC kann 6,7 Milliarden US-Dollar für Fabs nutzen

    Mehr Geld für die Halbleiterfertigung: Der Auftragsfertiger TSMC hat die Freigabe für 6,7 Milliarden US-Dollar erhalten. Diese sollen in Produktionsanlagen, Belichtungsmaschinen, Kapazitätserweiterungen, Packaging-Systeme und Entwicklung gesteckt werden.

    12.02.20201 Kommentar
  1. Halbleiterfertigung: ASML will 2020 gleich 35 EUV-Systeme ausliefern

    Halbleiterfertigung: ASML will 2020 gleich 35 EUV-Systeme ausliefern

    Der Einsatz von extrem ultravioletter Belichtung zur Fertigung von Chips für PC-Hardware und Smartphones nimmt rasant zu: Ausrüster ASML plant mit 35 Systemen - in den Jahren zuvor waren es nur 26 sowie 18 der extrem teuren Maschinen. Die Hälfte des Umsatzes stammt von ihnen.

    23.01.20207 Kommentare
  2. iPhone 12 mit A14-Chip: Apple soll zwei Drittel von TSMCs 5-nm-Kapazität nutzen

    iPhone 12 mit A14-Chip: Apple soll zwei Drittel von TSMCs 5-nm-Kapazität nutzen

    Im iPhone 12 soll Apples eigener A14-Chip in Kombination mit Qualcomms 5G-Modem Snapdragon X55 stecken. Der A14 wird in einem 5-nm-EUV-Verfahren bei TSMC gefertigt, wobei große Teile der kommenden N5-Serienproduktion von Apple beansprucht werden sollen.

    30.12.20195 KommentareVideo
  3. Prozessoren: Intel meldet 14-nm-Lieferprobleme

    Prozessoren: Intel meldet 14-nm-Lieferprobleme

    Die Versorgung der Partner mit in 14 nm gefertigten Chips sei "extrem knapp", sagte Intel: Der Hersteller entschuldigt sich zwar dafür, hat aber vorerst keine Lösung parat. Und auch bei AMD gibt es Probleme.

    21.11.201928 KommentareVideo
  1. SMIC: China hat Serienproduktion von 14 nm Finfet gestartet

    SMIC: China hat Serienproduktion von 14 nm Finfet gestartet

    Beim chinesischen Halbleiterfertiger SMIC läuft es rund: 14-nm-Finfet-Wafer befinden sich in der Massenbelichtung. Das ist zwar Jahre später als bei der Konkurrenz, aber die zweite Generation steht bereits an.

    16.11.20190 Kommentare
  2. Auftragsfertiger: GloFo und TSMC einigen sich auf Patentaustausch

    Auftragsfertiger: GloFo und TSMC einigen sich auf Patentaustausch

    Zehn Jahre wollen Globalfoundries und TSMC ein sogenanntes Cross-License-Abkommen einhalten: Beide Auftragsfertiger sehen zu diesem Zweck von den gegenseitigen Patentklagen zu unterschiedlichen nm-Nodes ab.

    29.10.20192 Kommentare
  3. Arbeitsspeicher: SK Hynix entwickelt 1Z-nm-16-GBit-DRAM

    Arbeitsspeicher: SK Hynix entwickelt 1Z-nm-16-GBit-DRAM

    Nachdem Samsung bereits DDR4-Speichermodule mit 32 GByte Kapazität basierend auf 1Z-nm-16-GBit-Chips verkauft, legt SK Hynix nach: Die Serienfertigung des DRAMs soll allerdings erst 2020 starten.

    23.10.20196 Kommentare
  1. Chipmaschinenausrüster: 23 EUV-Scanner bei ASML bestellt

    Chipmaschinenausrüster: 23 EUV-Scanner bei ASML bestellt

    Rekord in den Niederlanden: Der Chipmaschinenausrüster ASML hat Buchungen über 5 Milliarden Euro vorgenommen. Hintergrund ist, dass Halbleiterfertiger wie Intel, Samsung und TSMC über zwei Dutzend EUV-Tools zur extrem ultra-violetten Belichtung eingekauft haben.

    17.10.20194 KommentareVideo
  2. RB300: Ein Blick in Boschs 300-mm-Fab

    RB300: Ein Blick in Boschs 300-mm-Fab

    In Dresden entsteht derzeit eines der modernsten Halbleiterwerke Deutschlands: Die RB300 ist Boschs Fertigungsstätte für 300-mm-Wafer, dort werden Automotive-ASICs mit 130-nm-Technik hergestellt. Wir haben Reinraum und Subfab des 1-Milliarde-Euro-Projekts besichtigt.
    Ein Bericht von Marc Sauter

    08.10.201977 KommentareVideo
  3. Patentverletzungen: TSMC verklagt Globalfoundries

    Patentverletzungen : TSMC verklagt Globalfoundries

    Nachdem Globalfoundries vor wenigen Wochen gegen TSMC vor Gericht gezogen ist, wechseln beide die Rollen: Nun verklagt TSMC weltweit Globalfoundries wegen Patentverletzungen. Es geht um Prozesse von 40 nm bis 12 nm, darunter wegen Lithografie-Methoden und Finfet-Design.

    01.10.20193 Kommentare
  4. CXMT & YMTC: China beschleunigt eigene DRAM- und Flash-Produktion

    CXMT & YMTC: China beschleunigt eigene DRAM- und Flash-Produktion

    Zwei chinesische Hersteller haben die Fertigung von DRAM- und Flash-Speicher als Serienproduktion mit respektabler Stückzahl aufgenommen. Das ist wichtig für Smartphones, denn bisher stammen der LPDDR4- und NAND-Speicher vornehmlich aus den USA oder Südkorea.

    01.10.20195 Kommentare
  5. EUV-Halbleiterfertigung: Wie Chips aus Plasma-Fladen entstehen

    EUV-Halbleiterfertigung: Wie Chips aus Plasma-Fladen entstehen

    Weder ist das Nanometer-Rennen vorbei noch Moore's Law tot: Mit extrem ultravioletter Belichtung entsteht die nächste Generation von CPUs, GPUs und weiteren Chips. Von 5G-Smartphones bis zu Cloud-Servern wäre das ohne deutsche Laser und Spiegel und niederländische Systeme nicht möglich.
    Ein Bericht von Marc Sauter

    20.08.201952 KommentareVideo
  6. SMIC: Chinesische Foundry hat 14-nm-Risk-Production

    SMIC: Chinesische Foundry hat 14-nm-Risk-Production

    Bis 2025 will China über zwei Drittel der verwendeten Prozessoren selbst fertigen: Die größte landeseigene Foundry, SMIC, ist mittlerweile in der Lage, auch Chips im modernen 14-nm-Finfet-Verfahren herzustellen.

    15.08.20190 Kommentare
  7. EMIB trifft Foveros: Intel kombiniert 3D- mit 2.5D-Stacking

    EMIB trifft Foveros: Intel kombiniert 3D- mit 2.5D-Stacking

    Was bisher getrennt entwickelt wurde, soll bald zusammengehören: Intel stapelt künftig mehrere Chips per Foveros-Technik übereinander und verbindet diese dann auf einem gemeinsamen Träger durch EMIBs.

    10.07.20194 KommentareVideo
  8. Rocket Lake: Intel soll 14-nm-Chips bei Samsung fertigen lassen

    Rocket Lake: Intel soll 14-nm-Chips bei Samsung fertigen lassen

    Offenbar sind Intels Probleme bei der 14-nm-Halbleiterfertigung größer als erwartet: Nächstes Jahr soll Samsung die Rocket-Lake-Chips herstellen, damit Intel selbst mehr Kapazität für andere Designs hat. Schon im April 2019 hatte GPU-Chef Raja Koduri die 14-nm-Fab in Giheung besucht.

    18.06.20197 KommentareVideo
  9. 3GAE: Samsungs 3-nm-Node soll 50 Prozent sparsamer sein

    3GAE: Samsungs 3-nm-Node soll 50 Prozent sparsamer sein

    Es wäre der größte Schritt der vergangenen Jahre: Das 3GAE genannte 3-nm-Fertigungsverfahren von Samsung Foundry soll viel kleinere Chips bei deutlich höherer Geschwindigkeit und vor allem drastisch reduzierter Leistungsaufnahme erzielen. Ein Test-Tape-Out existiert.

    15.05.20198 KommentareVideo
  10. Ice Lake plus Xe-GPGPU: Intel erläutert 10-nm- und 7-nm-Zukunft

    Ice Lake plus Xe-GPGPU : Intel erläutert 10-nm- und 7-nm-Zukunft

    Offene Worte nach mehrjähriger Verschiebung: Intel hat Fehler bei der 10-nm-Entwicklung benannt und Ice Lake für Ultrabooks für Juni 2019 angekündigt. Bereits 2021 soll ein Xe-Grafikchip für Datacenter mit 7-nm-Technik und extrem ultravioletter Belichtung (EUV) folgen.
    Ein Bericht von Marc Sauter

    09.05.201950 KommentareVideo
  11. Halbleiterfertigung: Samsung investiert 116 Milliarden US-Dollar

    Halbleiterfertigung: Samsung investiert 116 Milliarden US-Dollar

    Bei Arbeits- und Flash-Speicher ist Samsung bereits der größte Halbleiterfertiger weltweit, bis 2030 wollen die Südkoreaner das auch bei Logik-Chips wie Prozessoren sein. Bisher führt TSMC in diesem Segment.

    24.04.20192 Kommentare
  12. Fab 10 in East Fishkill: Globalfoundries verkauft Chip-Fabrik

    Fab 10 in East Fishkill: Globalfoundries verkauft Chip-Fabrik

    Das ehemalige IBM-Werk im US-Bundesstaat New York erhält einen neuen Besitzer: Globalfoundries veräußert die Fab 10 an On Semiconductor. Die erhalten damit Zugriff auf die 300-mm-Wafer-Produktion.

    23.04.20194 KommentareVideo
  13. Quartalszahlen: 7 nm macht bei TSMC ein Fünftel des Umsatzes aus

    Quartalszahlen: 7 nm macht bei TSMC ein Fünftel des Umsatzes aus

    Das 7-nm-Verfahren ist für TSMC zugleich Fluch und Segen: Zwar generiert der Prozess viel Umsatz, dafür hat sich der 10-nm-Node als kurzlebig erwiesen. Der Gewinn des Auftragsfertigers ist drastisch gesunken.

    19.04.201913 Kommentare
  14. Halbleiterfertigung: TSMC kündigt N6-Verfahren an

    Halbleiterfertigung: TSMC kündigt N6-Verfahren an

    Mit dem N6 genannten Prozess bietet TSMC eine verbesserte 7-nm-EUV-Fertigung an. Weil die Design-Regeln identisch sind, profitieren Kunden von Optimierungen wie der deutlich höheren Transistordichte.

    16.04.20190 Kommentare
  15. Halbleiterfertigung: Samsungs 5-nm-EUV-Prozess ist bereit

    Halbleiterfertigung: Samsungs 5-nm-EUV-Prozess ist bereit

    Nachdem TSMC schon die Risk Production von Chips im 5-nm-Verfahren gestartet hat, vermeldet Samsung, dass Kunden den eigenen 5-nm-Prozess nutzen können. Um für genügend Kapazitäten zu sorgen, wird eine weitere Linie im Werk im südkoreanischen Hwaseong gebaut.

    16.04.20191 Kommentar
  16. Chipmaschinen-Ausrüster: ASML widerspricht chinesischer Spionage

    Chipmaschinen-Ausrüster: ASML widerspricht chinesischer Spionage

    Der niederländische Hersteller von Belichtungssystemen für Mikrochips bestätigte einen Technologiediebstahl. Laut ASML hätten sich eigene Mitarbeiter durch den Verkauf von Software bereichern wollen.

    11.04.20193 KommentareVideo
  17. Auftragsfertiger: TSMC startet 5-nm-Risk-Production

    Auftragsfertiger: TSMC startet 5-nm-Risk-Production

    Wer früh dabei sein will, für den bietet TSMC die Vorserienfertigung von Chips im 5-nm-Verfahren mit extrem-ultravioletter Belichtung (EUV) an. Das passende Werk, die Fab 18, hat sehr viele Milliarden US-Dollar gekostet.

    05.04.201917 Kommentare
  18. Prozessoren: Intels 14-nm-Knappheit trifft Core i3/i5

    Prozessoren: Intels 14-nm-Knappheit trifft Core i3/i5

    Weil Intel weiterhin Kapazitätsprobleme mit seinen 14-nm-Chips hat, werden nach den Celeron und Pentium auch die Core i3/i5 rar. Selbst große Partner wie Apple, Dell oder HP müssen auf Prozessoren warten.

    11.03.201931 KommentareVideo
  19. A13-Chip: Apple bleibt der TSMC für 7 nm treu

    A13-Chip: Apple bleibt der TSMC für 7 nm treu

    Zum vierten Mal in Folge soll sich Apple für die TSMC als Auftragsfertiger für einen iPhone-Chip entschieden haben: Das wohl A13 genannte SoC entsteht im N7+ oder N7P genannten Node der Foundry. Ob Layer mit extrem ultra-violetter Strahlung (EUV) genutzt werden, bleibt offen.

    11.02.20198 KommentareVideo
  20. Fab D1X: Intel baut Halbleiterwerk in den USA aus

    Fab D1X : Intel baut Halbleiterwerk in den USA aus

    Mehr Kapazität für kommende Nodes: Intel wird in Hillsboro im US-Bundesstaat Oregon die vorhandene Fab D1X erweitern. So werden rund 2.000 Arbeitsplätze geschaffen und 10 nm sowie 7 nm angekurbelt.

    08.02.20192 KommentareVideo
  21. NXE:3400C: ASML macht Rekordumsatz dank EUV-Systemen

    NXE:3400C: ASML macht Rekordumsatz dank EUV-Systemen

    Im Jahr 2018 konnte der Belichtungsmaschinenausrüster ASML mehr Umsatz generieren als jemals zuvor. Für das laufende Jahr erwarten die Niederländer ebenfalls gute Zahlen, da viel mehr EUV-Scanner verkauft werden sollen. Kunden sind vor allem Intel, Samsung und die TSMC.

    25.01.20195 Kommentare
  22. Halbleiterfertigung: Das Nanometer-Rennen ist vorerst vorbei

    Halbleiterfertigung: Das Nanometer-Rennen ist vorerst vorbei

    AMD liefert Prototypen von 7-Nanometer-Chips und Intel kann noch nicht einmal 10-nm-Produkte in großen Stückzahlen herstellen. Selten war die Halbleiterbranche so gespalten, was die Wichtigkeit von kleineren Strukturbreiten betrifft. Und das ist ziemlich gut so.
    Eine Analyse von Nico Ernst

    15.11.2018121 KommentareVideo
  23. 14-nm-Knappheit: Intel soll Atom-Chips bei der TSMC fertigen lassen

    14-nm-Knappheit: Intel soll Atom-Chips bei der TSMC fertigen lassen

    Nachdem Intel bereits einige Mainboard-Chipsätze beim weltgrößten Auftragsfertiger TSMC herstellen lässt, sollen nun auch Atom-Prozessoren ausgelagert worden sein. Hintergrund ist die 14-nm-Knappheit, da Intel mit 10 nm Probleme hat.

    31.10.201821 KommentareVideo
  24. Fujian Jinhua: USA verhängen Exportverbot gegen chinesischen DRAM-Fertiger

    Fujian Jinhua: USA verhängen Exportverbot gegen chinesischen DRAM-Fertiger

    Die USA haben ein Embargo gegen die Fujian Jinhua Integrated Circuit Company erlassen. Das vom chinesischen Staat unterstützte Unternehmen baut ein riesiges Werk zur DRAM-Herstellung und soll das nötige geistige Eigentum von ehemaligen Micron-Mitarbeitern erhalten haben.

    30.10.201810 Kommentare
  25. Prozessoren: Intel baut 10-nm-Maschinen auf 14 nm zurück

    Prozessoren: Intel baut 10-nm-Maschinen auf 14 nm zurück

    Um die anhaltende Nachfrage nach 14-nm-Chips befriedigen zu können, rüstet Intel einige Fertigungsstraßen von 10 nm wieder auf 14 nm um. Dennoch bekräftigte der Hersteller, zum Weihnachtsgeschäft 2019 eine 10-nm-Generation alias Ice Lake veröffentlichen zu wollen.

    29.10.201827 KommentareVideo
  26. Fertigungsprozess: Intel soll 10-nm-Node eingestampft haben

    Fertigungsprozess : Intel soll 10-nm-Node eingestampft haben

    Abseits eines einzelnen Prozessors aus der Cannon-Lake-Serie hat Intel bisher keine 10-nm-Chips vorzuweisen. Das soll auch so bleiben: Angeblich hat der Hersteller die erfolglose Fertigung komplett eingestellt und wechselt direkt auf 7 nm samt extrem ultravioletter Strahlung.

    22.10.201884 KommentareVideo
  27. Auftragsfertiger: Samsung startet 7LPP-Herstellung mit EUV

    Auftragsfertiger: Samsung startet 7LPP-Herstellung mit EUV

    In Südkorea wurde die Serienfertigung mit 7-nm-Technik und extrem ultra-violetter Strahlung gestartet. Samsungs 7LPP soll deutlich kleinere sowie schnellere und sparsamere Chips ermöglichen, ein Partner ist Qualcomm. Passende Hardware liefert der niederländische Ausrüster ASML.

    18.10.20180 Kommentare
  28. Auftragsfertiger: TSMC verkündet Tape-out des ersten 7-nm-EUV-Chips

    Auftragsfertiger: TSMC verkündet Tape-out des ersten 7-nm-EUV-Chips

    Der weltweit größte Auftragsfertiger hat die ersten Masken für einen Chip mit 7 nm und EUV erhalten. Allerdings nutzt die TSMC die extrem ultraviolette Strahlung nur für ein paar Layer, alle anderen werden mit herkömmlicher Lithografie hergestellt. Pläne für 5 nm gibt es ebenfalls.

    05.10.201810 KommentareVideo
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