Ein Wafer mit CPU-Dies (Bild: Intel), Halbleiterfertigung
Ein Wafer mit CPU-Dies (Bild: Intel)

Halbleiterfertigung

Die Fertigung von Halbleitern umfasst unter anderem Prozessoren und Grafikchips, aber auch FPGAs und SoCs sowie DRAM und NAND-Flash-Speicher. Die Herstellung von elektrischen Schaltungen erfordert Silizium-Wafer, die in vielen Schritten belichtet werden. Die größten Produzenten sind die TSMC, Samsung und Intel.

Artikel
  1. Deutscher Zukunftspreis 2020: Team hinter EUV-Lithographie ausgezeichnet

    Deutscher Zukunftspreis 2020: Team hinter EUV-Lithographie ausgezeichnet

    Ohne deutsche Forscher von Fraunhofer, Trumpf und Zeiss gäbe es keine Halbleiterfertigung mit extrem ultravioletter Belichtung (EUV).

    26.11.20200 Kommentare
  2. Halbleiterfertigung: Huawei soll eigene Fab bauen wollen

    Halbleiterfertigung: Huawei soll eigene Fab bauen wollen

    Um die Abhängigkeit von TSMC im Handelskrieg mit den USA zu verringern, greift Huawei eventuell zum teuersten aller Gegenmittel.

    02.11.202017 Kommentare
  3. Exynos 1080: 5-nm-Auslieferung ist gestartet

    Exynos 1080: 5-nm-Auslieferung ist gestartet

    Samsung Foundry hat erste Chips mit der 5LPE-Halbleiterfertigung: SoCs samt 5G wie der Exynos 1080 sollen bald erscheinen.

    02.11.20200 Kommentare
  4. Quartalszahlen: Intels Gewinn bricht ein

    Quartalszahlen: Intels Gewinn bricht ein

    Die Server-Sparte fällt 40 Prozent schwächer aus, im Desktop machen sich die Ryzen-CPUs bemerkbar. Intel vertröstet auf 2022 und 2023.

    23.10.202032 Kommentare
  5. Taiwan: Risikogebiet für die Halbleiterindustrie

    Taiwan: Risikogebiet für die Halbleiterindustrie

    Die Gefahr, dass die Volksrepublik China Taiwan annektiert, war noch nie so groß wie derzeit. Eskaliert die Situation, hätte dies verheerende Folgen - auch für die Halbleiterfertigung.
    Ein Bericht von Gerd Mischler

    22.10.2020126 KommentareVideo
Stellenmarkt
  1. DATAGROUP Köln GmbH, Düsseldorf
  2. AKDB Anstalt für kommunale Datenverarbeitung in Bayern, Regensburg
  3. Stadt Frankfurt am Main, Frankfurt am Main
  4. Deutsche Nationalbibliothek, Frankfurt am Main


  1. 3D-NAND: Intel verkauft Flash-Sparte für 9 Milliarden US-Dollar

    3D-NAND: Intel verkauft Flash-Sparte für 9 Milliarden US-Dollar

    Das 3D-NAND-Geschäft geht zu SK Hynix nach Südkorea, die 3D-Xpoint-Abteilung hingegen behält Intel selbst.

    20.10.20205 Kommentare
  2. Halbleiterfertigung: TSMC macht Rekordumsatz dank Apple

    Halbleiterfertigung: TSMC macht Rekordumsatz dank Apple

    Das 5-nm-Verfahren macht bereits einen deutlichen Anteil bei TSMC aus, auch weil Ausrüster ASML noch mehr EUV-Scanner geliefert hat.

    18.10.20201 KommentarVideo
  3. Hochfrequenz-Leistungsverstärker: NXP hat 5G-Fab fertig

    Hochfrequenz-Leistungsverstärker: NXP hat 5G-Fab fertig

    Das NXP-Werk im US-Bundesstaat Arizona fertigt Galliumnitrid-Halbleiter für 5G-Geräte, unter anderem für die Verteidigungsindustrie.

    03.10.20206 KommentareVideo
  4. Department of Defense: Intel erhält Zuschlag für US-Militär-Prozessoren

    Department of Defense: Intel erhält Zuschlag für US-Militär-Prozessoren

    Das fortschrittliche, hauseigene Chip-Packaging sichert Intel einen Vertrag mit dem US-Verteidigungsministerium.

    02.10.20206 KommentareVideo
  5. Handelskrieg: USA wollen größte chinesische Foundry lahmlegen

    Handelskrieg: USA wollen größte chinesische Foundry lahmlegen

    SMIC soll auf die Entity-Liste, damit Exportbeschränkungen verhindern, dass Chips für unter anderem Huawei produziert werden.

    07.09.202036 Kommentare
  1. Halbleiterfertigung: TSMCs 3-nm-Node wird kompakt und sparsam

    Halbleiterfertigung: TSMCs 3-nm-Node wird kompakt und sparsam

    Der Auftragsfertiger TSMC will ab 2022 die Serienproduktion starten.

    25.08.20202 Kommentare
  2. Intel-Halbleiterfertigung: 10 nm Super Fin soll es richten

    Intel-Halbleiterfertigung: 10 nm Super Fin soll es richten

    Fast 20 Prozent besser als Intels bisherige 10-nm-Halbleiterfertigung: Das Resultat ist über 1 GHz mehr Takt.
    Ein Bericht von Marc Sauter

    17.08.20209 Kommentare
  3. Auftragsfertiger: Samsungs 5-nm-EUV-Produktion läuft

    Auftragsfertiger: Samsungs 5-nm-EUV-Produktion läuft

    Zudem wurde die Kapazität für die 8-nm-Halbleiterfertigung erhöht, die Nvidia für die Ampere-Chips nutzen soll.

    31.07.20207 Kommentare
  1. Murthy Renduchintala: Intels Hardware-Chef muss gehen

    Murthy Renduchintala: Intels Hardware-Chef muss gehen

    Die Verzögerung der 7-nm-Halbleiterfertigung führt bei Intel zu drastischen Personaländerungen.

    28.07.202013 Kommentare
  2. Quartalszahlen: Intel verschiebt 7-nm-Verfahren um ein Jahr

    Quartalszahlen: Intel verschiebt 7-nm-Verfahren um ein Jahr

    Und auch die 10-nm-Halbleiterfertigung sorgt für Probleme, weshalb sich Intel von TSMC helfen lassen muss.

    24.07.202012 Kommentare
  3. Arbeitsspeicher: DDR5-Spezifikationen sind final

    Arbeitsspeicher: DDR5-Spezifikationen sind final

    Das Speichergremium Jedec hat den DDR5-SDRAM-Standard fertiggestellt.

    15.07.20200 KommentareVideo
  1. Auftragsfertiger: Globalfoundries' 12LP+ Verfahren steht bereit

    Auftragsfertiger: Globalfoundries' 12LP+ Verfahren steht bereit

    Die Halbleiterfertigung mit 12LP+ eignet sich laut Globalfoundries für AI-Chips.

    01.07.20200 Kommentare
  2. PC-Hardware: Das kann DDR5-Arbeitsspeicher

    PC-Hardware: Das kann DDR5-Arbeitsspeicher

    Vierfache Kapazität, doppelte Geschwindigkeit: Ein Überblick zum DDR5-Speicher für Server und Desktop-PCs.
    Ein Bericht von Marc Sauter

    30.06.202036 KommentareVideo
  3. Huawei: Samsung hat Halbleiterfertigung ohne US-Beteiligung

    Huawei: Samsung hat Halbleiterfertigung ohne US-Beteiligung

    Der Fokus rein auf europäische und japanische Zulieferer für die Halbleiterfertigung könnte sich lohnen.

    13.06.202038 Kommentare
  1. Handelskrieg: Globalfoundries' China-Fab ist gescheitert

    Handelskrieg: Globalfoundries' China-Fab ist gescheitert

    Das Halbleiterwerk für 10 Milliarden US-Dollar bleibt leer, stattdessen rüstet Globalfoundries für das US-Militär auf.

    22.05.202010 Kommentare
  2. Halbleiterfertigung: Samsung baut EUV-Kapazität für 5 nm aus

    Halbleiterfertigung: Samsung baut EUV-Kapazität für 5 nm aus

    Eine weitere Fab für die Halbleiterfertigung mit extrem ultravioletter Belichtung: Samsung will so stärker mit TSMC konkurrieren.

    22.05.20200 Kommentare
  3. Auftragsfertiger: TSMC will 5-nm-Fab in den USA bauen

    Auftragsfertiger: TSMC will 5-nm-Fab in den USA bauen

    Das entspricht einem Investment von 12 Milliarden US-Dollar für ein Halbleiterwerk, das eher geringe Mengen produziert.

    15.05.20201 Kommentar
  1. Handelskrieg: Regierung will Chipfabriken von Intel und TSMC in den USA

    Handelskrieg: Regierung will Chipfabriken von Intel und TSMC in den USA

    Die US-Regierung spricht im Handelskrieg mit China mit Intel und TSMC über Chipfabriken in den Vereinigten Staaten.

    11.05.202024 Kommentare
  2. Coronavirus: Intel soll Fab-Durchsatz vor Gesundheit gestellt haben

    Coronavirus: Intel soll Fab-Durchsatz vor Gesundheit gestellt haben

    Kommentar eines Mitarbeiters: Intel "schert sich einen Dreck", solange die Produktion im Halbleiterwerk weiter laufe.

    09.05.202044 KommentareVideo
  3. SMIC: Chinesische Foundry könnte 3 Milliarden US-Dollar generieren

    SMIC: Chinesische Foundry könnte 3 Milliarden US-Dollar generieren

    Die Ausgabe neuer Aktien soll das Kapital des Halbleiterfertigers weiter steigern, der Kurs hatte sich innerhalb eines Jahres verdoppelt.

    09.05.20200 Kommentare
  4. CPU-Fertigung: Intel hat ein Netburst-Déjà-vu

    CPU-Fertigung: Intel hat ein Netburst-Déjà-vu

    Über Jahre hinweg Takt und Kerne ans Limit treiben - das wurde Intel einst schon beim Pentium 4 zum Verhängnis.
    Eine Analyse von Marc Sauter

    02.04.202087 KommentareVideo
  5. Boykott: USA wollen Chipherstellern Produktion für Huawei verbieten

    Boykott: USA wollen Chipherstellern Produktion für Huawei verbieten

    Ob TSMC, der größte Halbleiter-Auftragsfertiger der Welt, das akzeptiert, ist fraglich.

    26.03.202068 Kommentare
  6. EUV-Halbleiterfertigung: ASML bereitet sich auf High-NA-Belichtung vor

    EUV-Halbleiterfertigung: ASML bereitet sich auf High-NA-Belichtung vor

    Trotz Mask-Stitching sollen 185 Wafer pro Stunde von den ASML-Steppern belichtet werden können.

    26.03.20201 KommentarVideo
  7. Halbleiterfertigung: Samsung hat ersten Arbeitsspeicher mit EUV-Belichtung

    Halbleiterfertigung: Samsung hat ersten Arbeitsspeicher mit EUV-Belichtung

    Aus Südkorea kommen DDR4/DDR5-Module mit extrem ultraviolett belichteten DRAM-Chips.

    25.03.20204 Kommentare
  8. Intel-Halbleiterfertigung: "10 nm wird weniger produktiv als 14 nm oder 22 nm"

    Intel-Halbleiterfertigung: "10 nm wird weniger produktiv als 14 nm oder 22 nm"

    Offene Worte von Intels Finanzchef: Laut George Davis wird das 10-nm-Verfahren nie so produktiv sein wie die ausgereifte 14-nm-Fertigung und sogar schlechter als die weniger optimierte 22-nm-Technik.

    04.03.202018 KommentareVideo
  9. 22FDX-Verfahren: Globalfoundries produziert eMRAM-Designs

    22FDX-Verfahren: Globalfoundries produziert eMRAM-Designs

    Erste Tape-outs noch 2020: Globalfoundries hat die die Fertigung von Chips mit Embedded MRAM aufgenommen, dahinter steht das 22FDX-Verfahren. Foundries wie Samsung arbeiten ebenfalls an eMRAM-Designs.

    28.02.20203 Kommentare
  10. Low-Power-Arbeitsspeicher: Samsung fertigt 16-GByte-LPDDR5-Packages

    Low-Power-Arbeitsspeicher: Samsung fertigt 16-GByte-LPDDR5-Packages

    Eine Mischung aus 8-GBit- und 12-GBit-Chips: Samsung kombiniert mehrere Dies für 16-GByte-Packages an LPDDR5. Der Low-Power-Arbeitsspeicher wird im Galaxy S20 Ultra eingesetzt, nun startet die Serienfertigung.

    25.02.20201 Kommentar
  11. Halbleiterfertigung: Samsung verdreifacht EUV-Kapazität

    Halbleiterfertigung: Samsung verdreifacht EUV-Kapazität

    Die Fab V1 im südkoreanischen Hwaseong ist fertig: Samsung Foundry nimmt dort die Produktion von Chips mit 7-nm-EUV-Technik und feiner auf, bis Ende 2020 soll die dreifache Fertigungskapazität verfügbar sein.

    21.02.20200 Kommentare
  12. TSMC: USA will taiwanischer Firma Produktion für Huawei verbieten

    TSMC: USA will taiwanischer Firma Produktion für Huawei verbieten

    In einem neuen Versuch wollen die USA dem Auftragshersteller TSMC vorschreiben, nicht mehr für Huawei zu produzieren. Das Ziel sei, dass weltweit kein Auftragshersteller mehr für Huawei arbeitet.

    18.02.202028 Kommentare
  13. Auftragsfertiger: TSMC kann 6,7 Milliarden US-Dollar für Fabs nutzen

    Auftragsfertiger: TSMC kann 6,7 Milliarden US-Dollar für Fabs nutzen

    Mehr Geld für die Halbleiterfertigung: Der Auftragsfertiger TSMC hat die Freigabe für 6,7 Milliarden US-Dollar erhalten. Diese sollen in Produktionsanlagen, Belichtungsmaschinen, Kapazitätserweiterungen, Packaging-Systeme und Entwicklung gesteckt werden.

    12.02.20201 Kommentar
  14. Halbleiterfertigung: ASML will 2020 gleich 35 EUV-Systeme ausliefern

    Halbleiterfertigung: ASML will 2020 gleich 35 EUV-Systeme ausliefern

    Der Einsatz von extrem ultravioletter Belichtung zur Fertigung von Chips für PC-Hardware und Smartphones nimmt rasant zu: Ausrüster ASML plant mit 35 Systemen - in den Jahren zuvor waren es nur 26 sowie 18 der extrem teuren Maschinen. Die Hälfte des Umsatzes stammt von ihnen.

    23.01.20207 Kommentare
  15. iPhone 12 mit A14-Chip: Apple soll zwei Drittel von TSMCs 5-nm-Kapazität nutzen

    iPhone 12 mit A14-Chip: Apple soll zwei Drittel von TSMCs 5-nm-Kapazität nutzen

    Im iPhone 12 soll Apples eigener A14-Chip in Kombination mit Qualcomms 5G-Modem Snapdragon X55 stecken. Der A14 wird in einem 5-nm-EUV-Verfahren bei TSMC gefertigt, wobei große Teile der kommenden N5-Serienproduktion von Apple beansprucht werden sollen.

    30.12.20195 KommentareVideo
  16. Prozessoren: Intel meldet 14-nm-Lieferprobleme

    Prozessoren: Intel meldet 14-nm-Lieferprobleme

    Die Versorgung der Partner mit in 14 nm gefertigten Chips sei "extrem knapp", sagte Intel: Der Hersteller entschuldigt sich zwar dafür, hat aber vorerst keine Lösung parat. Und auch bei AMD gibt es Probleme.

    21.11.201928 KommentareVideo
  17. SMIC: China hat Serienproduktion von 14 nm Finfet gestartet

    SMIC: China hat Serienproduktion von 14 nm Finfet gestartet

    Beim chinesischen Halbleiterfertiger SMIC läuft es rund: 14-nm-Finfet-Wafer befinden sich in der Massenbelichtung. Das ist zwar Jahre später als bei der Konkurrenz, aber die zweite Generation steht bereits an.

    16.11.20190 Kommentare
  18. Auftragsfertiger: GloFo und TSMC einigen sich auf Patentaustausch

    Auftragsfertiger: GloFo und TSMC einigen sich auf Patentaustausch

    Zehn Jahre wollen Globalfoundries und TSMC ein sogenanntes Cross-License-Abkommen einhalten: Beide Auftragsfertiger sehen zu diesem Zweck von den gegenseitigen Patentklagen zu unterschiedlichen nm-Nodes ab.

    29.10.20192 Kommentare
  19. Arbeitsspeicher: SK Hynix entwickelt 1Z-nm-16-GBit-DRAM

    Arbeitsspeicher: SK Hynix entwickelt 1Z-nm-16-GBit-DRAM

    Nachdem Samsung bereits DDR4-Speichermodule mit 32 GByte Kapazität basierend auf 1Z-nm-16-GBit-Chips verkauft, legt SK Hynix nach: Die Serienfertigung des DRAMs soll allerdings erst 2020 starten.

    23.10.20196 Kommentare
  20. Chipmaschinenausrüster: 23 EUV-Scanner bei ASML bestellt

    Chipmaschinenausrüster: 23 EUV-Scanner bei ASML bestellt

    Rekord in den Niederlanden: Der Chipmaschinenausrüster ASML hat Buchungen über 5 Milliarden Euro vorgenommen. Hintergrund ist, dass Halbleiterfertiger wie Intel, Samsung und TSMC über zwei Dutzend EUV-Tools zur extrem ultra-violetten Belichtung eingekauft haben.

    17.10.20194 KommentareVideo
  21. RB300: Ein Blick in Boschs 300-mm-Fab

    RB300: Ein Blick in Boschs 300-mm-Fab

    In Dresden entsteht derzeit eines der modernsten Halbleiterwerke Deutschlands: Die RB300 ist Boschs Fertigungsstätte für 300-mm-Wafer, dort werden Automotive-ASICs mit 130-nm-Technik hergestellt. Wir haben Reinraum und Subfab des 1-Milliarde-Euro-Projekts besichtigt.
    Ein Bericht von Marc Sauter

    08.10.201977 KommentareVideo
  22. Patentverletzungen: TSMC verklagt Globalfoundries

    Patentverletzungen : TSMC verklagt Globalfoundries

    Nachdem Globalfoundries vor wenigen Wochen gegen TSMC vor Gericht gezogen ist, wechseln beide die Rollen: Nun verklagt TSMC weltweit Globalfoundries wegen Patentverletzungen. Es geht um Prozesse von 40 nm bis 12 nm, darunter wegen Lithografie-Methoden und Finfet-Design.

    01.10.20193 Kommentare
  23. CXMT & YMTC: China beschleunigt eigene DRAM- und Flash-Produktion

    CXMT & YMTC: China beschleunigt eigene DRAM- und Flash-Produktion

    Zwei chinesische Hersteller haben die Fertigung von DRAM- und Flash-Speicher als Serienproduktion mit respektabler Stückzahl aufgenommen. Das ist wichtig für Smartphones, denn bisher stammen der LPDDR4- und NAND-Speicher vornehmlich aus den USA oder Südkorea.

    01.10.20195 Kommentare
  24. EUV-Halbleiterfertigung: Wie Chips aus Plasma-Fladen entstehen

    EUV-Halbleiterfertigung: Wie Chips aus Plasma-Fladen entstehen

    Weder ist das Nanometer-Rennen vorbei noch Moore's Law tot: Mit extrem ultravioletter Belichtung entsteht die nächste Generation von CPUs, GPUs und weiteren Chips. Von 5G-Smartphones bis zu Cloud-Servern wäre das ohne deutsche Laser und Spiegel und niederländische Systeme nicht möglich.
    Ein Bericht von Marc Sauter

    20.08.201952 KommentareVideo
  25. SMIC: Chinesische Foundry hat 14-nm-Risk-Production

    SMIC: Chinesische Foundry hat 14-nm-Risk-Production

    Bis 2025 will China über zwei Drittel der verwendeten Prozessoren selbst fertigen: Die größte landeseigene Foundry, SMIC, ist mittlerweile in der Lage, auch Chips im modernen 14-nm-Finfet-Verfahren herzustellen.

    15.08.20190 Kommentare
  26. EMIB trifft Foveros: Intel kombiniert 3D- mit 2.5D-Stacking

    EMIB trifft Foveros: Intel kombiniert 3D- mit 2.5D-Stacking

    Was bisher getrennt entwickelt wurde, soll bald zusammengehören: Intel stapelt künftig mehrere Chips per Foveros-Technik übereinander und verbindet diese dann auf einem gemeinsamen Träger durch EMIBs.

    10.07.20194 KommentareVideo
  27. Rocket Lake: Intel soll 14-nm-Chips bei Samsung fertigen lassen

    Rocket Lake: Intel soll 14-nm-Chips bei Samsung fertigen lassen

    Offenbar sind Intels Probleme bei der 14-nm-Halbleiterfertigung größer als erwartet: Nächstes Jahr soll Samsung die Rocket-Lake-Chips herstellen, damit Intel selbst mehr Kapazität für andere Designs hat. Schon im April 2019 hatte GPU-Chef Raja Koduri die 14-nm-Fab in Giheung besucht.

    18.06.20197 KommentareVideo
  28. 3GAE: Samsungs 3-nm-Node soll 50 Prozent sparsamer sein

    3GAE: Samsungs 3-nm-Node soll 50 Prozent sparsamer sein

    Es wäre der größte Schritt der vergangenen Jahre: Das 3GAE genannte 3-nm-Fertigungsverfahren von Samsung Foundry soll viel kleinere Chips bei deutlich höherer Geschwindigkeit und vor allem drastisch reduzierter Leistungsaufnahme erzielen. Ein Test-Tape-Out existiert.

    15.05.20198 KommentareVideo
Folgen Sie uns
       


Haben wir etwas übersehen?

E-Mail an news@golem.de



  1. Seite: 
  2. 1
  3. 2
  1. Themen
  2. A
  3. B
  4. C
  5. D
  6. E
  7. F
  8. G
  9. H
  10. I
  11. J
  12. K
  13. L
  14. M
  15. N
  16. O
  17. P
  18. Q
  19. R
  20. S
  21. T
  22. U
  23. V
  24. W
  25. X
  26. Y
  27. Z
  28. #