Halbleiterfertigung

Die Fab ist die größte Investition der Firmengeschichte von Bosch. Das Werk fertigt ASICs und Leistungshalbleiter für die Automotive-Branche.

7 nm bis 3 nm: Bei TSMC geht es mit der Halbleiterfertigung zügig voran, was exklusiver Technik bei Masken und Packaging zu verdanken ist.
Ein Bericht von Marc Sauter

Die Daten des Snapdragon legen einen großen Performance-Zuwachs nahe, was angesichts des Exynos mit Radeon-GPU wichtig ist.

Einer von Samsung, einer von TSMC: Der Snapdragon 778G und der Snapdragon 780G werden von zwei Auftragsfertigern produziert.

Autobauer und andere Industrien geben die Schuld für den Chipmangel gern den produzierenden Firmen. Die Lage ist aber viel komplexer.
Eine Analyse von Gerd Mischler

52 Milliarden US-Dollar hüben, 34 Milliarden US-Dollar drüben: Um die Halbleiterfertigung in den eigenen Ländern zu stärken, fließt viel Geld.

Das neue Wafer-Abkommen mit Globalfoundries entbindet AMD vom 12-/14-nm-Zwang. Das ist wichtig für künftige Epyc- und Ryzen-Designs.

Sony soll an einem kleineren Chip für die Playstation 5 arbeiten. Das könnte für niedrigere Preise und mehr erhältliche Konsolen sorgen.
Eine Analyse von Marc Sauter

Fortschritt bei der Halbleiterfertigung: IBMs 2-nm-Design mit Nanosheets soll drastische Vorteile bei Performance und Leistungsaufnahme haben.

Die Standorte in Israel und den USA sollen mit neuen Fertigungslagen erweitert werden, Intel plant zudem Forschungseinrichtungen.

CPUs erschaffen CPUs: Bei TSMC werden die Fab-Tools von AMDs Epyc 7002 gesteuert, auch die Entwicklungsabteilung ist damit ausgestattet.

Sieben Jahre, eine Fertigung: Mit 14 nm geht bei Intel eine Ära zu Ende - wir blicken zurück, Benchmarks aller Mainstream-Topmodelle inklusive.
Ein Test von Marc Sauter

Das Nanometer-Marketing schlägt zu: Künftig sollen Intels Node-Namen besser aufzeigen, wie sich diese im Vergleich zu TSMC einordnen.

Der nächste iPhone-Chip soll mit TSMCs N5P entstehen, für Ende 2021 ist die N4-Halbleiterfertigung für Mac-Apple-Silicon geplant.

Ein Investment von 20 Milliarden US-Dollar soll Intel konkurrenzfähiger und endlich zum Auftragsfertiger machen, auch das IDF kehrt zurück.
Ein Bericht von Marc Sauter

Ambitionierte Ziele: Die Europäische Union plant, künftig 20 Prozent der Halbleiterfertigung mit unter 5 nm weltweit abzudecken.

In Boschs RB300-Fab ist die Prototyp-Produktion angelaufen. Das Werk fertigt ASICs und Leistungshalbleiter für die Automotive-Branche.

ASML verkauft Chip-Maschinen für 1,2 Milliarden US-Dollar an den chinesischen Fertiger SMIC, wenngleich nur DUV-Scanner.

In Texas soll ein zweites Werk entstehen: Dort könnte mit EUV-Belichtung und neuartiger 3-nm-Transistor-Technik gefertigt werden.

Zudem hat TSMC die Freigabe über 4,5 Milliarden US-Dollar erhalten, um die Kapazität für die Halbleiterfertigung von Prozessoren zu erhöhen.

Über eine Million Wafer pro Jahr, unter anderem für die Automobilbranche: Globalfoundries plant, über eine Milliarde Euro zu investieren.

Nachdem die Bundesregierung in Taiwan um Hilfe gebeten hat, sichern die Hersteller der Autoindustrie zu, die Engpässe zu überwinden.

40 Prozent höhere Dichte, 15 Prozent sparsamer und das, obwohl Microns 1a-DRAM für (LP)DDR4-RAM noch eine ältere Halbleiterfertigung nutzt.

Die Fahrzeughersteller hatten die Bestellungen bei TSMC selbst gekürzt, nun mangelt es ihnen an Auto-Prozessoren und die Politik greift ein.

Die Probleme der Halbleiter-Branche kommen jetzt auch bei der Auto-Industrie an. Die sucht eine Lösung über die Politik.

Das Apple Silicon eines "Lifestyle-Unternehmens" sorgt bei Intel für Gesprächsstoff, die Halbleiterfertigung steht vor Veränderungen.

Der Auftragsfertiger TSMC erzielt dank Apples A14- und M1-Chips erneut einen Rekord bei Umsatz sowie Gewinn.

Eigene Halbleiterwerke zu haben, kann ein Segen sein - oder ein Fluch. Nach AMD hat das auch Intel erkannt, die Weichen sind gestellt.
Ein Bericht von Marc Sauter

Drei Jahre hat es gedauert, den Ausstoß zu verdoppeln. Den hat Intel auch nötig, weil die Nachfrage nach 10-/14-nm-Chips weiter steigt.

Die Nachfrage steigt, die Fabs sind ausgelastet: Vom Fernseher bis zum Smartphone muss mit Knappheit bis 2021 gerechnet werden.

China und die USA bleiben auch unter dem neugewählten US-Präsidenten Joe Biden technologische Rivalen. Darunter leiden deutsche und europäische Halbleiterunternehmen.
Eine Analyse von Gerd Mischler

Der Fokus liegt auf der Finanzierung, der Entwicklung und der Produktion von Hardware in Europa - statt externer Abhängigkeit.

Ohne Technik aus den USA: In China entwickelt SMEE die ersten Systeme für die 28-nm-Halbleiterfertigung, diese soll 2021 bereitstehen.

Eine Jobausschreibung legt nahe, dass Intel nicht nur Grafikchips bei TSMC fremdfertigen lassen will, sondern tatsächlich auch Server-CPUs.

Der drittgrößte Wafer-Hersteller der Welt übernimmt den viertgrößten, um sich gegen die japanischen Marktführer besser zu positionieren.

Die Trump-Regierung hat SMIC, den größten Halbleiterfertiger in China, auf die Liste für Handelsrestriktionen gepackt.

Ohne deutsche Forscher von Fraunhofer, Trumpf und Zeiss gäbe es keine Halbleiterfertigung mit extrem ultravioletter Belichtung (EUV).

Um die Abhängigkeit von TSMC im Handelskrieg mit den USA zu verringern, greift Huawei eventuell zum teuersten aller Gegenmittel.

Samsung Foundry hat erste Chips mit der 5LPE-Halbleiterfertigung: SoCs samt 5G wie der Exynos 1080 sollen bald erscheinen.

Die Server-Sparte fällt 40 Prozent schwächer aus, im Desktop machen sich die Ryzen-CPUs bemerkbar. Intel vertröstet auf 2022 und 2023.

Die Gefahr, dass die Volksrepublik China Taiwan annektiert, war noch nie so groß wie derzeit. Eskaliert die Situation, hätte dies verheerende Folgen - auch für die Halbleiterfertigung.
Ein Bericht von Gerd Mischler

Das 3D-NAND-Geschäft geht zu SK Hynix nach Südkorea, die 3D-Xpoint-Abteilung hingegen behält Intel selbst.

Das 5-nm-Verfahren macht bereits einen deutlichen Anteil bei TSMC aus, auch weil Ausrüster ASML noch mehr EUV-Scanner geliefert hat.

Das NXP-Werk im US-Bundesstaat Arizona fertigt Galliumnitrid-Halbleiter für 5G-Geräte, unter anderem für die Verteidigungsindustrie.

Das fortschrittliche, hauseigene Chip-Packaging sichert Intel einen Vertrag mit dem US-Verteidigungsministerium.

SMIC soll auf die Entity-Liste, damit Exportbeschränkungen verhindern, dass Chips für unter anderem Huawei produziert werden.

Der Auftragsfertiger TSMC will ab 2022 die Serienproduktion starten.

Fast 20 Prozent besser als Intels bisherige 10-nm-Halbleiterfertigung: Das Resultat ist über 1 GHz mehr Takt.
Ein Bericht von Marc Sauter

Zudem wurde die Kapazität für die 8-nm-Halbleiterfertigung erhöht, die Nvidia für die Ampere-Chips nutzen soll.

Die Verzögerung der 7-nm-Halbleiterfertigung führt bei Intel zu drastischen Personaländerungen.