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Ein Wafer mit CPU-Dies (Bild: Intel), Halbleiterfertigung
Ein Wafer mit CPU-Dies (Bild: Intel)

Halbleiterfertigung

Die Fertigung von Halbleitern umfasst unter anderem Prozessoren und Grafikchips, aber auch FPGAs und SoCs sowie DRAM und NAND-Flash-Speicher. Die Herstellung von elektrischen Schaltungen erfordert Silizium-Wafer, die in vielen Schritten belichtet werden. Die größten Produzenten sind die TSMC, Samsung und Intel.

Artikel
  1. RB300: Ein Blick in Boschs 300-mm-Fab

    RB300: Ein Blick in Boschs 300-mm-Fab

    In Dresden entsteht derzeit eines der modernsten Halbleiterwerke Deutschlands: Die RB300 ist Boschs Fertigungsstätte für 300-mm-Wafer, dort werden Automotive-ASICs mit 130-nm-Technik hergestellt. Wir haben Reinraum und Subfab des 1-Milliarde-Euro-Projekts besichtigt.
    Ein Bericht von Marc Sauter

    08.10.201977 KommentareVideo
  2. Patentverletzungen: TSMC verklagt Globalfoundries

    Patentverletzungen : TSMC verklagt Globalfoundries

    Nachdem Globalfoundries vor wenigen Wochen gegen TSMC vor Gericht gezogen ist, wechseln beide die Rollen: Nun verklagt TSMC weltweit Globalfoundries wegen Patentverletzungen. Es geht um Prozesse von 40 nm bis 12 nm, darunter wegen Lithografie-Methoden und Finfet-Design.

    01.10.20193 Kommentare
  3. CXMT & YMTC: China beschleunigt eigene DRAM- und Flash-Produktion

    CXMT & YMTC: China beschleunigt eigene DRAM- und Flash-Produktion

    Zwei chinesische Hersteller haben die Fertigung von DRAM- und Flash-Speicher als Serienproduktion mit respektabler Stückzahl aufgenommen. Das ist wichtig für Smartphones, denn bisher stammen der LPDDR4- und NAND-Speicher vornehmlich aus den USA oder Südkorea.

    01.10.20195 Kommentare
  4. EUV-Halbleiterfertigung: Wie Chips aus Plasma-Fladen entstehen

    EUV-Halbleiterfertigung: Wie Chips aus Plasma-Fladen entstehen

    Weder ist das Nanometer-Rennen vorbei noch Moore's Law tot: Mit extrem ultravioletter Belichtung entsteht die nächste Generation von CPUs, GPUs und weiteren Chips. Von 5G-Smartphones bis zu Cloud-Servern wäre das ohne deutsche Laser und Spiegel und niederländische Systeme nicht möglich.
    Ein Bericht von Marc Sauter

    20.08.201952 KommentareVideo
  5. SMIC: Chinesische Foundry hat 14-nm-Risk-Production

    SMIC: Chinesische Foundry hat 14-nm-Risk-Production

    Bis 2025 will China über zwei Drittel der verwendeten Prozessoren selbst fertigen: Die größte landeseigene Foundry, SMIC, ist mittlerweile in der Lage, auch Chips im modernen 14-nm-Finfet-Verfahren herzustellen.

    15.08.20190 Kommentare
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  1. EMIB trifft Foveros: Intel kombiniert 3D- mit 2.5D-Stacking

    EMIB trifft Foveros: Intel kombiniert 3D- mit 2.5D-Stacking

    Was bisher getrennt entwickelt wurde, soll bald zusammengehören: Intel stapelt künftig mehrere Chips per Foveros-Technik übereinander und verbindet diese dann auf einem gemeinsamen Träger durch EMIBs.

    10.07.20193 KommentareVideo
  2. Rocket Lake: Intel soll 14-nm-Chips bei Samsung fertigen lassen

    Rocket Lake: Intel soll 14-nm-Chips bei Samsung fertigen lassen

    Offenbar sind Intels Probleme bei der 14-nm-Halbleiterfertigung größer als erwartet: Nächstes Jahr soll Samsung die Rocket-Lake-Chips herstellen, damit Intel selbst mehr Kapazität für andere Designs hat. Schon im April 2019 hatte GPU-Chef Raja Koduri die 14-nm-Fab in Giheung besucht.

    18.06.20197 KommentareVideo
  3. 3GAE: Samsungs 3-nm-Node soll 50 Prozent sparsamer sein

    3GAE: Samsungs 3-nm-Node soll 50 Prozent sparsamer sein

    Es wäre der größte Schritt der vergangenen Jahre: Das 3GAE genannte 3-nm-Fertigungsverfahren von Samsung Foundry soll viel kleinere Chips bei deutlich höherer Geschwindigkeit und vor allem drastisch reduzierter Leistungsaufnahme erzielen. Ein Test-Tape-Out existiert.

    15.05.20198 KommentareVideo
  4. Ice Lake plus Xe-GPGPU: Intel erläutert 10-nm- und 7-nm-Zukunft

    Ice Lake plus Xe-GPGPU : Intel erläutert 10-nm- und 7-nm-Zukunft

    Offene Worte nach mehrjähriger Verschiebung: Intel hat Fehler bei der 10-nm-Entwicklung benannt und Ice Lake für Ultrabooks für Juni 2019 angekündigt. Bereits 2021 soll ein Xe-Grafikchip für Datacenter mit 7-nm-Technik und extrem ultravioletter Belichtung (EUV) folgen.
    Ein Bericht von Marc Sauter

    09.05.201950 KommentareVideo
  5. Halbleiterfertigung: Samsung investiert 116 Milliarden US-Dollar

    Halbleiterfertigung: Samsung investiert 116 Milliarden US-Dollar

    Bei Arbeits- und Flash-Speicher ist Samsung bereits der größte Halbleiterfertiger weltweit, bis 2030 wollen die Südkoreaner das auch bei Logik-Chips wie Prozessoren sein. Bisher führt TSMC in diesem Segment.

    24.04.20192 Kommentare
  1. Fab 10 in East Fishkill: Globalfoundries verkauft Chip-Fabrik

    Fab 10 in East Fishkill: Globalfoundries verkauft Chip-Fabrik

    Das ehemalige IBM-Werk im US-Bundesstaat New York erhält einen neuen Besitzer: Globalfoundries veräußert die Fab 10 an On Semiconductor. Die erhalten damit Zugriff auf die 300-mm-Wafer-Produktion.

    23.04.20194 KommentareVideo
  2. Quartalszahlen: 7 nm macht bei TSMC ein Fünftel des Umsatzes aus

    Quartalszahlen: 7 nm macht bei TSMC ein Fünftel des Umsatzes aus

    Das 7-nm-Verfahren ist für TSMC zugleich Fluch und Segen: Zwar generiert der Prozess viel Umsatz, dafür hat sich der 10-nm-Node als kurzlebig erwiesen. Der Gewinn des Auftragsfertigers ist drastisch gesunken.

    19.04.201913 Kommentare
  3. Halbleiterfertigung: TSMC kündigt N6-Verfahren an

    Halbleiterfertigung: TSMC kündigt N6-Verfahren an

    Mit dem N6 genannten Prozess bietet TSMC eine verbesserte 7-nm-EUV-Fertigung an. Weil die Design-Regeln identisch sind, profitieren Kunden von Optimierungen wie der deutlich höheren Transistordichte.

    16.04.20190 Kommentare
  1. Halbleiterfertigung: Samsungs 5-nm-EUV-Prozess ist bereit

    Halbleiterfertigung: Samsungs 5-nm-EUV-Prozess ist bereit

    Nachdem TSMC schon die Risk Production von Chips im 5-nm-Verfahren gestartet hat, vermeldet Samsung, dass Kunden den eigenen 5-nm-Prozess nutzen können. Um für genügend Kapazitäten zu sorgen, wird eine weitere Linie im Werk im südkoreanischen Hwaseong gebaut.

    16.04.20191 Kommentar
  2. Chipmaschinen-Ausrüster: ASML widerspricht chinesischer Spionage

    Chipmaschinen-Ausrüster: ASML widerspricht chinesischer Spionage

    Der niederländische Hersteller von Belichtungssystemen für Mikrochips bestätigte einen Technologiediebstahl. Laut ASML hätten sich eigene Mitarbeiter durch den Verkauf von Software bereichern wollen.

    11.04.20193 KommentareVideo
  3. Auftragsfertiger: TSMC startet 5-nm-Risk-Production

    Auftragsfertiger: TSMC startet 5-nm-Risk-Production

    Wer früh dabei sein will, für den bietet TSMC die Vorserienfertigung von Chips im 5-nm-Verfahren mit extrem-ultravioletter Belichtung (EUV) an. Das passende Werk, die Fab 18, hat sehr viele Milliarden US-Dollar gekostet.

    05.04.201916 Kommentare
  1. Prozessoren: Intels 14-nm-Knappheit trifft Core i3/i5

    Prozessoren: Intels 14-nm-Knappheit trifft Core i3/i5

    Weil Intel weiterhin Kapazitätsprobleme mit seinen 14-nm-Chips hat, werden nach den Celeron und Pentium auch die Core i3/i5 rar. Selbst große Partner wie Apple, Dell oder HP müssen auf Prozessoren warten.

    11.03.201931 KommentareVideo
  2. A13-Chip: Apple bleibt der TSMC für 7 nm treu

    A13-Chip: Apple bleibt der TSMC für 7 nm treu

    Zum vierten Mal in Folge soll sich Apple für die TSMC als Auftragsfertiger für einen iPhone-Chip entschieden haben: Das wohl A13 genannte SoC entsteht im N7+ genannten Node der Foundry. Für wie viele Layer die extrem ultra-violette Strahlung (EUV) genutzt wird, bleibt offen.

    11.02.20198 KommentareVideo
  3. Fab D1X: Intel baut Halbleiterwerk in den USA aus

    Fab D1X : Intel baut Halbleiterwerk in den USA aus

    Mehr Kapazität für kommende Nodes: Intel wird in Hillsboro im US-Bundesstaat Oregon die vorhandene Fab D1X erweitern. So werden rund 2.000 Arbeitsplätze geschaffen und 10 nm sowie 7 nm angekurbelt.

    08.02.20192 KommentareVideo
  1. NXE:3400C: ASML macht Rekordumsatz dank EUV-Systemen

    NXE:3400C: ASML macht Rekordumsatz dank EUV-Systemen

    Im Jahr 2018 konnte der Belichtungsmaschinenausrüster ASML mehr Umsatz generieren als jemals zuvor. Für das laufende Jahr erwarten die Niederländer ebenfalls gute Zahlen, da viel mehr EUV-Scanner verkauft werden sollen. Kunden sind vor allem Intel, Samsung und die TSMC.

    25.01.20195 Kommentare
  2. Halbleiterfertigung: Das Nanometer-Rennen ist vorerst vorbei

    Halbleiterfertigung: Das Nanometer-Rennen ist vorerst vorbei

    AMD liefert Prototypen von 7-Nanometer-Chips und Intel kann noch nicht einmal 10-nm-Produkte in großen Stückzahlen herstellen. Selten war die Halbleiterbranche so gespalten, was die Wichtigkeit von kleineren Strukturbreiten betrifft. Und das ist ziemlich gut so.
    Eine Analyse von Nico Ernst

    15.11.2018121 KommentareVideo
  3. 14-nm-Knappheit: Intel soll Atom-Chips bei der TSMC fertigen lassen

    14-nm-Knappheit: Intel soll Atom-Chips bei der TSMC fertigen lassen

    Nachdem Intel bereits einige Mainboard-Chipsätze beim weltgrößten Auftragsfertiger TSMC herstellen lässt, sollen nun auch Atom-Prozessoren ausgelagert worden sein. Hintergrund ist die 14-nm-Knappheit, da Intel mit 10 nm Probleme hat.

    31.10.201821 KommentareVideo
  1. Fujian Jinhua: USA verhängen Exportverbot gegen chinesischen DRAM-Fertiger

    Fujian Jinhua: USA verhängen Exportverbot gegen chinesischen DRAM-Fertiger

    Die USA haben ein Embargo gegen die Fujian Jinhua Integrated Circuit Company erlassen. Das vom chinesischen Staat unterstützte Unternehmen baut ein riesiges Werk zur DRAM-Herstellung und soll das nötige geistige Eigentum von ehemaligen Micron-Mitarbeitern erhalten haben.

    30.10.201810 Kommentare
  2. Prozessoren: Intel baut 10-nm-Maschinen auf 14 nm zurück

    Prozessoren: Intel baut 10-nm-Maschinen auf 14 nm zurück

    Um die anhaltende Nachfrage nach 14-nm-Chips befriedigen zu können, rüstet Intel einige Fertigungsstraßen von 10 nm wieder auf 14 nm um. Dennoch bekräftigte der Hersteller, zum Weihnachtsgeschäft 2019 eine 10-nm-Generation alias Ice Lake veröffentlichen zu wollen.

    29.10.201827 KommentareVideo
  3. Fertigungsprozess: Intel soll 10-nm-Node eingestampft haben

    Fertigungsprozess : Intel soll 10-nm-Node eingestampft haben

    Abseits eines einzelnen Prozessors aus der Cannon-Lake-Serie hat Intel bisher keine 10-nm-Chips vorzuweisen. Das soll auch so bleiben: Angeblich hat der Hersteller die erfolglose Fertigung komplett eingestellt und wechselt direkt auf 7 nm samt extrem ultravioletter Strahlung.

    22.10.201884 KommentareVideo
  4. Auftragsfertiger: Samsung startet 7LPP-Herstellung mit EUV

    Auftragsfertiger: Samsung startet 7LPP-Herstellung mit EUV

    In Südkorea wurde die Serienfertigung mit 7-nm-Technik und extrem ultra-violetter Strahlung gestartet. Samsungs 7LPP soll deutlich kleinere sowie schnellere und sparsamere Chips ermöglichen, ein Partner ist Qualcomm. Passende Hardware liefert der niederländische Ausrüster ASML.

    18.10.20180 Kommentare
  5. Auftragsfertiger: TSMC verkündet Tape-out des ersten 7-nm-EUV-Chips

    Auftragsfertiger: TSMC verkündet Tape-out des ersten 7-nm-EUV-Chips

    Der weltweit größte Auftragsfertiger hat die ersten Masken für einen Chip mit 7 nm und EUV erhalten. Allerdings nutzt die TSMC die extrem ultraviolette Strahlung nur für ein paar Layer, alle anderen werden mit herkömmlicher Lithografie hergestellt. Pläne für 5 nm gibt es ebenfalls.

    05.10.201810 KommentareVideo
  6. Auftragsfertiger: Globalfoundries stoppt 7-nm-Verfahren

    Auftragsfertiger: Globalfoundries stoppt 7-nm-Verfahren

    Weil große Kunden wie AMD fehlen, hat der Auftragsfertiger Globalfoundries alle Arbeiten am 7-nm-FinFet-Node eingestellt. Stattdessen konzentriert sich der Hersteller auf 14 nm und auf SOI-basierte Prozesse wie 12FDX. AMD fertigt daher künftig bei der TSMC.

    28.08.201815 KommentareVideo
  7. ASML: Verfügbarkeit von EUV-Scannern auf 85 Prozent gesteigert

    ASML: Verfügbarkeit von EUV-Scannern auf 85 Prozent gesteigert

    Der niederländische Chipmaschinen-Ausrüster ASML hat seine NXE:3400B-Systeme verbessert. Die Serienfertigung mit extrem ultravioletter Strahlung rückt näher. Das ist wichtig, um Kosten und Zeit zu sparen.

    18.07.20183 Kommentare
  8. Foundry: Samsung aktualisiert Node-Roadmap bis 3 nm

    Foundry: Samsung aktualisiert Node-Roadmap bis 3 nm

    Der südkoreanische Fertiger wird in den kommenden Jahren die physikalischen Grenzen ausreizen: Mit 7LPP soll extrem ultraviolette Strahlung für Smartphone-Chips zum Standard werden, bei 3 nm plant Samsung erstmals, spezielle Transistoren zu implementieren.

    05.07.20188 Kommentare
  9. Cannon Lake: Intel kriegt die 10 nm einfach nicht hin

    Cannon Lake: Intel kriegt die 10 nm einfach nicht hin

    2018 wird Intel die fünfte Chipgeneration auf Basis des 14-nm-Verfahrens veröffentlichen. Das wird seit 2014 genutzt, da Intel nach all den Jahren den 10-nm-Prozess immer noch nicht im Griff hat. Zwar seien die Fehler bekannt, es bleibt aber unklar, ob die Lösungsansätze klappen.
    Ein Bericht von Marc Sauter

    27.04.201858 KommentareVideo
  10. Auftragsfertiger: TSMCs 7-nm-Node soll schon 40 Kunden haben

    Auftragsfertiger: TSMCs 7-nm-Node soll schon 40 Kunden haben

    Der taiwanische Auftragsfertiger TSMC wird im Sommer 2018 mit der Produktion der ersten 7-nm-Chips beginnen. Dazu sollen Apples A12 gehören, eine neue Vega-GPU von AMD, ein Grafikprozessor von Nvidia und Hardware von Qualcomm.

    15.03.20184 KommentareVideo
  11. Halbleiterwerk: Samsung rüstet Fab 3 für sechs Milliarden US-Dollar auf

    Halbleiterwerk: Samsung rüstet Fab 3 für sechs Milliarden US-Dollar auf

    Im südkoreanischen Hwaseong werden künftig Chips mit 7LPP-Verfahren und extrem ultravioletter Strahlung (EUV) gefertigt. Die Erweiterung der Fab 3 lässt sich Samsung mehrere Milliarden US-Dollar kosten, erste Kunden wie Qualcomm gibt es bereits.

    23.02.201818 KommentareVideo
  12. Snapdragon 5G: Qualcomm nutzt Samsungs 7LPP-EUV-Fertigung

    Snapdragon 5G: Qualcomm nutzt Samsungs 7LPP-EUV-Fertigung

    Kommende Snapdragon-Chips mit 5G-Unterstützung wird Qualcomm bei Samsung im 7-nm-Low-Power-Plus-Verfahren (7LPP) mit extrem ultravioletter Belichtung (EUV) herstellen lassen. Konkurrent TSMC scheint damit außen vor.

    22.02.20180 Kommentare
  13. Fertigungstechnik: Intel steckt Kobalt und 4,5 Milliarden US-Dollar in Chips

    Fertigungstechnik: Intel steckt Kobalt und 4,5 Milliarden US-Dollar in Chips

    Für 10 nm und 7 nm setzt Intel auf Kobalt statt Wolfram oder Kupfer für die Interconnects in Prozessoren, was die Elektromigration verringern soll. In Israel wird zudem die Fab 28 bei Kiryat Gat für 4,5 Milliarden US-Dollar aufgerüstet.
    Von Marc Sauter

    19.02.201823 KommentareVideo
  14. Prozessor: Intel will 10-nm-Fertigung im zweiten Halbjahr 2018 starten

    Prozessor: Intel will 10-nm-Fertigung im zweiten Halbjahr 2018 starten

    Erst in einigen Monaten wird bei Intel die Serienproduktion von Prozessoren mit 10-nm-Technik anlaufen. Bisher ist die Chipausbeute gering, Intel liefert nur wenige CPUs an Partner. Die Ice Lake genannte Generation dürfte 2019 erscheinen.

    28.01.201819 KommentareVideo
  15. Snapdragon-SoCs: Qualcomm wechselt von Samsung zu TSMC

    Snapdragon-SoCs: Qualcomm wechselt von Samsung zu TSMC

    Der nächste Snapdragon-Chip für Smartphones und Notebooks soll von TSMC gefertigt werden statt von Samsung. Den übernächsten Snapdragon aber dürfte Qualcomm wieder bei den Südkoreanern bestellen, denn dort wird es dann ultraviolett.

    28.12.20175 KommentareVideo
  16. Fertigungstechnik: Das Nanometer-Marketing

    Fertigungstechnik: Das Nanometer-Marketing

    Egal ob Notebook oder Smartphone: Die Hersteller werben gerne mit modernen Fertigungsprozessen von Intel, Globalfoundries, Samsung oder TSMC für die verbauten Chips. Ein genauerer Blick zeigt aber, dass 10 nm nicht gleich 10 nm sind und dass 11 nm und 16 nm recht weit auseinander liegen können.
    Von Marc Sauter

    28.09.201738 KommentareVideo
  17. Globalfoundries: AMD nutzt künftig die 12LP-Fertigung

    Globalfoundries: AMD nutzt künftig die 12LP-Fertigung

    Kommende Ryzen-CPUs und Vega-GPUs von AMD werden mit Globalfoundries' 12LP-Verfahren hergestellt. Anders als der Name es vermuten lässt, handelt es sich dabei um verbesserte 14-nm-Technik statt um einen echten Zwischenschritt zum 7-nm-Prozess.

    22.09.20175 Kommentare
  18. Auftragsfertiger: Samsungs 11LPP eignet sich für Mittelklasse-SoCs

    Auftragsfertiger: Samsungs 11LPP eignet sich für Mittelklasse-SoCs

    Mit dem 11 nm Low Power Plus genannten Verfahren bietet Samsung ab 2018 einen verbesserten Herstellungsprozess an. Er ist für Smartphone-Chips gedacht und hat mehr mit 10 nm denn mit 14 nm zu tun.

    11.09.20171 Kommentar
  19. Chipmaschinenausrüster: ASML demonstriert 250-Watt-EUV-System

    Chipmaschinenausrüster: ASML demonstriert 250-Watt-EUV-System

    Bis zu 125 Wafer pro Stunde: ASML hat mit einer Twinscan-Maschine eine Strahlungsleistung von 250 Watt erreicht. Das ist wichtig für die extrem ultraviolette Belichtung, die beim 7-nm-Verfahren von Chipfertigern eingesetzt wird.

    26.07.20176 Kommentare
  20. Auftragsfertiger: Globalfoundries' 7LP-Technik startet Anfang 2018

    Auftragsfertiger: Globalfoundries' 7LP-Technik startet Anfang 2018

    LP steht für Leading Performance: Globalfoundries hat angekündigt, dass sein neues 7LP-Herstellungsverfahren ab dem ersten Halbjahr 2018 als Risk Production bereitsteht; die Serienfertigung folgt im zweiten Halbjahr. Einer der Hauptkunden ist AMD.

    15.06.20171 Kommentar
  21. Cannon Lake & Ice Lake: Intel sieht sich bei 10-nm-CPUs weiterhin vorne

    Cannon Lake & Ice Lake: Intel sieht sich bei 10-nm-CPUs weiterhin vorne

    Alles wie geplant, dennoch spät: Intels Cannon Lake und Ice Lake genannte CPU-Familien sind "on track". Während bei Ersterer die 10-nm-Fertigung anläuft, sei bei Letzterer das Design abgeschlossen. Intel pocht daher auf seinen Technologievorsprung.

    12.06.201719 Kommentare
  22. Auftragsfertiger: Intel entwickelt drei 10-nm-Prozesse und öffnet sich für ARM

    Auftragsfertiger: Intel entwickelt drei 10-nm-Prozesse und öffnet sich für ARM

    IDF 2016 Zwei 14- und drei 10-nm-Prozesse: Intels Fertigungsverfahren entwickeln sich langsamer, dafür konnten wichtige Kunden für das eigene Foundry-Programm gewonnen werden. Durch die Partnerschaft mit ARM wird Intel zur Samsung- und TSMC-Konkurrenz.

    17.08.201620 Kommentare
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