Halbleiterfertigung

Ohne deutsche Forscher von Fraunhofer, Trumpf und Zeiss gäbe es keine Halbleiterfertigung mit extrem ultravioletter Belichtung (EUV).

Um die Abhängigkeit von TSMC im Handelskrieg mit den USA zu verringern, greift Huawei eventuell zum teuersten aller Gegenmittel.

Samsung Foundry hat erste Chips mit der 5LPE-Halbleiterfertigung: SoCs samt 5G wie der Exynos 1080 sollen bald erscheinen.

Die Server-Sparte fällt 40 Prozent schwächer aus, im Desktop machen sich die Ryzen-CPUs bemerkbar. Intel vertröstet auf 2022 und 2023.

Die Gefahr, dass die Volksrepublik China Taiwan annektiert, war noch nie so groß wie derzeit. Eskaliert die Situation, hätte dies verheerende Folgen - auch für die Halbleiterfertigung.
Ein Bericht von Gerd Mischler

Das 3D-NAND-Geschäft geht zu SK Hynix nach Südkorea, die 3D-Xpoint-Abteilung hingegen behält Intel selbst.

Das 5-nm-Verfahren macht bereits einen deutlichen Anteil bei TSMC aus, auch weil Ausrüster ASML noch mehr EUV-Scanner geliefert hat.

Das NXP-Werk im US-Bundesstaat Arizona fertigt Galliumnitrid-Halbleiter für 5G-Geräte, unter anderem für die Verteidigungsindustrie.

Das fortschrittliche, hauseigene Chip-Packaging sichert Intel einen Vertrag mit dem US-Verteidigungsministerium.

SMIC soll auf die Entity-Liste, damit Exportbeschränkungen verhindern, dass Chips für unter anderem Huawei produziert werden.

Der Auftragsfertiger TSMC will ab 2022 die Serienproduktion starten.

Fast 20 Prozent besser als Intels bisherige 10-nm-Halbleiterfertigung: Das Resultat ist über 1 GHz mehr Takt.
Ein Bericht von Marc Sauter

Zudem wurde die Kapazität für die 8-nm-Halbleiterfertigung erhöht, die Nvidia für die Ampere-Chips nutzen soll.

Die Verzögerung der 7-nm-Halbleiterfertigung führt bei Intel zu drastischen Personaländerungen.

Und auch die 10-nm-Halbleiterfertigung sorgt für Probleme, weshalb sich Intel von TSMC helfen lassen muss.

Das Speichergremium Jedec hat den DDR5-SDRAM-Standard fertiggestellt.

Die Halbleiterfertigung mit 12LP+ eignet sich laut Globalfoundries für AI-Chips.

Vierfache Kapazität, doppelte Geschwindigkeit: Ein Überblick zum DDR5-Speicher für Server und Desktop-PCs.
Ein Bericht von Marc Sauter

Der Fokus rein auf europäische und japanische Zulieferer für die Halbleiterfertigung könnte sich lohnen.

Das Halbleiterwerk für 10 Milliarden US-Dollar bleibt leer, stattdessen rüstet Globalfoundries für das US-Militär auf.

Eine weitere Fab für die Halbleiterfertigung mit extrem ultravioletter Belichtung: Samsung will so stärker mit TSMC konkurrieren.

Das entspricht einem Investment von 12 Milliarden US-Dollar für ein Halbleiterwerk, das eher geringe Mengen produziert.

Die US-Regierung spricht im Handelskrieg mit China mit Intel und TSMC über Chipfabriken in den Vereinigten Staaten.

Kommentar eines Mitarbeiters: Intel "schert sich einen Dreck", solange die Produktion im Halbleiterwerk weiter laufe.

Die Ausgabe neuer Aktien soll das Kapital des Halbleiterfertigers weiter steigern, der Kurs hatte sich innerhalb eines Jahres verdoppelt.

Über Jahre hinweg Takt und Kerne ans Limit treiben - das wurde Intel einst schon beim Pentium 4 zum Verhängnis.
Eine Analyse von Marc Sauter

Ob TSMC, der größte Halbleiter-Auftragsfertiger der Welt, das akzeptiert, ist fraglich.

Trotz Mask-Stitching sollen 185 Wafer pro Stunde von den ASML-Steppern belichtet werden können.

Aus Südkorea kommen DDR4/DDR5-Module mit extrem ultraviolett belichteten DRAM-Chips.

Offene Worte von Intels Finanzchef: Laut George Davis wird das 10-nm-Verfahren nie so produktiv sein wie die ausgereifte 14-nm-Fertigung und sogar schlechter als die weniger optimierte 22-nm-Technik.

Erste Tape-outs noch 2020: Globalfoundries hat die die Fertigung von Chips mit Embedded MRAM aufgenommen, dahinter steht das 22FDX-Verfahren. Foundries wie Samsung arbeiten ebenfalls an eMRAM-Designs.

Eine Mischung aus 8-GBit- und 12-GBit-Chips: Samsung kombiniert mehrere Dies für 16-GByte-Packages an LPDDR5. Der Low-Power-Arbeitsspeicher wird im Galaxy S20 Ultra eingesetzt, nun startet die Serienfertigung.

Die Fab V1 im südkoreanischen Hwaseong ist fertig: Samsung Foundry nimmt dort die Produktion von Chips mit 7-nm-EUV-Technik und feiner auf, bis Ende 2020 soll die dreifache Fertigungskapazität verfügbar sein.

In einem neuen Versuch wollen die USA dem Auftragshersteller TSMC vorschreiben, nicht mehr für Huawei zu produzieren. Das Ziel sei, dass weltweit kein Auftragshersteller mehr für Huawei arbeitet.

Mehr Geld für die Halbleiterfertigung: Der Auftragsfertiger TSMC hat die Freigabe für 6,7 Milliarden US-Dollar erhalten. Diese sollen in Produktionsanlagen, Belichtungsmaschinen, Kapazitätserweiterungen, Packaging-Systeme und Entwicklung gesteckt werden.

Der Einsatz von extrem ultravioletter Belichtung zur Fertigung von Chips für PC-Hardware und Smartphones nimmt rasant zu: Ausrüster ASML plant mit 35 Systemen - in den Jahren zuvor waren es nur 26 sowie 18 der extrem teuren Maschinen. Die Hälfte des Umsatzes stammt von ihnen.

Im iPhone 12 soll Apples eigener A14-Chip in Kombination mit Qualcomms 5G-Modem Snapdragon X55 stecken. Der A14 wird in einem 5-nm-EUV-Verfahren bei TSMC gefertigt, wobei große Teile der kommenden N5-Serienproduktion von Apple beansprucht werden sollen.

Die Versorgung der Partner mit in 14 nm gefertigten Chips sei "extrem knapp", sagte Intel: Der Hersteller entschuldigt sich zwar dafür, hat aber vorerst keine Lösung parat. Und auch bei AMD gibt es Probleme.

Beim chinesischen Halbleiterfertiger SMIC läuft es rund: 14-nm-Finfet-Wafer befinden sich in der Massenbelichtung. Das ist zwar Jahre später als bei der Konkurrenz, aber die zweite Generation steht bereits an.

Zehn Jahre wollen Globalfoundries und TSMC ein sogenanntes Cross-License-Abkommen einhalten: Beide Auftragsfertiger sehen zu diesem Zweck von den gegenseitigen Patentklagen zu unterschiedlichen nm-Nodes ab.

Nachdem Samsung bereits DDR4-Speichermodule mit 32 GByte Kapazität basierend auf 1Z-nm-16-GBit-Chips verkauft, legt SK Hynix nach: Die Serienfertigung des DRAMs soll allerdings erst 2020 starten.

Rekord in den Niederlanden: Der Chipmaschinenausrüster ASML hat Buchungen über 5 Milliarden Euro vorgenommen. Hintergrund ist, dass Halbleiterfertiger wie Intel, Samsung und TSMC über zwei Dutzend EUV-Tools zur extrem ultra-violetten Belichtung eingekauft haben.

In Dresden entsteht derzeit eines der modernsten Halbleiterwerke Deutschlands: Die RB300 ist Boschs Fertigungsstätte für 300-mm-Wafer, dort werden Automotive-ASICs mit 130-nm-Technik hergestellt. Wir haben Reinraum und Subfab des 1-Milliarde-Euro-Projekts besichtigt.
Ein Bericht von Marc Sauter

Nachdem Globalfoundries vor wenigen Wochen gegen TSMC vor Gericht gezogen ist, wechseln beide die Rollen: Nun verklagt TSMC weltweit Globalfoundries wegen Patentverletzungen. Es geht um Prozesse von 40 nm bis 12 nm, darunter wegen Lithografie-Methoden und Finfet-Design.

Zwei chinesische Hersteller haben die Fertigung von DRAM- und Flash-Speicher als Serienproduktion mit respektabler Stückzahl aufgenommen. Das ist wichtig für Smartphones, denn bisher stammen der LPDDR4- und NAND-Speicher vornehmlich aus den USA oder Südkorea.

Weder ist das Nanometer-Rennen vorbei noch Moore's Law tot: Mit extrem ultravioletter Belichtung entsteht die nächste Generation von CPUs, GPUs und weiteren Chips. Von 5G-Smartphones bis zu Cloud-Servern wäre das ohne deutsche Laser und Spiegel und niederländische Systeme nicht möglich.
Ein Bericht von Marc Sauter

Bis 2025 will China über zwei Drittel der verwendeten Prozessoren selbst fertigen: Die größte landeseigene Foundry, SMIC, ist mittlerweile in der Lage, auch Chips im modernen 14-nm-Finfet-Verfahren herzustellen.

Was bisher getrennt entwickelt wurde, soll bald zusammengehören: Intel stapelt künftig mehrere Chips per Foveros-Technik übereinander und verbindet diese dann auf einem gemeinsamen Träger durch EMIBs.

Offenbar sind Intels Probleme bei der 14-nm-Halbleiterfertigung größer als erwartet: Nächstes Jahr soll Samsung die Rocket-Lake-Chips herstellen, damit Intel selbst mehr Kapazität für andere Designs hat. Schon im April 2019 hatte GPU-Chef Raja Koduri die 14-nm-Fab in Giheung besucht.

Es wäre der größte Schritt der vergangenen Jahre: Das 3GAE genannte 3-nm-Fertigungsverfahren von Samsung Foundry soll viel kleinere Chips bei deutlich höherer Geschwindigkeit und vor allem drastisch reduzierter Leistungsaufnahme erzielen. Ein Test-Tape-Out existiert.