Abo
Ein Wafer mit CPU-Dies (Bild: Intel), Halbleiterfertigung
Ein Wafer mit CPU-Dies (Bild: Intel)

Halbleiterfertigung

Die Fertigung von Halbleitern umfasst unter anderem Prozessoren und Grafikchips, aber auch FPGAs und SoCs sowie DRAM und NAND-Flash-Speicher. Die Herstellung von elektrischen Schaltungen erfordert Silizium-Wafer, die in vielen Schritten belichtet werden. Die größten Produzenten sind die TSMC, Samsung und Intel.

Artikel
  1. A13-Chip: Apple bleibt der TSMC für 7 nm treu

    A13-Chip: Apple bleibt der TSMC für 7 nm treu

    Zum vierten Mal in Folge soll sich Apple für die TSMC als Auftragsfertiger für einen iPhone-Chip entschieden haben: Das wohl A13 genannte SoC entsteht im N7+ genannten Node der Foundry. Für wie viele Layer die extrem ultra-violette Strahlung (EUV) genutzt wird, bleibt offen.

    11.02.20198 KommentareVideo
  2. Fab D1X: Intel baut Halbleiterwerk in den USA aus

    Fab D1X : Intel baut Halbleiterwerk in den USA aus

    Mehr Kapazität für kommende Nodes: Intel wird in Hillsboro im US-Bundesstaat Oregon die vorhandene Fab D1X erweitern. So werden rund 2.000 Arbeitsplätze geschaffen und 10 nm sowie 7 nm angekurbelt.

    08.02.20192 KommentareVideo
  3. NXE:3400C: ASML macht Rekordumsatz dank EUV-Systemen

    NXE:3400C: ASML macht Rekordumsatz dank EUV-Systemen

    Im Jahr 2018 konnte der Belichtungsmaschinenausrüster ASML mehr Umsatz generieren als jemals zuvor. Für das laufende Jahr erwarten die Niederländer ebenfalls gute Zahlen, da viel mehr EUV-Scanner verkauft werden sollen. Kunden sind vor allem Intel, Samsung und die TSMC.

    25.01.20195 Kommentare
  4. Halbleiterfertigung: Das Nanometer-Rennen ist vorerst vorbei

    Halbleiterfertigung: Das Nanometer-Rennen ist vorerst vorbei

    AMD liefert Prototypen von 7-Nanometer-Chips und Intel kann noch nicht einmal 10-nm-Produkte in großen Stückzahlen herstellen. Selten war die Halbleiterbranche so gespalten, was die Wichtigkeit von kleineren Strukturbreiten betrifft. Und das ist ziemlich gut so.
    Eine Analyse von Nico Ernst

    15.11.2018121 KommentareVideo
  5. 14-nm-Knappheit: Intel soll Atom-Chips bei der TSMC fertigen lassen

    14-nm-Knappheit: Intel soll Atom-Chips bei der TSMC fertigen lassen

    Nachdem Intel bereits einige Mainboard-Chipsätze beim weltgrößten Auftragsfertiger TSMC herstellen lässt, sollen nun auch Atom-Prozessoren ausgelagert worden sein. Hintergrund ist die 14-nm-Knappheit, da Intel mit 10 nm Probleme hat.

    31.10.201821 KommentareVideo
Stellenmarkt
  1. PKF Fasselt Schlage Partnerschaft mbB, Braunschweig
  2. STRABAG BRVZ GMBH & CO.KG, Stuttgart
  3. Bosch Gruppe, Stuttgart
  4. über duerenhoff GmbH, Schwäbisch Hall


  1. Fujian Jinhua: USA verhängen Exportverbot gegen chinesischen DRAM-Fertiger

    Fujian Jinhua: USA verhängen Exportverbot gegen chinesischen DRAM-Fertiger

    Die USA haben ein Embargo gegen die Fujian Jinhua Integrated Circuit Company erlassen. Das vom chinesischen Staat unterstützte Unternehmen baut ein riesiges Werk zur DRAM-Herstellung und soll das nötige geistige Eigentum von ehemaligen Micron-Mitarbeitern erhalten haben.

    30.10.201810 Kommentare
  2. Prozessoren: Intel baut 10-nm-Maschinen auf 14 nm zurück

    Prozessoren: Intel baut 10-nm-Maschinen auf 14 nm zurück

    Um die anhaltende Nachfrage nach 14-nm-Chips befriedigen zu können, rüstet Intel einige Fertigungsstraßen von 10 nm wieder auf 14 nm um. Dennoch bekräftigte der Hersteller, zum Weihnachtsgeschäft 2019 eine 10-nm-Generation alias Ice Lake veröffentlichen zu wollen.

    29.10.201827 KommentareVideo
  3. Fertigungsprozess: Intel soll 10-nm-Node eingestampft haben

    Fertigungsprozess : Intel soll 10-nm-Node eingestampft haben

    Abseits eines einzelnen Prozessors aus der Cannon-Lake-Serie hat Intel bisher keine 10-nm-Chips vorzuweisen. Das soll auch so bleiben: Angeblich hat der Hersteller die erfolglose Fertigung komplett eingestellt und wechselt direkt auf 7 nm samt extrem ultravioletter Strahlung.

    22.10.201884 KommentareVideo
  4. Auftragsfertiger: Samsung startet 7LPP-Herstellung mit EUV

    Auftragsfertiger: Samsung startet 7LPP-Herstellung mit EUV

    In Südkorea wurde die Serienfertigung mit 7-nm-Technik und extrem ultra-violetter Strahlung gestartet. Samsungs 7LPP soll deutlich kleinere sowie schnellere und sparsamere Chips ermöglichen, ein Partner ist Qualcomm. Passende Hardware liefert der niederländische Ausrüster ASML.

    18.10.20180 Kommentare
  5. Auftragsfertiger: TSMC verkündet Tape-out des ersten 7-nm-EUV-Chips

    Auftragsfertiger: TSMC verkündet Tape-out des ersten 7-nm-EUV-Chips

    Der weltweit größte Auftragsfertiger hat die ersten Masken für einen Chip mit 7 nm und EUV erhalten. Allerdings nutzt die TSMC die extrem ultraviolette Strahlung nur für ein paar Layer, alle anderen werden mit herkömmlicher Lithografie hergestellt. Pläne für 5 nm gibt es ebenfalls.

    05.10.201810 KommentareVideo
  1. Auftragsfertiger: Globalfoundries stoppt 7-nm-Verfahren

    Auftragsfertiger: Globalfoundries stoppt 7-nm-Verfahren

    Weil große Kunden wie AMD fehlen, hat der Auftragsfertiger Globalfoundries alle Arbeiten am 7-nm-FinFet-Node eingestellt. Stattdessen konzentriert sich der Hersteller auf 14 nm und auf SOI-basierte Prozesse wie 12FDX. AMD fertigt daher künftig bei der TSMC.

    28.08.201815 KommentareVideo
  2. ASML: Verfügbarkeit von EUV-Scannern auf 85 Prozent gesteigert

    ASML: Verfügbarkeit von EUV-Scannern auf 85 Prozent gesteigert

    Der niederländische Chipmaschinen-Ausrüster ASML hat seine NXE:3400B-Systeme verbessert. Die Serienfertigung mit extrem ultravioletter Strahlung rückt näher. Das ist wichtig, um Kosten und Zeit zu sparen.

    18.07.20183 Kommentare
  3. Foundry: Samsung aktualisiert Node-Roadmap bis 3 nm

    Foundry: Samsung aktualisiert Node-Roadmap bis 3 nm

    Der südkoreanische Fertiger wird in den kommenden Jahren die physikalischen Grenzen ausreizen: Mit 7LPP soll extrem ultraviolette Strahlung für Smartphone-Chips zum Standard werden, bei 3 nm plant Samsung erstmals, spezielle Transistoren zu implementieren.

    05.07.20188 Kommentare
  1. Cannon Lake: Intel kriegt die 10 nm einfach nicht hin

    Cannon Lake: Intel kriegt die 10 nm einfach nicht hin

    2018 wird Intel die fünfte Chipgeneration auf Basis des 14-nm-Verfahrens veröffentlichen. Das wird seit 2014 genutzt, da Intel nach all den Jahren den 10-nm-Prozess immer noch nicht im Griff hat. Zwar seien die Fehler bekannt, es bleibt aber unklar, ob die Lösungsansätze klappen.
    Ein Bericht von Marc Sauter

    27.04.201858 KommentareVideo
  2. Auftragsfertiger: TSMCs 7-nm-Node soll schon 40 Kunden haben

    Auftragsfertiger: TSMCs 7-nm-Node soll schon 40 Kunden haben

    Der taiwanische Auftragsfertiger TSMC wird im Sommer 2018 mit der Produktion der ersten 7-nm-Chips beginnen. Dazu sollen Apples A12 gehören, eine neue Vega-GPU von AMD, ein Grafikprozessor von Nvidia und Hardware von Qualcomm.

    15.03.20184 KommentareVideo
  3. Halbleiterwerk: Samsung rüstet Fab 3 für sechs Milliarden US-Dollar auf

    Halbleiterwerk: Samsung rüstet Fab 3 für sechs Milliarden US-Dollar auf

    Im südkoreanischen Hwaseong werden künftig Chips mit 7LPP-Verfahren und extrem ultravioletter Strahlung (EUV) gefertigt. Die Erweiterung der Fab 3 lässt sich Samsung mehrere Milliarden US-Dollar kosten, erste Kunden wie Qualcomm gibt es bereits.

    23.02.201818 KommentareVideo
  1. Snapdragon 5G: Qualcomm nutzt Samsungs 7LPP-EUV-Fertigung

    Snapdragon 5G: Qualcomm nutzt Samsungs 7LPP-EUV-Fertigung

    Kommende Snapdragon-Chips mit 5G-Unterstützung wird Qualcomm bei Samsung im 7-nm-Low-Power-Plus-Verfahren (7LPP) mit extrem ultravioletter Belichtung (EUV) herstellen lassen. Konkurrent TSMC scheint damit außen vor.

    22.02.20180 Kommentare
  2. Fertigungstechnik: Intel steckt Kobalt und 4,5 Milliarden US-Dollar in Chips

    Fertigungstechnik: Intel steckt Kobalt und 4,5 Milliarden US-Dollar in Chips

    Für 10 nm und 7 nm setzt Intel auf Kobalt statt Wolfram oder Kupfer für die Interconnects in Prozessoren, was die Elektromigration verringern soll. In Israel wird zudem die Fab 28 bei Kiryat Gat für 4,5 Milliarden US-Dollar aufgerüstet.
    Von Marc Sauter

    19.02.201823 KommentareVideo
  3. Prozessor: Intel will 10-nm-Fertigung im zweiten Halbjahr 2018 starten

    Prozessor: Intel will 10-nm-Fertigung im zweiten Halbjahr 2018 starten

    Erst in einigen Monaten wird bei Intel die Serienproduktion von Prozessoren mit 10-nm-Technik anlaufen. Bisher ist die Chipausbeute gering, Intel liefert nur wenige CPUs an Partner. Die Ice Lake genannte Generation dürfte 2019 erscheinen.

    28.01.201819 KommentareVideo
  1. Snapdragon-SoCs: Qualcomm wechselt von Samsung zu TSMC

    Snapdragon-SoCs: Qualcomm wechselt von Samsung zu TSMC

    Der nächste Snapdragon-Chip für Smartphones und Notebooks soll von TSMC gefertigt werden statt von Samsung. Den übernächsten Snapdragon aber dürfte Qualcomm wieder bei den Südkoreanern bestellen, denn dort wird es dann ultraviolett.

    28.12.20175 KommentareVideo
  2. Fertigungstechnik: Das Nanometer-Marketing

    Fertigungstechnik: Das Nanometer-Marketing

    Egal ob Notebook oder Smartphone: Die Hersteller werben gerne mit modernen Fertigungsprozessen von Intel, Globalfoundries, Samsung oder TSMC für die verbauten Chips. Ein genauerer Blick zeigt aber, dass 10 nm nicht gleich 10 nm sind und dass 11 nm und 16 nm recht weit auseinander liegen können.
    Von Marc Sauter

    28.09.201738 KommentareVideo
  3. Globalfoundries: AMD nutzt künftig die 12LP-Fertigung

    Globalfoundries: AMD nutzt künftig die 12LP-Fertigung

    Kommende Ryzen-CPUs und Vega-GPUs von AMD werden mit Globalfoundries' 12LP-Verfahren hergestellt. Anders als der Name es vermuten lässt, handelt es sich dabei um verbesserte 14-nm-Technik statt um einen echten Zwischenschritt zum 7-nm-Prozess.

    22.09.20175 Kommentare
  1. Auftragsfertiger: Samsungs 11LPP eignet sich für Mittelklasse-SoCs

    Auftragsfertiger: Samsungs 11LPP eignet sich für Mittelklasse-SoCs

    Mit dem 11 nm Low Power Plus genannten Verfahren bietet Samsung ab 2018 einen verbesserten Herstellungsprozess an. Er ist für Smartphone-Chips gedacht und hat mehr mit 10 nm denn mit 14 nm zu tun.

    11.09.20171 Kommentar
  2. Chipmaschinenausrüster: ASML demonstriert 250-Watt-EUV-System

    Chipmaschinenausrüster: ASML demonstriert 250-Watt-EUV-System

    Bis zu 125 Wafer pro Stunde: ASML hat mit einer Twinscan-Maschine eine Strahlungsleistung von 250 Watt erreicht. Das ist wichtig für die extrem ultraviolette Belichtung, die beim 7-nm-Verfahren von Chipfertigern eingesetzt wird.

    26.07.20176 Kommentare
  3. Auftragsfertiger: Globalfoundries' 7LP-Technik startet Anfang 2018

    Auftragsfertiger: Globalfoundries' 7LP-Technik startet Anfang 2018

    LP steht für Leading Performance: Globalfoundries hat angekündigt, dass sein neues 7LP-Herstellungsverfahren ab dem ersten Halbjahr 2018 als Risk Production bereitsteht; die Serienfertigung folgt im zweiten Halbjahr. Einer der Hauptkunden ist AMD.

    15.06.20171 Kommentar
  4. Cannon Lake & Ice Lake: Intel sieht sich bei 10-nm-CPUs weiterhin vorne

    Cannon Lake & Ice Lake: Intel sieht sich bei 10-nm-CPUs weiterhin vorne

    Alles wie geplant, dennoch spät: Intels Cannon Lake und Ice Lake genannte CPU-Familien sind "on track". Während bei Ersterer die 10-nm-Fertigung anläuft, sei bei Letzterer das Design abgeschlossen. Intel pocht daher auf seinen Technologievorsprung.

    12.06.201719 Kommentare
  5. Auftragsfertiger: Intel entwickelt drei 10-nm-Prozesse und öffnet sich für ARM

    Auftragsfertiger: Intel entwickelt drei 10-nm-Prozesse und öffnet sich für ARM

    IDF 2016 Zwei 14- und drei 10-nm-Prozesse: Intels Fertigungsverfahren entwickeln sich langsamer, dafür konnten wichtige Kunden für das eigene Foundry-Programm gewonnen werden. Durch die Partnerschaft mit ARM wird Intel zur Samsung- und TSMC-Konkurrenz.

    17.08.201620 Kommentare
Folgen Sie uns
       


Haben wir etwas übersehen?

E-Mail an news@golem.de



  1. Themen
  2. A
  3. B
  4. C
  5. D
  6. E
  7. F
  8. G
  9. H
  10. I
  11. J
  12. K
  13. L
  14. M
  15. N
  16. O
  17. P
  18. Q
  19. R
  20. S
  21. T
  22. U
  23. V
  24. W
  25. X
  26. Y
  27. Z
  28. #