Elon Musk: SpaceX plant bis zu 119 Milliarden US-Dollar für Terafab ein
SpaceX plant mit Investitionen in Höhe von 55 Milliarden US-Dollar für seine Halbleiterfertigungsanlage Terafab in Austin im US-Bundesstaat Texas. Das berichtet die Nachrichtenagentur Bloomberg(öffnet im neuen Fenster) unter Berufung auf Regierungsdokumente. Sollten weitere Ausbaustufen fertiggestellt werden, könnten sich die Gesamtkosten auf rund 119 Milliarden US-Dollar belaufen.
Das Projekt soll mit einer kleineren Fertigungsanlage beginnen, die eine breite Palette von Chips entwirft und testet. Elon Musk, der sowohl Tesla als auch SpaceX leitet, argumentiert, dass die derzeitigen Chiphersteller ihre Kapazitäten nicht schnell genug ausbauen würden, um den Anforderungen der nächsten Generation von KI-Systemen gerecht zu werden.
Ohne die Terafab "sehen wir keinen Weg", um genügend Chips für KI bereitzustellen, angesichts "der Geschwindigkeit, mit der die Branche wächst", erklärte Musk vor Investoren. Die geplante Fabrik soll energieeffizientere Prozessoren für Fahrzeuge, Robotaxis und humanoide Roboter sowie leistungsstärkere Chips produzieren, die speziell für Rechenanwendungen im Weltraum konzipiert sind.
Ziel ist die Produktion von einem Terawatt Rechenleistung pro Jahr. Vom Chipdesign über die Lithografie und Speicherproduktion bis hin zum Packaging und Testen soll alles in einer Anlage geschehen.
Intel ist der Partner
Im vergangenen Monat gab Musk bekannt, dass beim Terafab-Projekt der 14A-Fertigungsprozess von Intel zum Einsatz kommen soll. Dafür wurde unlängst Intel als Technologiepartner gewonnen.
Neben den selbst entwickelten KI-Chips, die künftig nicht nur in Teslas, sondern auch in humanoiden Optimus-Robotern verbaut werden sollen, plant ein anderes Musk-Unternehmen GPUs. Wie Amazon, Google und Microsoft dürfte das Ziel für das mit SpaceX fusionierte xAI sein, eine günstigere Alternative zu Nvidias KI-Ökosystem zu entwickeln.
Die Entwicklung eines eigenen Beschleunigers für KI-Training mit dem Supercomputer Dojo war für Tesla in der Vergangenheit ein Fehlschlag. Das Team hinter dem Chip in Wafer-Größe wurde 2025 aufgelöst.
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