Halbleiterfertigung

Der Fertigungsprozess sollte Intel wieder konkurrenzfähig machen, doch das Kundeninteresse ist gering. Die Hoffnung ruht nun auf dem Nachfolger.

Japanische Forscher wollen Prozessoren auf 3D-Speicher stapeln. Der Verzicht auf Lötverbindungen soll Chips effizienter und leistungsfähiger machen.

Der Stellenabbau bei Intel geht weiter, diesmal trifft es auch die Fertigung. Die wollte Ex-CEO Pat Gelsinger noch zum eigenen Standbein ausbauen.

2D-Materialien könnten Siliziumhalbleiter ersetzen. Forschern aus den USA gelang ein wichtiger Durchbruch - auch wenn der auf dem Stand von 1971 ist.

Bessere Rahmenbedingungen statt Geld: Die Wirtschaftsministerin befürchtet schöngerechnete Projekte. Die Halbleiterbranche protestiert.

16-Stunden-Schichten, Diskriminierung und schlechte Bezahlung: Leiharbeiter in Taiwans Halbleiter- und IT-Industrie berichten von schlechter Behandlung.

Auf den Förderbescheid wartet Globalfoundries noch, darf aber schon Geld ausgeben. In den USA investiert der Halbleiterhersteller deutlich mehr.

Prozessoren und Beschleuniger mit 12 x 12 cm großem Package will Intel ab 2026 herstellen. Ab 2028 ist noch mehr geplant. Technische Verbesserungen sollen das möglich machen.

Nachdem die Chipfertigung mit dem 18A-Node für das Comeback gerüstet ist, muss jetzt alles passen. Weiterentwicklungen sollen Intel dabei helfen.

Bei Investitionen taiwanischer Unternehmen im Ausland redet die Regierung mit. Die modernsten Halbleiterprozesse sollen auf der Insel bleiben.

Huawei macht Nvidias NVL72 Konkurrenz - mit Millionen von TSMC gefertigten Chips. Weitere Lieferungen könne man nicht ausschließen, sagt der Auftragsfertiger.

Chinesische Forscher haben mit Graphen Flash-Speicher gebaut, dessen Zellen in nur 400 Pikosekunden programmiert werden können.

Die US-Regierung verlangt künftig Exportlizenzen für KI-Chips. Das kostet Hersteller wie Nvidia Milliardensummen. Auch AMD ist betroffen.

Überraschungen bei der Zollpolitik der USA dürften Nvidia bald weniger beeinflussen. Der Hersteller plant zwei große Chipfabriken in Texas.

Trotz US-Sanktionen soll Huawei über Umwege Chips für KI-Beschleuniger bei TSMC gefertigt haben. Dafür droht dem Auftragsfertiger eine Strafe.

TSMC stärkt den heimischen Standort, ein anderer taiwanischer Halbleiterhersteller könnte mit Globalfoundries fusionieren. Gegen SMIC laufen Ermittlungen.

US-Handelsminister Howard Lutnick will Halbleiterhersteller zu höheren Investitionen drängen. Dafür rüttelt er an bestehenden Verträgen, bietet aber eine Alternative an.

Russland will in der Halbleiterfertigung unabhängiger werden, insbesondere von China. Auch der Iran will davon profitieren.

Donald Trump will den US Chips Act abschaffen. Darunter leidet gerade ein US-Halbleiterhersteller besonders: Die Wolfspeed-Aktie stürzte ab.

Der US-Präsident sieht TSMCs Investitionszusage als "enormen Schritt". Die Experten von Techinsights sehen das anders - Kosten seien falsch bewertet.

US-Präsident Donald Trump sägt weiter am großen Förderprogramm für die Halbleiterbranche. Das könnte auch US-Unternehmen schaden.

Die Einschnitte beim Programm zur Förderung der Halbleiterbranche sind weniger drastisch als befürchtet. Zumindest große Projekte laufen weiter.

Auch Broadcom und AMD sollen eine Fertigung bei Intel prüfen. Neue Konkurrenz hingegen gibt es im Telekommunikationsmarkt.

Huawei will die Produktion seiner KI-Beschleuniger deutlich ausweiten. Die könnten teils aus eigenen Halbleiterfabriken kommen.

Eine teilweise Übernahme von Intel steht noch immer im Raum. TSMC könnte damit seine Präsenz in den USA ausbauen.

Die Analysten von Techinsights geben einen Ausblick auf die kommende 2-nm-Halbleiterfertigung. Es wird ein Duell zwischen Intel und TSMC.

TSMCs Fabriken sind unversehrt geblieben, durch Produktionsausfall und entsorgte Wafer hinterlässt das Beben aber Schäden in der Bilanz.

Jüngste US-Regeln haben für chinesische Halbleiterentwickler heftige Auswirkungen. Der Fertiger TSMC prüft genau, Packaging in China ist verboten.

Chinas KI-Branche setzt vermehrt auf Hardware von Huawei, deren Leistung deutlich gestiegen ist. Ein Foto zeigt, wie das mit 7-nm-Technik klappt.

Indien möchte mit Fabs und eigenen CPU-Designs zur Halbleiternation werden. Die erste Made-in-India-CPU muss möglicherweise aber noch im Ausland gefertigt werden.

Taiwan ist wieder einmal von einem stärkeren Beben erschüttert worden. Berichtet wird von 26 Verletzten, die Halbleiterfertigung steht vorerst still.

Die US-Regierung überarbeitet wieder einmal ihre Regeln für Halbleiterhersteller. Sie sollen die Verschleierung des Endkunden verhindern.

EUV-Strahlung zu erzeugen, ist extrem ineffizient. Ein neuer Festkörperlaser soll Abhilfe schaffen, er ist auch für Fusionsreaktoren interessant.

Ein alter Streit um Fertigungsprozesse für Halbleiter ist beigelegt - neue Kooperationen zwischen IBM und GF könnten folgen.

Wegen des Verdachts auf Manipulationen des Halbleitermarkts durch China leitet die Handelsbeauftragte der USA eine Untersuchung ein.

Ein neuer, staatlich finanzierter Chiphersteller mit dem Namen KSMC soll in Südkorea strukturelle Schwächen der Branche beheben.

Zwei chinesische Anbieter verkaufen DDR5-Speichermodule. Die Chips sollen aus China stammen, die Ausbeute konkurrenzfähig sein.

Wenn das Herstellungsverfahren 18A nicht die Erwartungen erfüllt, muss sich Intel offenbar von seiner milliardenteuren Foundry-Sparte trennen. Wenn auch widerwillig, wie die neue Konzernführung zugibt.

Die Blockaden der US-Regierung treffen Chinas Halbleiterbranche. Die sollte sich komplett unabhängig machen und neu denken, schlägt ein Professor vor.

Huaweis Prozessorentwicklung läuft im Verborgenen. Manchmal geben Linux-Patches Einblick.