Eigentlich sollten noch 2024 bei Magdeburg die Bagger rollen. Daraus wird nichts, denn Intel wartet noch auf Geld. Auch öffentliche Einwände gibt es noch.
Huawei setzt auf einen neuen Standort für Chipmaschinen in Schanghai. Weil die USA einem niederländischen Unternehmen Vorschriften machen, an wen sie verkaufen dürfen, müsse man ASML einholen.
Aufgrund eines Erdbebens haben Halbleiterhersteller ihre Produktion angehalten. Ist mit längeren Ausfällen zu rechnen? Und wie baut man eine erdbebensichere Fab?
10Kommentare/Eine Recherche von Johannes Hiltscher
Auch in den USA läuft nicht alles rund mit den Subventionen für Halbleiter. Das Verteidigungsministerium will für ein Projekt mit Intel nicht mehr zahlen.
Die USA drängen Deutschland, Japan, die Niederlande und Südkorea, die seit 2022 geltenden Exportbeschränkungen bei Halbleitern konsequenter umzusetzen.
Nur ein Jahr nach 14A soll direkt der nächste Node folgen. Dazu kommen weitgehend automatisierte Fabriken, KI-gestützte Produktionsabläufe und Roboter-Kollegen.
Die US-Regierung muss Förderanträge ablehnen - und subventioniert weniger, als Fab-Betreiber hoffen. Mit der EU teilt man ein Ziel: 20 Prozent Marktanteil.
Die auf dem IFS-Event vorgelegte Roadmap ist in jeder Hinsicht ambitioniert. Intel will Masse und Klasse gleichzeitig liefern, mit modernsten Fertigungsprozessen, Industry-Firsts und mehreren neuen Fabriken.
2D-Materialien müssen für die Halbleiterfertigung meist vom Wachstumssubstrat übertragen werden. Japanische Forscher haben dafür eine spezielle Folie entwickelt.
TSMCs zweites Werk in Japan soll mit neueren Prozessen fertigen, Intels Foundry-Sparte wird eine ARM-Server-CPU mit 64 Kernen im 18A-Prozess herstellen.
Bei Samsung soll die Halbleiterfertigung nach Jahren der Krise wieder im Plan sein. Der zweite 3-nm-Prozess soll noch 2024 starten - mit einem eigenen Chip.
3D-Stacking ist eine Lebensverlängerung für Moores Law. Bei Silizium werden mehrere Chips gestapelt, 2D-Materialien machen mehrere Transistorlagen in einem Chip möglich.
Um trotz US-Blockade leistungsfähige Prozessoren bauen zu können, denken Forscher in China über Waferscale-Integration nach. Die nutzt bislang nur ein Unternehmen.
Die Pläne der US-Regierung, Halbleiterfertigung in den USA wieder auszubauen, kommen nur langsam voran. Samsung kann den geplanten Termin nicht halten.
