Die immensen weltweiten Investitionen in neue Fabs werden die Bedeutung des Landes nicht schmälern. Auch 2025 wird es die meisten Chips liefern.

Die Anzahl der Qubits bestimmt die Leistungsfähigkeit von Quantencomputern. Fertigung mit industriellen Verfahren ist hier unumgänglich.

Rückläufige Umsätze, die Nachfrage übersteigt die Produktionskapazität: ASML hält an seinen Prognosen für das laufende Jahr aber fest.

Gedrosselte Smartphone-SoCs, schlechte Ausbeute bei der Halbleiterfertigung und verspätete Prozessknoten: Samsung hat Probleme.

Noch 2024 soll die Risikofertigung mit neuer Transistorstruktur beginnen. Die Massenproduktion startet 2025.

Dieses Jahr soll eine eigene 90nm-Fertigung anlaufen, bis 2030 will man bei 28nm sein. Bis dahin will Russland von Importen unabhängig sein.

Samsung und Intel machen ein Viertel des Marktanteils unter sich aus.

Chipknappheit auf der einen Seite, enorme Profite auf der anderen: TSMC profitiert von der hohen Nachfrage und den gesteigerten Preisen.

Die Lieferzeiten für Maschinen zur Chipproduktion steigen und könnten neue Fabs verzögern. Schuld ist auch die Chipknappheit.

Ein drittes Modul mit höherer Decke: Intel rüstet Fab D1X für drei Milliarden US-Dollar auf, dort soll ab 2025 mit Low-NA produziert werden.

Um den Weg hin zu einer verbesserten Spannungsversorgung zu ebnen, hat Intel einen hybriden Prozess mit alter und neuer Technik entwickelt.

Das Land investiert Milliarden in Wiederaufbau und Modernisierung seiner Industrie. Das soll die Auswirkungen der Corona-Pandemie mildern.

Ohne Zuschuss vom Staat keine Halbleiterfertigung: Auch für die Mega-Site in Magdeburg erhält Intel viel Geld als Standortanreiz.

Der geplante Bau einer Chipfabrik von Intel bietet Absolventen und Hochschulen Chancen. Unis fordern dafür eine angemessene Finanzierung.

Zwei große Werke in Magdeburg in Deutschland und weitere in Frankreich, Italien, Polen sowie Spanien: Intel investiert stark in Europa.

US-Präsident Joe Biden will den Chips Act, ein 52-Milliarden-US-Dollar-Paket für die lokale Halbleiterfertigung, endlich auf den Weg bringen.

Die taiwanische Regierung hat Exporte nach Russland untersagt, der weltgrößte Auftragsfertiger TSMC kommt dem nach.

Zulieferer Bosch erweitert erneut seine Halbleiterfertigung für die wichtige Automobilindustrie und eigene Elektrowerkzeuge.

Verstärkung für die Intel Foundry Services: Künftig soll neben Logik-Nodes auch die Fertigung etwa von analogen Chips angeboten werden.

Der Gewinn der größten chinesischen Foundry hat sich mehr als verdoppelt: SMIC rüstet auf, drei Werke will der Auftragsfertiger errichten.

Nachdem es 2019 zum Diebstahl von ASML-Geschäftsgeheimnissen kam, wirbt ein Unternehmen in China damit, diese IP zu verwenden.

Bis 2030 soll ein Fünftel aller Mikrochips aus Europa kommen, weshalb die Europäische Kommission per Chips Act die lokale Industrie stärkt.

Weil der Kauf von Siltronic wegen der Bundesregierung scheiterte, investiert Globalwafers anderweitig - und muss dennoch Strafe zahlen.

Intel will Subventionen von vier Milliarden Euro pro Fabrik.

Der Kauf von Siltronic durch GlobalWafers aus Taiwan war bereits im November 2020 vereinbart worden. Jetzt lässt man die Wafer-Übernahme scheitern.

In Europa soll bis 2025 ein gewaltiger Standort für Rohmaterial entstehen, damit STMicro den Eigenbedarf für SiC zu 40 Prozent decken kann.

52 Milliarden US-Dollar, um die lokale Halbleiterfertigung zu stärken: Senat und Repräsentantenhaus haben vorgelegt, Joe Biden soll folgen.

In seiner Garage hat Sam Zeloof den Z2 fertiggestellt und merkt scherzhaft an, Moore's Law schneller umgesetzt zu haben als Intel selbst.

Im US-Bundesstaat Ohio soll der größte Standort zur Halbleiterfertigung entstehen. CEO Pat Gelsinger trifft dazu US-Präsident Joe Biden.

Noch im Februar 2022 will die Europäische Union ihre Pläne zum European Chips Act, also der Halbleiterfertigung in der EU, veröffentlichen.

Sonst noch was? Was am 20. Januar 2022 neben den großen Meldungen sonst noch passiert ist, in aller Kürze.

Über 300 Millionen US-Dollar für den modernsten EUV-Scanner von ASML: Intel will bei der High-NA-Halbleiterfertigung nicht hinten anstehen.

Intel hat so viele Kapazitäten gebucht, dass sich bei TSMC eine dedizierte Fertigungslinie lohnt. Allerdings verspätet sich das N3-Verfahren.

Die Halbleiterfertigung in Taiwan läuft anders als in den USA, weshalb sich TSMC-Angestellte der Fab 21 in Arizona ebenfalls umstellen müssen.

Das verlängerte Wafer Supply Agreement sieht vor, dass AMD bis 2025 weiterhin 12/14-nm-Chips von Globalfoundries abnehmen wird.

Die 32 Projekte zur Halbleiterproduktion haben ein Investitionsvolumen von zehn Milliarden Euro.

Fokus auf High Performance Computing (HPC): TSMCs N4X-Prozess ist kompromisslos, selbst 1.000-Watt-Chips werden unterstützt.

Durch einen neuartigen Aufbau soll die Leistung extrem steigen oder der Energiebedarf enorm sinken. Erste Test-Wafer hat IBM schon.

Es ist die bisher teuerste Einrichtung ihrer Art: Intel baut eine neue Assembly/Test-Site, der Fokus liegt auf Foveros-3D-Stacking.

Erst SoCs, nun ein Baseband für iPhones: Apple will das selbst entwickelte 5G-Modem bei TSMC mit 4-nm-Technik produzieren lassen.

CNET dürfte die Fab 42 und deren Produktion kommender Intel-Chips wie Meteor Lake, Ponte Vecchio sowie Sapphire Rapids besichtigen.

Mit dem Project Transform soll die Halbleiterfertigung von Siliziumkarbid etwa für Automotive innerhalb von Europa erfolgen.

Eigenes Apple Silicon plus TSMCs 3-nm-Fertigung: 2023 sollen Chiplets in Mac-Systemen stecken, die Intels Consumer-CPUs weit überflügeln.

Deutschland und Malaysia: Bosch erweiterte seine Halbleiterfertigung für die wichtige Automobilindustrie und eigene Elektrowerkzeuge.

Sonst noch was? Was am 26. Oktober 2021 neben den großen Meldungen sonst noch passiert ist, in aller Kürze.

Weil die Nachfrage nach Chips älterer Bauart einfach zu hoch ist, steigt der Preis des Raspberry Pi 4 vorerst an - es ist aber Besserung in Sicht.

Intel-CEO Pat Gelsinger will die Eigenentwicklungen alias Apple Silicon schlagen. Klappt das nicht, hofft Intel auf Apple als Fab-Kunde.

Um die Chipkrise zu bewältigen, wollen die USA konkrete Details zur Lieferkette. Doch TSMC verweist auf vertrauliche Informationen.