Halbleiterfertigung

Gigantische Regenmengen haben in den USA eine Mine stillgelegt. Die liefert einen unscheinbaren, aber immens wichtigen Rohstoff für Halbleiter.

Intels Halbleiterfertigung wird stärker vom Rest des Unternehmens getrennt. Mit AWS wurde zudem eine milliardenschwere Kooperation geschlossen.

Der Hersteller kann als erster weltweit eine bestehende und skalierbare Produktionslinie für Galliumnitrid-Wafer in hohen Stückzahlen nutzen.

Beide sollen am Aufbau einer Speicherfabrik in China beteiligt gewesen sein. Der Schaden für Samsung könnte mehrere Milliarden US-Dollar betragen.

Der ASML-Chef rechnet mit steigendem Druck durch die USA - und wachsendem Widerstand dagegen.

Broadcom hat erste 18A-Wafer erhalten und ist offenbar noch nicht zufrieden. Für Intel ist der neue Node der wohl wichtigste der Firmengeschichte.

Halbleiterhersteller machen teils Milliardengewinne. Arbeiter in US-Fabs hingegen sagen, von ihrem Gehalt teils kaum leben zu können.

Der modernste Fertigungsprozess soll Intel aus schweren Zeiten retten. Die für 2026 erwarteten Panther-Lake-CPUs sollen schon stabil laufen.

Volkswagens Fahrzeugplattform SSP entwickelt sich langsam - der Zulieferer der Leistungshalbleiter steht nun fest. Gefertigt werden sie in Europa.

Nach Vorstellungen des ehemaligen US-Präsidenten soll Taiwan für seine Verteidigung gegen China selbst zahlen. Seine Forderung gründet auf Falschbehauptungen über die tawanische Halbleiterindustrie.

Wohl wegen der hohen Nachfrage für die besten Nodes verlangt TSMC mehr Geld pro Wafer. Ein prominenter Kunde hat damit offenbar kein Problem.

2D-Halbleiter sind die Zukunft der Mikrochips. Forschern ist es jetzt gelungen, eine eindimensionale Gate-Elektrode für Transistoren herzustellen.

Die von AMD genutzte Technologie zum Stapeln von Chips bietet TSMC auch anderen Kunden an. Auch Apple soll interessiert sein.

Das geplante Werk für Siliziumkarbid-Halbleiter verzögert sich weiter. Dazu kommt Gegenwind eines Investors.

Bis zu 18 Prozent schneller und 10 Prozent mehr Transistoren: Intel macht mit seiner EUV-Fertigung einen großen Sprung.

Eine Analyse von Techinsights zeigt: Beim M4 mischt Apple effiziente und leistungsfähige Transistoren. Davon profitieren die Performance-Kerne.

Kein Silizium-Interposer, weniger Schnittstellen, mehr Leistung: Samsung bietet neue 3D-Packaging-Techniken für DRAM und Logik an.

Ein SBC mit Elbrus-CPU soll besser sein als der Raspberry Pi 5 - bei sehr spezieller Betrachtung. Aktuell gibt es nicht einmal Bilder.

Die Überlegungen werden konkret: ASML arbeitet an EUV-Belichtern mit numerischer Apertur von 0,75. Die Herausforderungen sind immens.

Wie viele Treibhausgase setzt die Produktion eines Mikrocontrollers frei? Kunden sollen mit Infineons Zahlen nachhaltigere Produkte entwerfen können.

Der CEO plaudert aus dem Nähkästchen: OpenAIs Chip-Pläne waren TSMC zu groß, andere Kunden wünschten sich eine Verlagerung der Produktion.

Eigentlich sollten noch 2024 bei Magdeburg die Bagger rollen. Daraus wird nichts, denn Intel wartet noch auf Geld. Auch öffentliche Einwände gibt es noch.

Die Leistungssteigerung des M4-Chips im iPad Pro ist beeindruckend. Das liegt offenbar nicht nur am Fertigungsprozess bei TSMC.

China schielt auf Taiwan - auch wegen der Halbleiterindustrie. Die begehrten EUV-Belichter will Hersteller ASML aber im Kriegsfall unbrauchbar machen.

Mit hochmoderner Fertigung und Backside-Power-Delivery will TSMC seine Marktführerschaft gegen Intel verteidigen. Zeitlich wird es ein knappes Rennen.

Elektroautos können ihre hohe Motorleistung oft nur kurzfristig abrufen. Das soll sich durch neue Verfahren bei der Halbleiterproduktion ändern.

Die Produktionsmaschinen von ASML sind fertig installiert. Nun geht es an die Inbetriebnahme und Testproduktion mit 0,55-NA-EUV.

Die Belichtungsmaschinen für kommende Fertigungsprozesse wurden bislang nur an Intel geliefert. Nun versorgt ASML auch andere Kunden.

Mehrere Generatoren sind wegen Schäden durch das Erdbeben nicht funktionsfähig. TSMCs Notstromaggregate übernehmen aktuell einen Teil der Versorgung.

Bei älteren Fertigungsprozessen wird China unabhängiger vom Ausland. Die Elektromobilität treibt die heimische Nachfrage an.

Huawei setzt auf einen neuen Standort für Chipmaschinen in Schanghai. Weil die USA einem niederländischen Unternehmen Vorschriften machen, an wen sie verkaufen dürfen, müsse man ASML einholen.

Der neue Bereich Intel Foundry bringt dem Chiphersteller hohe Verluste ein. Intel räumt zudem Fehlentscheidungen zu den Maschinen von ASML ein.

Der russische CPU-Entwickler Baikal Electronis lässt weiterhin Chips fertigen. Beim Packaging in Russland gibt es aber große Probleme.

Mit Vierfachbelichtung wollen Huawei und ein Partner 5-nm-Chips produzieren. Die Herausforderungen sind groß.

Große KI-Modelle brauchen viel teure und stromhungrige Hardware. Als eigener Chip sollen sie sparsamer, günstiger und portabel werden.

Dumpingpreise chinesischer Anbieter etwa für Mikrocontroller könnten in Europa und den USA ganze Industrien bedrohen und die Abhängigkeit steigern.

Auch in den USA läuft nicht alles rund mit den Subventionen für Halbleiter. Das Verteidigungsministerium will für ein Projekt mit Intel nicht mehr zahlen.

Die USA drängen Deutschland, Japan, die Niederlande und Südkorea, die seit 2022 geltenden Exportbeschränkungen bei Halbleitern konsequenter umzusetzen.