3D-Stacking ist eine Lebensverlängerung für Moores Law. Bei Silizium werden mehrere Chips gestapelt, 2D-Materialien machen mehrere Transistorlagen in einem Chip möglich.
Um trotz US-Blockade leistungsfähige Prozessoren bauen zu können, denken Forscher in China über Waferscale-Integration nach. Die nutzt bislang nur ein Unternehmen.
Die Pläne der US-Regierung, Halbleiterfertigung in den USA wieder auszubauen, kommen nur langsam voran. Samsung kann den geplanten Termin nicht halten.
Die Zeit, Geld mit beiden Händen auszugeben, sei spätestens seit dem Verfassungsgerichtsurteil vorbei. FDP-Haushaltsexperte Frank Schäffler fand die Steuermilliarden für Intel und TSMC immer falsch.
Gedruckte statt belichteter Masken sollen bei der Halbleiterfertigung Geld und CO2 sparen. Canons Maschine soll günstiger sein als EUV-Belichter und Ähnliches leisten.
Immer strengeren Sanktionen zum Trotz macht Chinas Halbleiterbranche weiter Fortschritte. Ein ehemaliger TSMC-Manager rät statt Sanktionen zu Innovation.
Halbleiterhersteller wie TSMC brauchen eine leistungsfähige Lieferkette für hochreine Chemikalien. Taiwanesische Firmen expandieren deshalb nach Europa.
Intel, TSMC, Wolfspeed und Infineon erhalten hohe Subventionen für ihre Fabs in Deutschland. Doch die Fördermilliarden könnten sinnvoller ausgegeben werden.
Wie geplant erscheint Intels nächste Xeon-Generation noch 2023. Der Nachfolger kommt mit mehr Kernen als erwartet, Intel-3-Fertigung soll ihn besonders effizient machen.
Die US-Sanktionen hindern China nicht, Supercomputer zu bauen, davon geht Jack Dongarra aus. Auch ein Halbleiterexperte hält die Beschränkungen für annähernd wirkungslos.
Ein chinesisches Unternehmen will ChatGPT und GPT-4 Konkurrenz machen und setzt auf chinesische Hardware. Die soll Chinas KI-Branche unabhängiger machen.
Zusammen mit dem Fertiger SMIC hat Huawei ein eigenes SoC hergestellt - trotz US-Sanktionen. Es steckt im neuen Mate 60 Pro, über das Huawei wenig verrät.
Hot Chips KI-Modelle bewegen große Datenmengen, das Speicherinterface wird schnell zum Flaschenhals. Recheneinheiten im Speicher sollen die Blockade lösen.
Huawei will eigene Chips herstellen, um wieder am Smartphone-Markt mitzuspielen. Doch die nötigen Maschinen kann das Unternehmen nur über Umwege kaufen.
Fertigungstechnik aus China kann fehlende ausländische Maschinen nicht ersetzen. Der wichtigste Fertiger muss offenbar den modernsten Prozess zurückfahren.
TSMC kooperiert mit Bosch, Infineon und NXP bei seiner ersten Chip-Fabrik in Europa. Die Taiwaner haben dabei das Sagen und bringen modernere Prozesse als erwartet.
In den USA klafft eine Fachkräftelücke, in Japan entsteht ein Halbleiterhersteller mit interessantem Geschäftsmodell: Die Gesellschaft geht vor Gewinn.