"Ein wichtiger Schritt für Deutschland": Fördervereinbarung für Intel-Fab ist unterschrieben

Nach monatelanger Hängepartie ist jetzt sicher: Intels Fab in Magdeburg wird gebaut. Intel gibt mehr Geld aus und bringt modernere Fertigung mit als geplant.

Artikel veröffentlicht am , Johannes Hiltscher
Intels CEO Pat Gelsinger und Bundeskanzler Olaf Scholz bei der Unterzeichnung der Fördervereinbarung.
Intels CEO Pat Gelsinger und Bundeskanzler Olaf Scholz bei der Unterzeichnung der Fördervereinbarung. (Bild: Intel)

Wie wichtig Intels geplante Fab für die Bundesregierung ist, zeigt der Kalender von Bundeskanzler Olaf Scholz: Zwischen einer Rede beim Tag der Industrie und einem Treffen mit dem chinesischen Ministerpräsidenten fand Scholz noch Zeit, mit Intels CEO Pat Gelsinger die Vereinbarung zur Förderung zu unterschreiben. Damit endet ein monatelanger Streit zwischen Wirtschafts- und Finanzministerium. Der Bundeskanzler sprach von "einem wichtigen Schritt für Deutschland".

Das Handelsblatt meldete bereits vorab unter Berufung auf Regierungskreise, dass Intel sich mit einer Forderung nach höheren Subventionen durchsetzen konnte: Anstelle der ursprünglich vereinbarten 6,8 Milliarden Euro wollte der Halbleiterhersteller 10 Milliarden Euro.

Geeinigt haben Intel und die Bundesregierung sich nun auf 9,9 Milliarden Euro. Da Finanzminister Lindner nicht mehr Geld bereitstellen wollte, begleicht das Wirtschaftministerium die Differenz aus dem Klima- und Transformationsfonds.

Auch Intel wird mehr Geld ausgeben. Anstelle der ursprünglich geplanten 17 Milliarden Euro sollen laut Intel über 30 Milliarden in Magdeburg ausgegeben werden. Die Subventionsquote läge damit bei etwa einem Drittel, die EU-Kommission muss der Vereinbarung noch zustimmen. Angesichts deren Bestreben, Europas Marktanteil bei Halbleitern zu vergrößern, dürfte das aber reine Formsache sein – zumal Intel die fortschrittlichste Technologie nach Europa bringt.

Die Kostensteigerung scheint nicht nur durch gestiegene Baukosten begründet zu sein: Laut Handelsblatt soll "die nächste Generation der EUV-Anlagen" von ASML installiert werden. Sollten damit Geräte mit hoher numerischer Apertur (High-NA) gemeint sein, wäre die Fab bereits für den Nachfolger des 1,8-nm-Prozesses gerüstet. Intel bestätigte, die Fab soll mit "fortschrittlicherer Technologie als ursprünglich geplant" arbeiten.

Milliardeninvestitionen trotz aktueller Krise

Intel geht gerade durch eine wirtschaftliche Krise, machte zuletzt sogar Verluste. Mit einem riesigen Investitionsprogramm will die Unternehmensführung den Konzern zurück an die Spitze der Halbleiterfertigung bringen. Neben großen Schritten bei den Fertigungstechnologien gehören dazu umfangreiche Investitionen in neue Fertigungskapazitäten.

Neben Magdeburg wird die Fab im irischen Leixlip ausgebaut, in Polen soll eine Packaging-Fab entstehen. So kann auch die Weiterverarbeitung der Wafer in Europa erfolgen, ab 2027 sollen sie in Magdeburg gefertigt werden.

Die umfangreichen Subventionen ernteten Kritik von Wirtschaftswissenschaftlern, der politische Wille hat aber jetzt auch in Deutschland gesiegt.

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