Handelskrieg: China will USA mit Patenten ausspielen

Zwei Wissenschaftler machen einen ungewöhnlich klingenden Vorschlag: China soll US-Handelsbeschränkungen mit Zukunftstechnologie kontern.

Artikel veröffentlicht am 21. Februar 2023, 15:48 Uhr, Johannes Hiltscher

Ein Sack voll Patente gegen die Handelsblockade der USA: Das schlagen zwei chinesische Wissenschaftler vor. (Bild: Opensource.org, Flickr/CC-BY-SA 2.0)

Die Handelsbeschränkungen der USA gegen Chinas Halbleiterbranche bereiten dem Land weiter Schwierigkeiten. Eine wirksame Strategie dagegen hat die politische Führung um Xi Jinping bislang noch nicht gefunden, die bisherigen Gegenmaßnahmen erscheinen recht hilflos. Zwei Mitglieder der chinesischen Akademie der Wissenschaften, die die chinesische Regierung berät, schlagen laut Bloomberg eine ungewöhnlich klingende Strategie vor: Das Land solle Patente sammeln – auf künftige Fertigungstechniken für Halbleiter.

Das mag zunächst nach Walter Ulbrichts Slogan "Überholen ohne einzuholen" klingen, ist bei näherer Betrachtung aber keine absurde Idee. Die triviale Strategie wäre, Milliarden in den Bau von EUV-Belichtern zu investieren. Damit läge China allerdings noch immer Jahre bei der Halbleiterfertigung zurück, da anschließend auch die passenden Prozesse entwickelt werden müssten. Chinas Halbleiterbranche könnte damit nur, was TSMC, Samsung und Intel heute bereits können – und kaum mehr, als mit der vorhandenen Ausrüstung möglich ist.

Wirtschaftlich würde sich diese Investition voraussichtlich nie amortisieren, da ASML einen mehrjährigen Entwicklungsvorsprung hat. Außerhalb Chinas würde die dort entwickelten Maschinen sehr wahrscheinlich niemand kaufen. Auch ist klar, dass künftige Fertigungsprozesse mehr brauchen als nur EUV-Belichter.

Neue Materialien und Prozesse

Neben der Lithografie gewinnen innovative Materialien und Fertigungsmethoden weiter an Bedeutung. Seit Jahren haben sie einen bedeutenden Anteil an der Verkleinerung von Halbleiterstrukturen, künftig wird der noch weiter zunehmen. Nach den Nanosheets, die Samsung bereits für seinen 3-nm-Prozess verwendet, sollen in wenigen Jahren 2D-Materialien kompaktere Transistoren ermöglichen.

Auch werden absehbar je nach Anwendungszweck unterschiedliche Substrate verwendet – Siliziumkarbid für Leistungshalbleiter ist da nur der Anfang. Das Attraktive daran: In diesen Bereichen lässt sich auch ohne die modernsten Fertigungsanlagen forschen. 2D-Materialien etwa befinden sich noch immer im Stadium der Grundlagenforschung, wer hier groß investiert, hat gute Chancen auf einen Wettbewerbsvorteil.

Zudem sind chinesische Unternehmen bei Vorprodukten der Halbleiterfertigung seit Jahren erfolgreich aktiv (g+), die Anzahl der Patentanmeldungen aus China steigt. 2021 meldete Huawei in Europa die meisten Patente an.

Ob die Strategie der beiden Wissenschaftler aufgeht, hängt allerdings stark davon ab, wie sehr die Weltwirtschaft auseinander treibt. Käme es zum von einigen Analysten befürchteten Decoupling, also einer Aufteilung in getrennte Wirtschaftsbereiche, ließen sich auch Patente im jeweils anderen Block nur schwerlich durchsetzen.