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Chipherstellung: ASML von weiteren Exportbeschränkungen betroffen

Neben EUV sollen künftig auch DUV-Belichtungsmaschinen von Exportbeschränkungen betroffen sein. Was genau verboten wird, ist noch unklar.
/ Martin Böckmann
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ASML stellt Belichtungsmaschinen für die Chipfertigung her. (Bild: ASML)
ASML stellt Belichtungsmaschinen für die Chipfertigung her. Bild: ASML

Die niederländische Regierung schränkt den Export von Maschinen für die Chipherstellung nach China weiter ein(öffnet im neuen Fenster) . Demnächst sollen auch Belichtungsmaschinen für Immersionslithografie mit tief-ultraviolettem Licht (DUV) nicht mehr ohne Genehmigung in die Volksrepublik China exportiert werden dürfen.

Welche Ausbaustufe genau betroffen ist, steht aktuell noch nicht fest. Es wird von fortschrittlichster Lithografie gesprochen. ASML sieht darunter alle Systeme ab dem Twinscan NXT:2000i(öffnet im neuen Fenster) . Kunden, die bereits ausgereifte und länger in Produktion befindliche Prozesse nutzen, kommen vermutlich auch mit weniger fortschrittlichen Maschinen aus.

Nachdem die USA bereits seit der Amtszeit von Präsident Trump zunehmend den Export von Technologien zur Herstellung von aktuellen Halbleiterchips einschränken, hat die niederländische Regierung nun ebenfalls diesen Weg eingeschlagen. In den vergangenen Monaten gab es hierzu immer wieder Verhandlungen, da die Niederlande, wo die ASML Holding ihren Hauptsitz hat, auch wirtschaftliche Interessen berücksichtigen müssen.

Geringe wirtschaftliche Auswirkungen der neuen Regeln

Die kommenden Regelungen sollen ASML jedoch nicht beeinträchtigen. Man sieht keinen Grund(öffnet im neuen Fenster) , die Geschäftsprognose für das Jahr 2023 anzupassen. Der Hersteller ist ohnehin für mehrere Jahre ausgebucht und hat als alleiniger Lieferant für einige der fortschrittlichsten Belichtungsmaschinen genügend Abnehmer. Die Änderungen sollen noch vor dem Sommer 2023 umgesetzt werden.

Chinas größter Chiphersteller SMIC hat Gerüchten zufolge eine Serienproduktion für 7-nm-Chips(öffnet im neuen Fenster) unter dem Namen N+2. Dieser Prozess soll aus dem 14-nm-FinFET-Prozess entwickelt worden sein und auf DUV-Lithografie setzen. Ohne weitere Belichtungsmaschinen wird der Hersteller diese Produktionskapazität nicht ausbauen können. Eine Weiterentwicklung über 7 nm hinaus wird ohne EUV vermutlich ohnehin schwer möglich sein.


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