Mit 3 nm erfolgt bei Samsungs Halbleiterfertigung der Wechsel auf Gate All Around (GAA), danach soll 2 nm die Performance weiter erhöhen.
Bis zu 25 Milliarden US-Dollar soll die Bewertung betragen: Globalfoundries will an die Börse und die schlechten Zahlen hinter sich lassen.
Der Chiphersteller TSMC hat angekündigt, bis 2050 seine Emissionen auf "Netto-Null" zu senken - setzt dabei aber auch auf fragwürdige Kompensationsprojekte.
Von Hanno Böck
Weil es an Chips mangelt, sinkt bei Skoda die Anzahl der gebauten Fahrzeuge um ein Neuntel - allerdings ist etwas Besserung in Sicht.
Die Halbleiterindustrie der Volksrepublik hat trotz der US-Exportkontrollen massiv aufgeholt. Was das für Europa bedeutet.
Eine Analyse von Gerd Mischler
Der Exynos W920 soll dank eigenem Always-on-Kern besonders sparsam und kompakt sein, er wird in der Galaxy Watch 4 eingesetzt.
Intel orientiert sich vorerst an TSMC, will aber dank RibbonFets und PowerVias ab 2025 führend bei der Halbleiterfertigung sein.
Ein Bericht von Marc Sauter
Der niederländische Chipmaschinenausrüster ASML verbucht Bestellungen für über 8 Milliarden Euro, da auch drei DRAM-Fertiger orderten.
Der Auftragsfertiger Globalfoundries will seine Standorte erweitern und ein zusätzliches Werk errichten. Übernahmegerüchte wurden verneint.
Um die eigene Kapazität rasant zu steigern, soll Intel eine Übernahme von Globalfoundries planen, dem drittgrößten Auftragsfertiger der Welt.
Seit Pat Gelsinger der Intel-CEO ist, holt er viele Ehemalige zurück. Das kann nur klappen, wenn junge Talente ebenfalls davon profitieren.
Eine Analyse von Marc Sauter
Der LPDDR4-Speicher von SK Hynix benötigt dank extrem ultravioletter Belichtung deutlich weniger Energie bei gleichzeitig mehr Output.
Nach Gesprächen mit EU-Staatsoberhäuptern hat Intel angeboten, die geplante 20-Mrd.-US-Dollar-Investion zur Halbleiterfertigung zu streuen.
Ein Kreditgeber der Tsinghua Unigroup fordert eine Restrukturierung des halbstaatlichen Unternehmens wegen ausstehender Zahlungen.
Ursprünglich für dieses Jahr geplant, soll die Serienfertigung erst 2023 starten. Auch überspringt Samsung Foundry die erste Version.
Während chinesische Investoren den größten britischen Halbleiterfertiger kaufen, will Huawei in anderthalb Jahren zu den USA aufschließen.
Während die eigene Halbleiterfertigung weiter Probleme bereitet, plant Intel angeblich große Kapazitäten bei TSMC für das 3-nm-Verfahren ein.
Die EU will den Bau einer 2-nm-Chip-Fabrik fördern, um bei Halbleitern unabhängig von Asien und den USA zu werden - weshalb das nicht gelingen wird.
Eine Analyse von Gerd Mischler
Die Fab ist die größte Investition der Firmengeschichte von Bosch. Das Werk fertigt ASICs und Leistungshalbleiter für die Automotive-Branche.
7 nm bis 3 nm: Bei TSMC geht es mit der Halbleiterfertigung zügig voran, was exklusiver Technik bei Masken und Packaging zu verdanken ist.
Ein Bericht von Marc Sauter
Die Daten des Snapdragon legen einen großen Performance-Zuwachs nahe, was angesichts des Exynos mit Radeon-GPU wichtig ist.
Einer von Samsung, einer von TSMC: Der Snapdragon 778G und der Snapdragon 780G werden von zwei Auftragsfertigern produziert.
Autobauer und andere Industrien geben die Schuld für den Chipmangel gern den produzierenden Firmen. Die Lage ist aber viel komplexer.
Eine Analyse von Gerd Mischler
52 Milliarden US-Dollar hüben, 34 Milliarden US-Dollar drüben: Um die Halbleiterfertigung in den eigenen Ländern zu stärken, fließt viel Geld.
Das neue Wafer-Abkommen mit Globalfoundries entbindet AMD vom 12-/14-nm-Zwang. Das ist wichtig für künftige Epyc- und Ryzen-Designs.
Sony soll an einem kleineren Chip für die Playstation 5 arbeiten. Das könnte für niedrigere Preise und mehr erhältliche Konsolen sorgen.
Eine Analyse von Marc Sauter
Fortschritt bei der Halbleiterfertigung: IBMs 2-nm-Design mit Nanosheets soll drastische Vorteile bei Performance und Leistungsaufnahme haben.
Die Standorte in Israel und den USA sollen mit neuen Fertigungslagen erweitert werden, Intel plant zudem Forschungseinrichtungen.
CPUs erschaffen CPUs: Bei TSMC werden die Fab-Tools von AMDs Epyc 7002 gesteuert, auch die Entwicklungsabteilung ist damit ausgestattet.
Sieben Jahre, eine Fertigung: Mit 14 nm geht bei Intel eine Ära zu Ende - wir blicken zurück, Benchmarks aller Mainstream-Topmodelle inklusive.
Ein Test von Marc Sauter
Das Nanometer-Marketing schlägt zu: Künftig sollen Intels Node-Namen besser aufzeigen, wie sich diese im Vergleich zu TSMC einordnen.
Der nächste iPhone-Chip soll mit TSMCs N5P entstehen, für Ende 2021 ist die N4-Halbleiterfertigung für Mac-Apple-Silicon geplant.
Ein Investment von 20 Milliarden US-Dollar soll Intel konkurrenzfähiger und endlich zum Auftragsfertiger machen, auch das IDF kehrt zurück.
Ein Bericht von Marc Sauter
Ambitionierte Ziele: Die Europäische Union plant, künftig 20 Prozent der Halbleiterfertigung mit unter 5 nm weltweit abzudecken.
In Boschs RB300-Fab ist die Prototyp-Produktion angelaufen. Das Werk fertigt ASICs und Leistungshalbleiter für die Automotive-Branche.
ASML verkauft Chip-Maschinen für 1,2 Milliarden US-Dollar an den chinesischen Fertiger SMIC, wenngleich nur DUV-Scanner.
In Texas soll ein zweites Werk entstehen: Dort könnte mit EUV-Belichtung und neuartiger 3-nm-Transistor-Technik gefertigt werden.
Zudem hat TSMC die Freigabe über 4,5 Milliarden US-Dollar erhalten, um die Kapazität für die Halbleiterfertigung von Prozessoren zu erhöhen.
Über eine Million Wafer pro Jahr, unter anderem für die Automobilbranche: Globalfoundries plant, über eine Milliarde Euro zu investieren.
Nachdem die Bundesregierung in Taiwan um Hilfe gebeten hat, sichern die Hersteller der Autoindustrie zu, die Engpässe zu überwinden.
40 Prozent höhere Dichte, 15 Prozent sparsamer und das, obwohl Microns 1a-DRAM für (LP)DDR4-RAM noch eine ältere Halbleiterfertigung nutzt.
Die Fahrzeughersteller hatten die Bestellungen bei TSMC selbst gekürzt, nun mangelt es ihnen an Auto-Prozessoren und die Politik greift ein.
Die Probleme der Halbleiter-Branche kommen jetzt auch bei der Auto-Industrie an. Die sucht eine Lösung über die Politik.
Das Apple Silicon eines "Lifestyle-Unternehmens" sorgt bei Intel für Gesprächsstoff, die Halbleiterfertigung steht vor Veränderungen.
Der Auftragsfertiger TSMC erzielt dank Apples A14- und M1-Chips erneut einen Rekord bei Umsatz sowie Gewinn.
Eigene Halbleiterwerke zu haben, kann ein Segen sein - oder ein Fluch. Nach AMD hat das auch Intel erkannt, die Weichen sind gestellt.
Ein Bericht von Marc Sauter
Drei Jahre hat es gedauert, den Ausstoß zu verdoppeln. Den hat Intel auch nötig, weil die Nachfrage nach 10-/14-nm-Chips weiter steigt.
Die Nachfrage steigt, die Fabs sind ausgelastet: Vom Fernseher bis zum Smartphone muss mit Knappheit bis 2021 gerechnet werden.
China und die USA bleiben auch unter dem neugewählten US-Präsidenten Joe Biden technologische Rivalen. Darunter leiden deutsche und europäische Halbleiterunternehmen.
Eine Analyse von Gerd Mischler
Der Fokus liegt auf der Finanzierung, der Entwicklung und der Produktion von Hardware in Europa - statt externer Abhängigkeit.
Halbleiterfertigung