Besser als Glasfaser: Intel stellt Glassubstrate für Chip-Packages vor

Mit einem Kern aus Glas will Intel riesige Chip-Packages bauen – und so etwa GPUs und KI-Beschleunigern mehr HBM-Module spendieren.

Artikel veröffentlicht am , Johannes Hiltscher
Die Glassubstrate werden auf großen Platten gefertigt - und machen beeindruckend große Chip-Packages möglich.
Die Glassubstrate werden auf großen Platten gefertigt - und machen beeindruckend große Chip-Packages möglich. (Bild: Intel)

Neben der Halbleiterfertigung wird bei Chips das sogenannte Package immer wichtiger: Die einzelnen Silizium-Dies müssen elektrisch untereinander sowie mit weiteren Bauteilen verbunden, Kontakte aufs Mainboard geführt werden. Die bisherigen Ansätze des sogenannten Advanced Packaging werden zunehmend zur Einschränkung: Die Größe von Silizium-Interposern und klassischen Platinen sind begrenzt. Bei letzteren will Intel künftig den Kern aus Glasfasern und Epoxidharz durch massives Glas tauschen.

Das hat eine Reihe von Vorteilen: Es lassen sich problemlos Lichtleiter für optische Schnittstellen ins Package einbauen, Glas dehnt sich außerdem durch Hitze deutlich weniger aus. Das mag nebensächlich klingen, ist aber ausschlaggebend dafür, wie eng sich Leiter und Durchkontaktierungen packen lassen – und wie groß ein Chip-Package sein kann, ohne instabil zu werden. Die geringe Dielektrizitätskonstante des Glaskerns soll zudem höhere Datenraten bei elektrischen Verbindungen ermöglichen.

Auch die erreichbaren Abstände zwischen den Kontakten der Dies werden kleiner: Mit Glassubstraten erreicht Intel 36 μm, für die bislang Embedded Multi-Die Bridge (EMIB) genannte Silizium-Chips erforderlich waren. Das bedeutet: Die einzelnen Dies lassen sich mit höherer Bandbreite verbinden.

Packages werden noch größer

Die höhere Stabilität soll deutlich größere Ensembles von Chiplets möglich machen: Der Die Complex, also die von den Chiplets belegte Fläche, soll verdoppelt werden auf die achtfache Maskengröße (Reticle Limit). Bei EUV-Belichtung liegt die bei 858 mm2, das gesamte Package soll bis zu 240 x 240 mm messen können. Auf jeder Seite des Kerns kann ein dreilagiges Redistribution-Layer aufgebracht werden – die Platinen haben also bis zu sechs Leiterebenen.

  • Klassische Platinenfertigung mit Reinraumanforderungen: Moderne Substrate sind High Tech. (Bild: Intel)
  • Gefertigt werden die Substrate auf großen Platten. (Bild: Intel)
  • Durch die aufgebrachten Redistribution Layer ist der Glaskern nicht mehr zu sehen. (Bild: Intel)
  • Der Prototyp ist noch winzig, bald will Intel riesige Packages mit Glaskern bauen. (Bild: Intel)
Der Prototyp ist noch winzig, bald will Intel riesige Packages mit Glaskern bauen. (Bild: Intel)

Fertigen kann Intel die Substrate mit Glaskern bislang nur im Werk in Chandler, Arizona. Sie sollen zunächst im Hochleistungssegment bei GPUs und KI-Beschleunigern eingesetzt werden. Der Prototyp ist allerdings deutlich kleiner.

Bitte aktivieren Sie Javascript.
Oder nutzen Sie das Golem-pur-Angebot
und lesen Golem.de
  • ohne Werbung
  • mit ausgeschaltetem Javascript
  • mit RSS-Volltext-Feed


Aktuell auf der Startseite von Golem.de
25 Jahre Grim Fandango
Toller Trip durch das Reich der Toten

Morbide und lustig: Grim Fandango war kein Erfolg und gilt trotzdem als Klassiker. Golem.de hat es erneut durchgespielt - und war wieder begeistert.
Von Andreas Altenheimer

25 Jahre Grim Fandango: Toller Trip durch das Reich der Toten
Artikel
  1. Star Wars: Holiday Special jetzt in 4K mit 60 fps
    Star Wars
    Holiday Special jetzt in 4K mit 60 fps

    Eine bessere Story bekommt der legendär schlechte Film dadurch leider nicht. Bis heute lieben ihn einige Fans aber vor allem wegen seiner Absurdität.

  2. Autonomes Fahren: Im Märzen der Bauer den Roboter einspannt
    Autonomes Fahren
    Im Märzen der Bauer den Roboter einspannt

    Landmaschinen ohne Fahrer, Traktoren, die mit Gesten gesteuert werden - autonome Systeme sollen in der Landwirtschaft gleich mehrere Probleme lösen.
    Ein Bericht von Werner Pluta

  3. Lohn und Gehalt: OpenAI-Entwickler verdienen bis zu 800.000 US-Dollar im Jahr
    Lohn und Gehalt
    OpenAI-Entwickler verdienen bis zu 800.000 US-Dollar im Jahr

    Die Firma hinter Chat-GPT zahlt im Vergleich zu Unternehmen wie Nvidia besonders gut. Erfahrene Forscher und Entwickler auf dem Gebiet sind Mangelware.

Du willst dich mit Golem.de beruflich verändern oder weiterbilden?
Zum Stellenmarkt
Zur Akademie
Zum Coaching
  • Schnäppchen, Rabatte und Top-Angebote
    Die besten Deals des Tages
    • Daily Deals • Crucial P5 Plus 2 TB mit Kühlkörper 114,99€ • Crucial Pro 32 GB DDR5-5600 79,99€ • Logitech G915 TKL LIGHTSYNC RGB 125,11€ • Anthem PC 0,99€ • Wochenendknaller bei MediaMarkt • MindStar: Patriot Viper VENOM 64 GB DDR5-6000 159€, XFX RX 7900 XT Speedster MERC 310 Black 789€ [Werbung]
    •  /