Neues Werk von TSMC: Dresden bekommt eine weitere Halbleiterfabrik
Der Name muss ein Zugeständnis an die Partner gewesen sein: Ein Joint Venture namens European Semiconductor Manufacturing Company GmbH, kurz ESMC, wird in der sächsischen Landeshauptstadt Dresden eine weitere Halbleiter-Fab bauen. Das gab TSMC heute nach einer Sitzung des Verwaltungsrats bekannt(öffnet im neuen Fenster) . Damit haben die monatelangen Spekulationen ein Ende. Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company wird mit 70 Prozent Anteil wichtigster Partner und Betreiber der Fab, Bosch, Infineon und NXP halten jeweils 10 Prozent der Anteile.
Letzte Hürden für den Bau sind noch die Sicherung der Finanzierung, hier sollen Subventionen im Rahmen des European Chips Act fließen. Auch müssen die Wettbewerbshüter zustimmen und die EU-Kommission die Subventionen genehmigen. Zumindest beim Geld gab es in jüngster Zeit allerdings keine Probleme . Insgesamt sollen über 10 Milliarden Euro investiert werden, zuletzt machte die Zahl von fünf Milliarden Euro erwarteter Subventionen die Runde. Dafür sollen ab Ende 2027 monatlich 40.000 300-mm-Wafer gefertigt werden können, 2.000 Mitarbeiter sollen hier einmal arbeiten.
Mit dem Bau will ESMC 2024 beginnen. Anfangs hieß es, die Fab werde lediglich Halbleiter mit planaren Transistoren im 28- und 22-nm-Prozess fertigen. TSMC kündigte jedoch an, auch die moderneren 16- und 12-nm-Prozesse mit FinFETs in Dresden anbieten zu wollen. Die Fab wird in erster Linie Chips für die Automobilindustrie sowie IoT-Anwendungen (Internet of Things) herstellen.
Ein weiterer Schritt aus dem Mutterland
Nach Werken im US-Bundesstaat Arizona und dem japanischen Kumamoto wird in Dresden das dritte TSMC-Werk außerhalb von Taiwan und China entstehen. In Dresden betreiben bereits mehrere Halbleiterhersteller Werke: Sowohl Bosch und Infineon sind hier ansässig, daneben noch Globalfoundries mit ähnlichem Angebot und X-Fab, das auf Mikromechanik spezialisiert ist.