Konflikt um Taiwan: AMD will unabhängiger von TSMC werden
"Wir möchten Fertigungskapazitäten in verschiedenen Regionen nutzen, um flexibler zu sein" : AMDs CEO Lisa Su sagte der Wirtschaftszeitung Nikkei Asia(öffnet im neuen Fenster) , man überlege, künftig Chips bei mehreren Herstellern fertigen zu lassen. Aktuell entstehen die Chiplets für AMDs modernste CPUs und GPUs ausschließlich bei TSMC in Taiwan. Der schwelende Konflikt um die Insel sorgt allerdings für ein Umdenken. Die Volksrepublik China sieht Taiwan als abtrünnige Provinz und will sie notfalls mit Gewalt wieder eingemeinden – was verheerende Auswirkungen auf die Versorgung mit Halbleitern hätte. AMD müsste in diesem Fall sein Geschäft quasi einstellen.
Bereits zuvor gab es Spekulationen, AMD wolle den Nachfolger seiner Rechen-GPU MI300X in Südkorea bei Samsung fertigen lassen. Dem erteilte Su allerdings eine Absage(öffnet im neuen Fenster) : Aktuell gebe es noch keine konkreten Gespräche mit anderen Halbleiterherstellern. Zudem sei ein solch komplexer Chip aktuell nur mit TSMC zu realisieren. Das Unternehmen ist Vorreiter bei sogenanntem Advanced Packaging, das AMD nutzt, um verhältnismäßig einfache Chiplets zu komplexen Prozessoren zu verbinden.
Bei den Überlegungen gibt es allerdings noch einige offene Fragen: Wie würde AMD seine Bestellungen verteilen? Sämtliche Chips von mehreren Lieferanten zu beziehen, würde zu deutlichen Kostensteigerungen führen, da die Designs für die verschiedenen Prozesse angepasst werden müssten. Solches Dual-Sourcing ist daher unüblich, zuletzt nutzte Apple es beim A10-SoC (System on Chip) für das iPhone 7. Zudem baut TSMC aktuell in den USA ein Werk – möglicherweise genügt AMD das bereits zur Diversifikation. Daneben stellt sich die Frage, welche Halbleiterhersteller als Alternative infrage kämen.
Es gibt nur zwei Alternativen
Bei älteren Prozessen hatte AMD bereits Ende 2021 das langjährige Lieferabkommen mit Globalfoundries verlängert . Es läuft bis 2025 und sichert AMD eine feste Kapazität an 12- und 14-nm-Wafern. Die wurden lange für die I/O-Chips der Zen-CPUs genutzt, mit Zen 4 wechselte AMD hier aber auf TSMCs 6-nm-Prozess . Diese älteren Prozesse beherrschen noch verhältnismäßig viele Hersteller, für AMD sind sie aber weniger interessant.
Bei allen moderneren Fertigungsprozessen ist die Auswahl allerdings begrenzt: Prozesse ab 7 nm beherrschen neben TSMC nur Samsung und Intel – und SMIC aus China , was allerdings als Alternative ausfallen dürfte. Die naheliegendste Alternative ist Samsung. Die Südkoreaner fertigen ebenfalls bereits mit einem 3-nm-Prozess . Samsung baut ebenfalls eine Fab in den USA .
International breiter aufgestellt wäre Intel, das neben Fabs in den USA auch in Europa fertigt und bei Magdeburg ein Werk für seine modernsten Prozesse baut. Um wirklich international aufgestellt zu sein, käme AMD also um den Konkurrenten nicht herum – der zudem seine Fertigung mittlerweile als eigenen Geschäftszweig führt und anderen Chip-Entwicklern geöffnet hat. Samsung halten wir aber für die wahrscheinlichere Ausweichoption.
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