Intel Innovation: Neue Xeons im Dezember, Sierra Forest hat 288 Kerne
Wie geplant erscheint Intels nächste Xeon-Generation noch 2023. Der Nachfolger kommt mit mehr Kernen als erwartet, Intel-3-Fertigung soll ihn besonders effizient machen.
Bislang gab es für die 5. Generation von Xeon-Prozessoren (Emerald Rapids) noch keinen Termin für den Marktstart. Auf Intels Hausmesse Innovation gab CEO Pat Gelsinger bekannt: Ab dem 14. Dezember soll der Nachfolger von Sapphire Rapids verfügbar sein. Bei gleicher Leistungsaufnahme (Power Envelope) sollen die neuen Xeons bis zu 40 Prozent mehr Leistung erreichen.
Emerald Rapids wird die letzte mit Intel-7 gefertigte Xeon-Generation, mit Sierra Forest und Granite Rapids wird Intel auf Intel-3 umsteigen. Gelsinger zeigte bereits einen Wafer mit Sierra-Forest-Core-Dies. Zuvor war versehentlich ein Bild des Sierra-Forest-Packages an die Öffentlichkeit gelangt, anhand dessen ein X-Nutzer die Größe des Core-Dies auf etwa 578 mm2 schätzte. Durch den Wechsel der Fertigungstechnologie kann Intel pro Die 144 E-Cores integrieren. Verglichen mit Sapphire Rapids sollen 2,5-mal so viele Kerne pro Rack und die 2,4-fache Leistung pro Watt erreicht werden.
Bislang hatte Intel offiziell nur Prozessoren mit 144 Kernen pro Sockel, also einem Core-Die, angekündigt. Im Rahmen der Innovation zeigte Gelsinger allerdings ein Package mit zwei Core-Dies und entsprechend 288 Kernen. Da den E-Cores Hyperthreading fehlt, kann ein Prozessor 288 Threads parallel bearbeiten – immerhin fast 50 Prozent mehr als AMDs Genoa und Ampere Computings Ampere One.
Clearwater Forest 2025 mit Intel 18A
Intel scheint tatsächlich seinen straffen Zeitplan bei der Entwicklung und Einführung neuer Fertigungsprozesse einhalten zu können: Gelsinger kündigte an, dass Clearwater Forest, der Nachfolger von Sierra Forest, wie geplant 2025 mit Intel-18A-Fertigung kommen soll.
Den Prozess will Intel bereits fertig entwickelt haben, nach nur einem Jahr überspringt Intel dann allerdings sogar eine Prozessgeneration: Vor Intel-18A kommt Intel-20A, mit dem Backside Power Delivery und Ribbon-FETs eingeführt werden. Sollten die Core-Dies ähnlich groß sein wie bei Sierra Forest, wäre das eine beachtliche Leistung: Bis große Dies mit hoher Ausbeute verlässlich gefertigt werden können, dauert es stets eine Weile.
Der Prozess wird auch nach Fertigungsbeginn weiter optimiert, um die Fehlerquote zu senken. Mit dem Vorgängerprozess, Intel-20A, scheint Intel allerdings bereits einige Wafer zu fertigen, Gelsinger zeigte eine der damit gefertigten Siliziumscheiben. Die darauf erkennbaren Strukturen sind noch deutlich kleiner als die ebenfalls gezeigten Core-Dies für Sierra Forest.
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