5G RAN: Der erste Intel-4-Chip kommt von Ericsson

Entwickelt wurde der Fertigungsprozess Intel 4 für Meteor Lake, aber die ersten Chips verkauft ein Kooperationspartner in 5G-Basisstationen.

Artikel veröffentlicht am 29. November 2023, 14:27 Uhr, Johannes Hiltscher

So sieht ein System-on-Chip mit Intel-4-Dies aus. (Bild: Ericsson)

Eigentlich wurde Intels aktuelle Prozessorgeneration Meteor Lake als erster Chip mit Intels neuem 4-nm-Fertigungsprozess Intel 4 angekündigt. Allerdings stahl ein Kunde des Prozessorherstellers diesem die Show: Der Mobilfunkausrüster Ericsson hat über Linkedin die ersten Intel-4-Chips bereits gezeigt.

Eingesetzt werden die Chips in den neuen RAN-Prozessoren 6672 und 6372 für 5G-Netze; sie sollen die vierfache Kapazität der Vorgänger bieten. In beiden arbeitet ein unter dem Namen Ericsson Silicon entwickeltes System-on-Chip (SoC). Es verarbeitet die Netzwerkprotokolle und erledigt Berechnungen für Beam Forming. Zur technischen Basis der aus Chiplets zusammengesetzten Systeme hält sich Ericsson bedeckt, die Intel-4-Variante soll aber 30 bis 60 Prozent weniger Energie benötigen als ein "Industrie-Benchmark".

Der schwedische Mobilfunkausrüster entwickelt seine SoCs in Kooperation mit Intel, auch die Fertigung der Chips erfolgt hier. Im Juni 2023 hatten beide Unternehmen eine strategische Kooperation angekündigt, in deren Rahmen die nächste Generation von Ericsson Silicon auf Basis von Intels 18A-Prozess entwickelt wird.

Über Intels Foundry Service (IFS) können auch andere Unternehmen die Fertigungskapazitäten des Unternehmens in Anspruch nehmen, künftig soll dieser Bereich an Bedeutung gewinnen. Auch ARM und Mediatek bekundeten bereits Interesse am IFS. Mit IFS kann Intel die permanent steigenden Kosten zur Entwicklung neuer Fertigungsprozesse für Halbleiter besser refinanzieren, die das eigene Prozessorgeschäft kaum noch abdecken kann.

Schneller dank einfacherer Technik

Dass Ericsson die ersten Intel-4-Chips anbietet, könnte einen simplen Grund haben: Das Package ist einfacher. Während Intel bei Meteor Lake ins Substrat eingebettete Silizium-Verbinder (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge, EMIB) nutzt, um die einzelnen Dies zu verbinden, scheinen diese bei Ericssons RAN-SoCs im klassischen Flip-Chip-Verfahren montiert zu sein.

Das könnte Ericsson einen Vorsprung beim Packaging gegeben haben. Doch dass Intel eine gerade begonnene Fertigung bereits externen Kunden anbietet, unterstreicht die Bedeutung der IFS für die langfristige Strategie.

Update, 6.12.2023, 16:50 Uhr:

In der ursprünglichen Version hieß es, Ericsson sei IFS-Kunde. Die Kooperation ist jedoch umfangreicher, wir haben den Artikel entsprechend korrigiert.