Halbleiterfertigung

Die USA gehen weiter gegen Chinas Halbleiterbranche vor. Die Regeln werden deutlich weitreichender. China antwortet mit eigenen Verboten.

Bei Halbleitern fürchten chinesische Unternehmen weitere drastische Einschränkungen. Die Wahl Trumps könnte die Importe zu neuen Rekorden treiben.

Zwei Hersteller bauen ihre Produktionskapazitäten für DDR4-RAM massiv aus. Neue Chips sind sogar günstiger als Gebrauchtware.

Donald Trump will mehr Halbleiterfertigung in die USA holen. Die taiwanische Regierung stellt klar: Modernste Chips darf TSMC nicht im Ausland herstellen.

SMIC soll trotz US-Sanktionen Halbleiter für Huawei fertigen. Ein US-Politiker will Bücher und Werke kontrollieren.

Trotz alarmierenden Zahlen sieht sich Intel auf dem Weg der Besserung. Wie das gelingen soll und was dem Konzern den Hals retten könnte.

Tick-Tock war jahrelang Intels Erfolgsmodell. Loongson orientiert sich daran, ist mit Blick auf den Fertigungsschritt aber vorsichtiger.

Nach Problemen läuft es für TSMC in den USA besser, als der Fertiger es im Heimatland gewohnt ist. AMD soll zweiter Kunde werden.

Das soll auch mit älteren DUV-Lithografiemaschinen möglich sein, die China weiter kaufen darf. Die Kapazität bleibt dabei allerdings stark beschränkt.

TSMC selbst schweigt, aber ein Minister macht Ankündigungen. Die klingen nach moderneren Fertigungsprozessen.

Silicon Photonics kann Chips latenzarm, effizient und mit hoher Bandbreite verbinden. Auch für Quantencomputer und KI ist integrierte Optik interessant.

Auftragsfertiger haben es aktuell nicht leicht. Nicht nur Intel steckt durch die Foundry-Sparte in Schwierigkeiten, Samsung geht es offenbar ähnlich.

Gigantische Regenmengen haben in den USA eine Mine stillgelegt. Die liefert einen unscheinbaren, aber immens wichtigen Rohstoff für Halbleiter.

Die Vereinigten Arabischen Emirate sind bereits an Globalfoundries beteiligt. Mit TSMC oder Samsung soll ein riesiges Halbleiterwerk in der Wüste entstehen.

Ein chinesischer Hersteller soll erstmals Belichtungsmaschinen für 65-nm-Chips liefern können. Auch 28-nm-Halbleitertechnik steht schon in Aussicht.

Nach Startproblemen soll TSMCs Fab in Arizona laufen. Erste Chips für Apple werden wohl produziert - sie könnten in einem neuen iPhone SE landen.

Intels Halbleiterfertigung wird stärker vom Rest des Unternehmens getrennt. Mit AWS wurde zudem eine milliardenschwere Kooperation geschlossen.

Der Hersteller kann als erster weltweit eine bestehende und skalierbare Produktionslinie für Galliumnitrid-Wafer in hohen Stückzahlen nutzen.

Beide sollen am Aufbau einer Speicherfabrik in China beteiligt gewesen sein. Der Schaden für Samsung könnte mehrere Milliarden US-Dollar betragen.

Der ASML-Chef rechnet mit steigendem Druck durch die USA - und wachsendem Widerstand dagegen.

Broadcom hat erste 18A-Wafer erhalten und ist offenbar noch nicht zufrieden. Für Intel ist der neue Node der wohl wichtigste der Firmengeschichte.

Intel steckt in der wohl schwersten Krise der Firmengeschichte. Die als zweites Standbein vorgesehene Foundry-Sparte könnte aufgegeben werden.

Schränkt die US-Regierung Chinas Halbleiter- und KI-Branche weiter ein? Chinesische Firmen kaufen lieber schon einmal auf Vorrat.

High-NA EUV schafft mit einer Belichtung kleinere Strukturen als aktuelle Halbleiterprozesse. Auch Speicher soll weiter schrumpfen.

Halbleiterhersteller machen teils Milliardengewinne. Arbeiter in US-Fabs hingegen sagen, von ihrem Gehalt teils kaum leben zu können.

Der modernste Fertigungsprozess soll Intel aus schweren Zeiten retten. Die für 2026 erwarteten Panther-Lake-CPUs sollen schon stabil laufen.

Volkswagens Fahrzeugplattform SSP entwickelt sich langsam - der Zulieferer der Leistungshalbleiter steht nun fest. Gefertigt werden sie in Europa.

Nach Vorstellungen des ehemaligen US-Präsidenten soll Taiwan für seine Verteidigung gegen China selbst zahlen. Seine Forderung gründet auf Falschbehauptungen über die tawanische Halbleiterindustrie.

Wohl wegen der hohen Nachfrage für die besten Nodes verlangt TSMC mehr Geld pro Wafer. Ein prominenter Kunde hat damit offenbar kein Problem.

2D-Halbleiter sind die Zukunft der Mikrochips. Forschern ist es jetzt gelungen, eine eindimensionale Gate-Elektrode für Transistoren herzustellen.

Die von AMD genutzte Technologie zum Stapeln von Chips bietet TSMC auch anderen Kunden an. Auch Apple soll interessiert sein.

Das geplante Werk für Siliziumkarbid-Halbleiter verzögert sich weiter. Dazu kommt Gegenwind eines Investors.

Bis zu 18 Prozent schneller und 10 Prozent mehr Transistoren: Intel macht mit seiner EUV-Fertigung einen großen Sprung.

Eine Analyse von Techinsights zeigt: Beim M4 mischt Apple effiziente und leistungsfähige Transistoren. Davon profitieren die Performance-Kerne.

Kein Silizium-Interposer, weniger Schnittstellen, mehr Leistung: Samsung bietet neue 3D-Packaging-Techniken für DRAM und Logik an.

Ein SBC mit Elbrus-CPU soll besser sein als der Raspberry Pi 5 - bei sehr spezieller Betrachtung. Aktuell gibt es nicht einmal Bilder.

Die Überlegungen werden konkret: ASML arbeitet an EUV-Belichtern mit numerischer Apertur von 0,75. Die Herausforderungen sind immens.