Zum Hauptinhalt Zur Navigation

Halbleiterfertigung: TSMC soll 2025 bis zu 10 Prozent Preiserhöhung planen

Wohl wegen der hohen Nachfrage für die besten Nodes verlangt TSMC mehr Geld pro Wafer. Ein prominenter Kunde hat damit offenbar kein Problem.
/ Martin Böckmann
5 Kommentare News folgen (öffnet im neuen Fenster)
TSMC soll höhere Preise für Wafer und Packaging planen. (Bild: TSMC)
TSMC soll höhere Preise für Wafer und Packaging planen. Bild: TSMC

TSMC hat nach Informationen der Investmentbank Morgan Stanley ( via X(öffnet im neuen Fenster) ) für das Jahr 2025 Preiserhöhungen von bis zu 10 Prozent für alle Kunden geplant. Dies soll je nach Fertigungsknoten und Packaging-Technik unterschiedlich ausfallen, so sollen einfache Wafer nur etwa fünf Prozent steigen, während Cowos-Packaging über die nächsten zwei Jahre 20 Prozent teurer werden soll. Offiziell bestätigt hat TSMC die Angaben bisher nicht.

Beide Preisänderungen dürften beim Eintreten von den Prozessor- und Grafikkartenherstellern auch an Endkunden weitergegeben werden. Cowos (Chip-on-Wafer-on-Substrate) wird in erster Linie für große KI-Beschleuniger verwendet, die aus mehreren Chips und Speicherstapeln bestehen. Die Nachfrage für die Packaging-Technik übersteigt weiterhin das Angebot.

Verhandlungen mit KI- und HPC-Kunden wie Nvidia sollen ergeben haben, dass die Hersteller einen Preisanstieg von 10 Prozent für 4-nm-Produkte verkraften können. Aktuell kostet ein 300-mm-Wafer etwa 18.000 US-Dollar, nächstes Jahr könnten es 20.000 US-Dollar sein. Nvidia CEO Jensen Huang sieht das offenbar gelassen(öffnet im neuen Fenster) . Sogar Apple soll mit kleineren Preiserhöhungen einverstanden sein, allerdings nur im einstelligen Prozentbereich.

Unternehmen haben keine Wahl

Während TSMC die Kunden vermutlich nicht gegen sich stimmen und damit in die Hände von Intel(öffnet im neuen Fenster) - und Samsung-Foundry treiben möchte, haben viele der Unternehmen, die bei TSMC ihre Chips produzieren lassen, letztendlich kaum Ausweichmöglichkeiten. Wer die beste Fertigungstechnologie haben will, muss mit TSMC zusammenarbeiten, mindestens bis bei Intel die Massenproduktion von 18A startet.

Kunden wie Apple zahlen mutmaßlich ohnehin etwas mehr, um möglichst als erstes Unternehmen in großer Stückzahl im aktuell führenden Node beliefert zu werden. Gleichzeitig bedeutet dies auch für TSMC Planungssicherheit, denn Kunden wie Apple, AMD und Nvidia nehmen zuverlässig sehr hohe Stückzahlen über einen langen Zeitraum ab und sorgen so für eine durchgehende Auslastung der Produktionskapazitäten. .


Relevante Themen