Halbleiterfertigung: TSMC-Fab in Arizona läuft besser als in Taiwan
TSMCs erstes Halbleiterwerk in den USA schien anfangs unter keinem guten Stern zu stehen: Mitarbeiter zeigten sich mit der Arbeitskultur des taiwanischen Unternehmens unzufrieden , aufgrund fehlender Fachkräfte musste das Unternehmen Personal aus Taiwan einfliegen, der Produktionsstart musste verschoben werden. Dafür soll es nun umso besser laufen.
Wie der Finanznachrichtendienst Bloomberg berichtet(öffnet im neuen Fenster) , soll die Ausbeute an nutzbaren Chips (Yield Rate) sogar besser sein als bei vergleichbaren Werken in Taiwan: Laut Bloomberg sprach Rick Cassidy, der TSMCs US-Ableger leitet, in einem Webinar von einer um vier Prozentpunkte höheren Ausbeute als im Heimatland des Auftragsfertigers. Der äußerte sich auf Nachfrage von Bloomberg nicht zu der konkreten Zahl.
Doch CEO C. C. Wei fand bei der Vorstellung der letzten Quartalsergebnisse positive Worte für das neue Werk: Die Ausbeute nannte er laut Bloomberg "sehr zufriedenstellend" . Die Fertigung in der ersten der drei geplanten Produktionslinien lief laut Wei im April 2024 mit dem N4-Prozess an. Bereits seit September 2024 sollen erste Kundendesigns in Phoenix, Arizona, gefertigt werden . Bislang soll es sich um A16-Systems-on-Chip (SoCs) für Apple handeln, Gerüchten zufolge(öffnet im neuen Fenster) sollen ab 2025 auch komplexere Chips für AMD in Phoenix gefertigt werden.
Laut einer Pressemitteilung vom April 2024(öffnet im neuen Fenster) soll TSMC für das Werk in Arizona mit drei geplanten Produktionslinien 6,6 Milliarden US-Dollar an Subvenstionen sowie 5 Milliarden US-Dollar an Krediten und zusätzlich Steuervergünstigungen erhalten. Eine endgültige Entscheidung darüber steht bislang noch aus.