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Intel 10A: 1-nm Chips sollen ab 2027 kommen

Nur ein Jahr nach 14A soll direkt der nächste Node folgen. Dazu kommen weitgehend automatisierte Fabriken, KI -gestützte Produktionsabläufe und Roboter-Kollegen.
/ Martin Böckmann
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2027 sollen die ersten 10A-Wafer produziert werden, womöglich aber zunächst im Rahmen der Entwicklung. (Bild: Intel)
2027 sollen die ersten 10A-Wafer produziert werden, womöglich aber zunächst im Rahmen der Entwicklung. Bild: Intel

Intel hat auf dem Foundry Event(öffnet im neuen Fenster) letzte Woche in einer zunächst nicht öffentlichen Sitzung erstmals auch ein Datum für den Start des 10A-Nodes genannt. Die erste Produktion soll demnach im Jahr 2027 starten und markiert Intels ersten 1-nm-Node. Auch 14A wurde erstmals datiert und soll ab 2026 produziert werden.

Bis zum Ende des Jahres 2027 hat Intel damit vier EUV-Nodes in Produktion, wobei 10A zu diesem Zeitpunkt mit der Entwicklung und Testproduktion beginnen dürfte.

Während Intel keine absoluten Zahlen nannte, veröffentlichte Hardwareluxx(öffnet im neuen Fenster) Bilder von der Veranstaltung. Darauf sind Folien zu sehen, laut denen Intel ab der zweiten Jahreshälfte 2024 einen Anstieg der Waferkapazität (Wafer Starts pro Woche) prognostiziert, nachdem es bis zum aktuellen Zeitpunkt einen leichten Rückgang gibt. Aus der Grafik lässt sich bis 2029 ein Anstieg um rund 40 Prozent ablesen.

Advanced Packaging bereits im vollen Einsatz

Intels 10-nm-Nodes sowie Intel 7 und Intel 12-nm bilden bis 2026 noch den Großteil der Fertigungskapazität, ab diesem Jahr werden laut Intels Diagramm mehr Chips in neueren Nodes hergestellt. Advanced Packaging spielt ebenfalls eine tragende Rolle, denn EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge), Foveros, SIP (Silicon Photonics), HBI (Hybrid Bond Interconnect) sind essenziell für die nächsten Chip-Generationen.

Mit Sapphire Rapids, Emerald Rapids (4. und 5. Generation Xeon Scalable), Ponte Vecchio (Datacenter GPU Max) und Meteor Lake hat Intel bereits mehrere Prozessoren auf dem Markt, die auf heterogenes Design setzen. Dabei werden Tiles aus verschiedenen Fertigungsknoten und teilweise sogar anderen Fabriken wie TSMC mithilfe der Advanced-Packaging-Technologien zu einem Gesamtprodukt zusammengesetzt. Die meisten Hochleistungs-Chips werden zukünftig so aufgebaut sein.

Entsprechend prognostiziert Intel seit der zweiten Jahreshälfte 2023 einen starken Anstieg der Advanced-Packaging Kapazitäten. Zuvor spielte es bei Intel in dieser Form kaum eine Rolle. Laut Intels Vizepräsident und General Manager für die Foundry Produktion, Keyvan Esfarjani, will der Konzern 100 Milliarden US-Dollar über die nächsten fünf Jahre in den Ausbau der Fabriken und deren Lieferketten investieren.

Roboter-Kollegen und Vollautomatisierung

Um die Kapazität zu steigern, sollen in allen Bereichen automatisierte und auch KI-gestützte Abläufe entwickelt werden. Das Ziel sei eine vollautomatisierte Fabrik, aber auch Roboter, die Intel Cobots nennt, in Anlehnung an das englische Wort co-worker (Kollege). Sie sollen direkt mit Menschen zusammenarbeiten.

Intel 18A soll in den Fabs 52 und 62 in Arizona produziert werden, Advanced Packaging und 65-nm-Produktion für Tower Semi werden in der Fab 9 und 11X in New Mexico, USA stattfinden. Die aktuelle 10-nm-Produktion läuft aktuell unter anderem in Israel (Fab 28) sowie in den Fabs 22, 32 und 42 in den USA. Wo Intel 10A hergestellt wird, gibt Intel noch nicht an. Fabriken werden derzeit in Deutschland, Israel, USA, Polen und Malaysia gebaut oder erweitert.


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