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Intel-Halbleiterfertigung: "Unsere CPU-Roadmap ist gut, Punkt!"

Ein Investment von 20 Milliarden US-Dollar soll Intel konkurrenzfähiger und endlich zum Auftragsfertiger machen, auch das IDF kehrt zurück.

Ein Bericht von veröffentlicht am
Pat Gelsinger zeigt Ponte Vecchio für Supercomputer.
Pat Gelsinger zeigt Ponte Vecchio für Supercomputer. (Bild: Intel)

Intels neuer CEO Pat Gelsinger hat einen Ausblick darauf gegeben, in welche Richtung er das Unternehmen umbauen will. Künftig soll das IDM 2.0 eine noch engere Verzahnung aus Design und Fertigung ermöglichen, mit den Intel Foundry Services will sich Intel als Auftragsfertiger verdingen, und es werden zwei neue Halbleiterfertigungsstätten in den USA entstehen.

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Neben Samsung ist Intel eines der wenigen Unternehmen, die das sogenannte Integrated Device Manufacturing (IDM) derart auf die Spitze getrieben haben: Seit Jahrzehnten optimiert Intel das Design seiner Chips auf die eigene Fertigung und umgekehrt - mit dem extrem verzögerten 10 nm ist dieses Modell jedoch vorerst gescheitert. Künftig soll IDM 2.0 es besser als IDM 1.0 machen.

In Chandler im US-Bundesstaat Arizona investiert Intel rund 20 Milliarden US-Dollar für zwei weitere Fabs. Deren Bau soll noch in diesem Jahr begonnen werden, dort will Intel mit extrem ultravioletter Belichtung (EUV) für 7 nm und kleiner produzieren. Auch in Europa soll die Fertigung modernisiert werden, der Standort im irischen Leixlip soll bis 2021 mit insgesamt 7 Milliarden US-Dollar für 7 nm vorbereitet werden.

  • Intel nutzt bei 7 nm erstmals EUV. (Bild: Intel)
  • Meteor Lake ist ein Client-Prozessor mit Chiplet-Design. (Bild: Intel)
  • Mit IDM 2.0 sollen interne und externe Fertigung kombiniert werden. (Bild: Intel)
  • Intel will als Auftragsfertiger ... (Bild: Intel)
  • ... mit x86, ARM, RISC-V und Packaging punkten. (Bild: Intel)
  • Intel verspricht eine hohe Fertigungskapazität. (Bild: Intel)
  • Im US-Bundesstaat Arizona entstehen daher zwei neue Fabs. (Bild: Intel)
  • Zusammen sollen sie 20 Milliarden US-Dollar kosten. (Bild: Intel)
  • Auf Tiger Lake folgen Alder Lake und Meteor Lake im Client-Segment. (Bild: Intel)
  • Für Server gibt es Ice Lake SP, danach Sapphire Rapids SP und Granite Rapids SP. (Bild: Intel)
  • Das IDF kehrt als Intel On Innovation zurück. (Bild: Intel)
  • Zusammenfassung von Pat Gelsingers Präsentation (Bild: Intel)
Intel nutzt bei 7 nm erstmals EUV. (Bild: Intel)

Mit dem Ausbau der eigenen Kapazitäten sollen auch die Intel Foundry Services (IFS) wieder aufleben: Schon vor Jahren wollte Intel als Auftragsfertiger zusätzlich Geld verdienen, abseits vereinzelter Designs von Achronix (22FFL) und Spreadtrum (14 nm) scheiterte das aber. Mit 7 nm EUV und Packaging-Techniken wie Foveros plant Intel, das zu ändern, neben x86 werden ARM und RISC-V in das Portfolio integriert.

Intel konzentriert sich nicht rein auf die eigene Produktion, auch TSMC als weltgrößter Auftragsfertiger soll einen Teil der Chiplets kommender Prozessoren herstellen. Neben Ponte Vecchio für Supercomputer benannte Intel erstmals Meteor Lake, den nächsten Client-Prozessor nach Rocket Lake (14++++ nm) und Alder Lake (10 nm Enhanced Super Fin). "Unsere CPU-Roadmap ist gut, Punkt!", sagte Gelsinger zusammenfassend.

Meteor Lake nutzt Chiplets, der Compute-Teil mit 7 nm soll im zweiten Quartal 2021 sein Tape-in haben. Dieser Begriff beschreibt, dass ein IP-Design als eines von mehreren für einen Chiplet-basierten Prozessor oder ein SoC fertiggestellt wurde.

Intel-Prozessoren

Das Intel Developer Forum kehrt zurück

Während mit Meteor Lake die übernächste Client-Generation für 2023 benannt wurde, sprach Pat Gelsinger auch für das Server-Segment von der Zukunft: Auf Ice Lake SP (10 nm) in wenigen Tagen folgt Anfang 2022 dann Sapphire Rapids SP (10 nm Super Fin), 2023 soll Granite Rapids (7 nm EUV) starten. Parallel dazu will Intel gemeinsam mit IBM in den USA die Forschung vorantreiben, etwa für EUV und Packaging.

Zu guter Letzt sagte der CEO, dass im Oktober 2021 das erste Intel On im kalifornischen San Francisco stattfinden soll. Unter Gelsinger als CTO war dort einst das Intel Developer Forum entstanden, was unter seinem Vorvorgänger Brian Krzanich nach dem IDF 2016 aber eingestellt wurde. Intel On 2021 soll als ein Intel Innovation starten, dieser Veranstaltungstyp richtet sich an technisch interessierte Personen.

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Beispiel-ChipFertigungCPU-KerneSockelLaunch
LynnfieldCore i7-875K45 nm 4LGA 11562009
Sandy BridgeCore i7-2600K32 nm 4LGA 11552011
Ivy BridgeCore i7-3770K22 nm 4LGA 11552012
HaswellCore i7-4770K22 nm 4LGA 11502013
Devil's CanyonCore i7-4790K22 nm 4LGA 11502014
BroadwellCore i7-5775C14 nm 4 + eDRAMLGA 11502014
SkylakeCore i7-6700K14 nm 4LGA 11512015
Kaby LakeCore i7-7700K14+ nm 4LGA 11512017
Coffee LakeCore i7-8700K14+ nm 6LGA 1151 v22018
Coffee Lake RefreshCore i9-9900K14++ nm 8LGA 1151 v22019
Comet LakeCore i9-10900K14+++ nm 10LGA 12002020
Rocket LakeCore i9-11900K14++++ nm 8LGA 12002021
Alder Lake(?)10 nm Super Fin8+8LGA 17002021
Raptor Lake(?)10 nm (Enhanced) Super Fin8+8LGA 17002022
Meteor Lake(?)7 nm EUV(?)LGA 17002023
Core-Generationen (Midrange Desktop) von Intel im Überblick
CPUNodeKerneSockelRAM-KanälePCIeLaunch
Nehalem EPXeon W559045 nm4LGA 13663x DDR3-133336x Gen22009
Westmere EPXeon X569032 nm6LGA 13663x DDR3-133336x Gen22010
Sandy Bridge EPXeon E5-269032 nm8LGA 20114x DDR3-160040x Gen22012
Ivy Bridge EPXeon E5-2690 v222 nm10LGA 20114x DDR3-186640x Gen32013
Haswell EPXeon E5-2699 v322 nm18LGA 2011-34x DDR4-213340x Gen32014
Broadwell EPXeon E5-2699 v414 nm22LGA 2011-34x DDR4-240040x Gen32016
Skylake SPXeon 8180M14+ nm28LGA 36476x DDR4-266648x Gen32017
Cascade Lake SPXeon 8280M14++ nm28LGA 36476x DDR4-2933, Optane48x Gen32019
Ice Lake SPXeon 838010 nm40LGA 41898x DDR4-3200, Optane v264x Gen42021
Sapphire Rapids SP(?)10 nm Super Fin64LGA 46778x DDR5, Optane v3Gen52022
Granite Rapids SP(?)7 nm EUV(?)LGA 46778x DDR5, Optane v4Gen5(?)
Diamond Rapids SP(?)(?)(?)(?)(?)(?)(?)
Xeon-Generationen (Dual Sockel) von Intel im Überblick
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CPUs von Intel, Comet-Lake - von PCGH getestet

ProduktnameIntel Core i9-10900KIntel Core i9-10850KIntel Core i7-10700KIntel Core i9-10900Intel Core i5-10400FIntel Core i5-10600K
HerstellerIntelIntelIntelIntelIntelIntel
Weitere Daten anzeigen ...
Leistung**88,8 %/58,5 %88,5 %/58,6 %83,6 %/47,6 %87,0 %/42,7 %72,0 %/31,6 %75,3 %/35,6 %
Stromverbrauch66/86/58 Watt65/86/59 Watt10/66/65/71 Watt58/65/53 Watt30/35/28 Watt43/54/39 Watt
Kerne10c/20t10c/20t8c/16t10c/20t6c/12t,6c/12t
GrafikComet Lake GT2Comet Lake GT2Comet Lake GT2Comet Lake GT2-Comet Lake GT2
Basistakt3,7 GHz + Turbo3,6 GHz (4,8-5,2 GHz)3,8 GHz + Turbo2,8 GHz (4,3-5,2 GHz)2,9 GHz (4-4,3 GHz)4,1 GHz (4,5-4,8 GHz)
Prozess14 nm14 nm14 nm14 nm14 nm14 nm
RAM (max.)2× DDR4-29332× DDR4-29332× DDR4-29332× DDR4-29332× DDR4-26662× DDR4-2666
Sockel120012001200120012001200
Vorteile
  • Gute Spieleleistung
  • Gefühlt gleich schnell wie 10900K
  • Offener Multiplikator
  • besseres P/L-Verhältnis als 10900K
  • 9900K-Leistung
  • In Spielen sehr schnell
  • Sehr effizient
  • Sehr gutes Preis-Leistungs-Verhältnis
  • Gute Spieleleistung
  • Sehr schneller Hexacore
Nachteile
  • Nur PCIe 3.0
  • Nur PCI-E 3.0
  • Schlechter übertaktbar als 10900K
  • Lässt Neues vermissen
  • Kein offener Multiplikator
  • Keine
  • Gegenüber 10700K ineffizient
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daehanmingug 29. Mär 2021 / Themenstart

Wie lange wird es noch dauern, bis Intel sein erstes ARM Design rausbringen wird ? Ich...

Grolox 27. Mär 2021 / Themenstart

sagte Nokia als das erste iPhone vorgestellt wurde.

kollege 25. Mär 2021 / Themenstart

Wird sicher lustig, wenn die komplett weg vom Tisch sind... dann gibt es noch weniger...

Michagnom 25. Mär 2021 / Themenstart

"Teuer" ist deffinitiv Ansichtssache. Die Geräte sind hochpreisig, aber da gibts auch...

Michagnom 24. Mär 2021 / Themenstart

Also alles was ich zu dem Thema gelesen habe waren keine "korrekten" Bugfixe sondern...

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