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Intel-Halbleiterfertigung:
"Unsere CPU-Roadmap ist gut, Punkt!"

Ein Investment von 20 Milliarden US-Dollar soll Intel konkurrenzfähiger und endlich zum Auftragsfertiger machen, auch das IDF kehrt zurück.
/ Marc Sauter
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Pat Gelsinger zeigt Ponte Vecchio für Supercomputer. (Bild: Intel)
Pat Gelsinger zeigt Ponte Vecchio für Supercomputer. Bild: Intel

Intels neuer CEO Pat Gelsinger hat einen Ausblick(öffnet im neuen Fenster) darauf gegeben, in welche Richtung er das Unternehmen umbauen will. Künftig soll das IDM 2.0 eine noch engere Verzahnung aus Design und Fertigung ermöglichen, mit den Intel Foundry Services will sich Intel als Auftragsfertiger verdingen, und es werden zwei neue Halbleiterfertigungsstätten in den USA entstehen.

Neben Samsung ist Intel eines der wenigen Unternehmen, die das sogenannte Integrated Device Manufacturing (IDM) derart auf die Spitze getrieben haben: Seit Jahrzehnten optimiert Intel das Design seiner Chips auf die eigene Fertigung und umgekehrt – mit dem extrem verzögerten 10 nm ist dieses Modell jedoch vorerst gescheitert. Künftig soll IDM 2.0 es besser als IDM 1.0 machen.

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