Halbleiterfertigung

Beide Auftragsfertiger planen, Werke in den USA und in Europa zu bauen, dabei ist Intel aber mehr auf TSMC angewiesen als umgekehrt.

Der Chiphersteller TSMC hat angekündigt, bis 2050 seine Emissionen auf "Netto-Null" zu senken - setzt dabei aber auch auf fragwürdige Kompensationsprojekte.

Die Halbleiterindustrie der Volksrepublik hat trotz der US-Exportkontrollen massiv aufgeholt. Was das für Europa bedeutet.

Intel orientiert sich vorerst an TSMC, will aber dank RibbonFets und PowerVias ab 2025 führend bei der Halbleiterfertigung sein.

Seit Pat Gelsinger der Intel-CEO ist, holt er viele Ehemalige zurück. Das kann nur klappen, wenn junge Talente ebenfalls davon profitieren.

Die EU will den Bau einer 2-nm-Chip-Fabrik fördern, um bei Halbleitern unabhängig von Asien und den USA zu werden - weshalb das nicht gelingen wird.

7 nm bis 3 nm: Bei TSMC geht es mit der Halbleiterfertigung zügig voran, was exklusiver Technik bei Masken und Packaging zu verdanken ist.

Autobauer und andere Industrien geben die Schuld für den Chipmangel gern den produzierenden Firmen. Die Lage ist aber viel komplexer.

Sony soll an einem kleineren Chip für die Playstation 5 arbeiten. Das könnte für niedrigere Preise und mehr erhältliche Konsolen sorgen.

Sieben Jahre, eine Fertigung: Mit 14 nm geht bei Intel eine Ära zu Ende - wir blicken zurück, Benchmarks aller Mainstream-Topmodelle inklusive.

Ein Investment von 20 Milliarden US-Dollar soll Intel konkurrenzfähiger und endlich zum Auftragsfertiger machen, auch das IDF kehrt zurück.