Wafer: Bundesregierung lässt Übernahme von Siltronic scheitern

Der Kauf von Siltronic durch GlobalWafers aus Taiwan war bereits im November 2020 vereinbart worden. Jetzt lässt man die Wafer-Übernahme scheitern.

Artikel veröffentlicht am 31. Januar 2022, 19:03 Uhr, Achim Sawall

300 mm-Wafer (Bild: Siltronic)

Die Bundesregierung wird die Übernahme des deutschen Wafer-Produzent Siltronic durch den taiwanischen Konkurrenten GlobalWafers wohl scheitern lassen. Das berichtet die Nachrichtenagentur Bloomberg unter Berufung auf eine mit der Angelegenheit vertraute Person. Die Frist für GlobalWafers, um alle Genehmigungen für die Transaktion zu erhalten, läuft um Mitternacht ab.

Das Bundeswirtschaftsministerium wird wahrscheinlich innerhalb des Zeitrahmens keine Entscheidung treffen, sagte die Person. Ohne die Unterzeichnung werde der 5-Milliarden-Dollar-Deal scheitern.

Bei einem Treffen unter Ausschluss der Öffentlichkeit am 28. Januar 2022 konnte Doris Hsu, Chief Executive Officer von GlobalWafers, die Bedenken der Regierung offenbar nicht ausräumen. Im verschärften internationalen Machtkampf zwischen den Industrienationen soll die Chip-Technologie nicht aus der Hand gegeben werden. Beide Unternehmen hatten das verbindliche Abkommen zur Übernahme bereits Mitte Dezember 2020 unterschreiben.

GlobalWafers hatte der Bundesregierung bereits Sonderstimmrechte für eine Goldene Aktie sowie Möglichkeiten angeboten, den Kauf rückgängig zu machen oder wichtige Vermögenswerte der Münchner Siltronic zurückkaufen zu können.

GlobalWafers ist nach Shin-Etsu und Sumco, beide aus Japan, der drittgrößte 300-mm-Wafer-Hersteller der Welt. Siltronic war zu der Zeit der Übernahmeverhandlungen auf dem vierten Platz, durch eine Fusion hätte man Sumco überholt. Zwar werden vergleichsweise günstige Chips auf 200-mm-Scheiben hergestellt, moderne und teure Prozessoren sind jedoch auf 300-mm-Wafer angewiesen. Alle großen Hersteller produzieren beide Varianten.