Halbleiterfertigung: Intel baut zwei Fabs für 20 Milliarden US-Dollar

Im US-Bundesstaat Ohio soll der größte Standort zur Halbleiterfertigung entstehen. CEO Pat Gelsinger trifft dazu US-Präsident Joe Biden.

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Rendering der beiden Fabs in Licking County, Ohio
Rendering der beiden Fabs in Licking County, Ohio (Bild: Intel)

Intel hat die weitreichendste Investition der vergangenen Jahre angekündigt: In Licking County im US-Bundesstaat Ohio soll der erste neue Fab-Komplex seit Dekaden entstehen. Er wird zwei Werke umfassen und 20 Milliarden US-Dollar kosten. Mittelfristig sind weitere Fertigungsstätten für insgesamt 100 Milliarden US-Dollar angedacht.

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Bisher hat Intel in Ohio keine Fabs stehen, wohl aber an Standorten wie Arizona und Oregon sowie New Mexico. Es ist daher im Interesse des Hersteller und dessen IDM-2.0-Strategie (Integrated Device Manufacturing), weitere Werke zu errichten, um einen höheren Ausstoß für die Produktion eigener Chips und auch die Designs von Partnern zu haben. Hierzu wurden die Intel Foundry Services (IFS) neu aufgelegt.

Am heutigen Vormittag Ortszeit (17 Uhr hierzulande) wird Intel-CEO Pat Gelsinger auf US-Präsident Joe Biden treffen, denn Gelsinger will sich für den 52 Milliarden US-Dollar umfassenden CHIPS for America Act stark machen. Ausgeschrieben steht das für "Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors", praktisch bedeutet es finanzielle Unterstützung der US-Regierung beim Bau neuer Werke.

CHIPS for America Act könnte 100-Milliarden-US-Dollar-Komplex ermöglichen

Ohne eine solche staatliche Rückdeckung baut kaum ein Unternehmen mehr Fabs, allerdings hat Intel nicht gesagt, in welchem Umfangs der neue Standort subventioniert wird. Klar ist nur, dass Ende 2022 mit dem Bau begonnen und der Betrieb planmäßig 2025 aufgenommen werden soll. In den Fabs soll mit Intel 18A gefertigt werden, so nennt Intel seinen Node mit High-NA-Belichtung, GAA-Tranistoren und PowerVias.

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Ob es tatsächlich zu den 100 Milliarden US-Dollar an Gesamtinvestment kommt und Ohio mit dann acht Fabs zum größten Halbleiter-Campus der Welt wird, hängt vom CHIPS for America Act ab. Vorerst werden die beiden Fabs rund 3.000 neue Jobs schaffen, zudem temporär 7.000 für den Bau der Werke. Für die Produktion wichtige Partner wie Air Products, Applied Materials, Lam Research und Ultra Clean Technology haben überdies bereits erklärt, vor Ort eigene Abteilungen ansiedeln zu wollen.

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