Halbleiterfertigung: Intel hat extra Test-Node für PowerVias

Um den Weg hin zu einer verbesserten Spannungsversorgung zu ebnen, hat Intel einen hybriden Prozess mit alter und neuer Technik entwickelt.

Artikel veröffentlicht am ,
Ein Wafer mit Intel-Chips
Ein Wafer mit Intel-Chips (Bild: Intel)

Parallel zur Erweiterung der Fab D1X im US-Bundesstaat Oregon hat Intel einen Einblick gegeben, wie das Unternehmen plant, die sogenannten PowerVias für kommende CPU-Generationen umzusetzen. Ziel ist es, die Daten- von den Stromleitungen zu entkoppeln, wobei Letztere von der Rückseite her aufgebracht werden. Hierzu hat Intel einen Test-Node erstellt, der als Zwischenschritt fungiert.

Stellenmarkt
  1. Test Engineer Application (m/w/d)
    QUNDIS GmbH, Erfurt
  2. Junior Systemadministrator (w/m/d) Online Systems
    Deutsche Welle, Bonn, Berlin
Detailsuche

Nachdem der Hersteller in der Vergangenheit bei neuen Fertigungsverfahren - etwa 14 nm und 10 nm - aufgrund technischer Probleme mit teils jahrelangen Verzögerungen zu kämpfen hatte, soll dies bei den PowerVias nicht mehr geschehen. Sie sollen gemeinsam mit den Ribbonfets getauften GAA-Transistoren (Gate All Around) eingeführt werden, womit gleich zwei technische Neuerungen für den Intel 20A getauften Prozess geplant sind.

Bei bisherigen Finfets wird der Channel - der Übergang von Source zu Drain - von drei Seiten vom Gate umfasst. Bei GAA-Fets wird er aus Nanosheets geformt, welche das Gate komplett umschließen. Das verbessert den Elektronenfluss zugunsten der Schaltgewindigkeit, zugleich sinkt der Flächenbedarf für die Fins. Intel wiederum spricht von Ribbonfets und Ribbonsheets.

Test-Node mit PowerVias und Finfets statt Ribbonfets

Die PowerVias wiederum brechen mit dem bisherigen Aufbau eines Chips: Üblicherweise werden die Finfets/Ribbonfets durch mehrere Metall-Layer miteinander verschaltet und mit Energie versorgt, ein Prozessor weist daher oft ein Dutzend solcher Schichten auf. Bei den PowerVias werden die Datenleitung von einer Seite und die Stromleitungen von der anderen zugeführt, was das Signal-Routing für weniger Interferenzen optimieren und dabei Spannungsabfälle (IR Droop) sowie Rauschen (Noise) verringern soll.

  • Zwischen Intel 3 und Intel 20A gibt es einen Finfet-/Powervia-Test-Node. (Bild: Intel)
  • Intel 20A soll ab dem ersten Halbjahr 2024 bereitstehen. (Bild: Intel)
  • Arrow Lake wird mit Intel 20A produziert, zumindest ein Chiplet davon. (Bild: Intel)
Zwischen Intel 3 und Intel 20A gibt es einen Finfet-/Powervia-Test-Node. (Bild: Intel)
Golem Karrierewelt
  1. Einführung in Unity: virtueller Ein-Tages-Workshop
    13.10.2022, Virtuell
  2. C++ Programmierung Grundlagen (keine Vorkenntnisse benötigt): virtueller Drei-Tage-Workshop
    07.-09.11.2022, virtuell
Weitere IT-Trainings

Zwischen Intel 3 mit Finfets samt regulärer Stromversorgung und Intel 20A mit Ribbonfets samt PowerVias platziert Intel einen Test-Node: Dieser nutzt noch Finfets, kombiniert diese aber bereits mit den PowerVias. So kann der Hersteller diese erproben, um eventuelle Fehler frühzeitig zu erkennen und idealerweise zu beheben, damit die Implementierung bei Intel 20A wie geplant verzögerungsfrei vonstatten geht.

Der Produktionsstart von Intel 20A (einst 5 nm) ist für das erste Halbjahr 2024 angesetzt, die Performance pro Watt soll um bis zu 15 Prozent besser ausfallen als bei Intel 3 (einst 7+ nm). Laut Intel werden bereits Test-Wafer mit ausgewählter IP gefertigt, mit Arrow Lake sind erste auf Intel 20A basierende Prozessoren angekündigt. Arrow Lake ist ein Chiplet-Design, weshalb auch TSMCs N3-Verfahren herangezogen wird.

Bitte aktivieren Sie Javascript.
Oder nutzen Sie das Golem-pur-Angebot
und lesen Golem.de
  • ohne Werbung
  • mit ausgeschaltetem Javascript
  • mit RSS-Volltext-Feed


Aktuell auf der Startseite von Golem.de
Manipulierte Ausweise  
CCC macht Videoident kaputt

Hinter dem Stopp von Videoident-Verfahren bei den Krankenkassen steckt ein Hack des Chaos Computer Clubs. Der Verein fordert weitere Konsequenzen.

Manipulierte Ausweise: CCC macht Videoident kaputt
Artikel
  1. Sicherheitssysteme: Tesla Model 3 erkennt Kinder-Dummy mehrfach nicht
    Sicherheitssysteme
    Tesla Model 3 erkennt Kinder-Dummy mehrfach nicht

    Tesla scheint keine Kinder auf der Fahrbahn zu erkennen. Dreimal wurde ein Dummy überfahren.

  2. Peripheriegeräte: Mechanische Tastatur hat integrierten 12,6-Zoll-Touchscreen
    Peripheriegeräte
    Mechanische Tastatur hat integrierten 12,6-Zoll-Touchscreen

    Die Ficihp K2 kann über USB-C als Tastatur und zusätzlicher Bildschirm genutzt werden - mit mechanischen Schaltern und USB-Hub.

  3. Datenschutz bei Whatsapp etc.: Was bei Messengerdiensten zu beachten ist
    Datenschutz bei Whatsapp etc.
    Was bei Messengerdiensten zu beachten ist

    Datenschutz für Sysadmins In einer zehnteiligen Serie behandelt Golem.de die wichtigsten Themen, die Sysadmins beim Datenschutz beachten müssen. Teil 1: Whatsapp & Co.
    Eine Anleitung von Friedhelm Greis

Du willst dich mit Golem.de beruflich verändern oder weiterbilden?
Zum Stellenmarkt
Zur Akademie
Zum Coaching
  • Schnäppchen, Rabatte und Top-Angebote
    Die besten Deals des Tages
    Daily Deals • Günstig wie nie: Samsung SSD 2TB Heatsink (PS5) 219,99€ • ebay Re-Store bis -50% gg. Neupreis • Grafikkarten zu Tiefpreisen (Gigabyte RTX 3080 12GB 859€) • MSI-Sale: Gaming-Laptops/PCs bis -30% • Sharkoon PC-Gehäuse -53% • Philips Hue -46% • Der beste Gaming-PC für 2.000€ [Werbung]
    •  /