Halbleiterfertigung: Intel investiert 7 Milliarden US-Dollar in Packaging-Werk

Es ist die bisher teuerste Einrichtung ihrer Art: Intel baut eine neue Assembly/Test-Site, der Fokus liegt auf Foveros-3D-Stacking.

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Ponte Vecchio nutzt Foveros als 3D-Packaging-Technik.
Ponte Vecchio nutzt Foveros als 3D-Packaging-Technik. (Bild: Intel)

Intel wird am kommenden Mittwoch ein neues Packaging-Werk in Malaysia ankündigen. Die Presseeinladungen wurden der japanischen Tageszeitung Nikkei zufolge bereits verschickt. Die Assembly/Test-Site soll 30 Milliarden Ringgit oder umgerechnet rund 7,1 Milliarden US-Dollar kosten und Intel für die Zukunft rüsten.

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Das Werk soll nahe Bayan Lepas im malaysischen Bundesstaat Penang stehen, wie die beiden bereits vorhandenen Sites. Penang ist zugleich eine Insel und dafür bekannt, von vielen Herstellern für Packaging-Werke genutzt zu werden. So betreibt unter anderem AMD dort eine Fabrik.

Schon bei früheren Prozessoren war das Packaging und damit Assembly/Test ein Flaschenhals in Intels Halbleiterfertigung, weshalb zu Zeiten von Coffee Lake beispielsweise ein zusätzlicher Standort im chinesischen Chengdu gebaut und das Werk in Vietnam für 475 Millionen US-Dollar erweitert wurden. Zuletzt kündigte Intel an, im US-Bundesstaat New Mexico zwei Packaging-Anlagen für 3,5 Milliarden US-Dollar zu errichten.

Packaging ist für Chiplet-Designs unerlässlich

Kommende CPUs wie Sapphire Rapids für Server und Meteor Lake für Desktops/Laptops, aber auch Supercomputer-Beschleuniger wie Ponte Vecchio erfordern eine hohe Packaging-Kapazität für moderne Verfahren. Neben dem 2.5D-Stacking namens EMIB (Embedded Multi Die Bridge) setzt Intel auf 3D-Stacking, also vertikale Stapel.

  • Mit den Packaging-Varianten Foveros Direct/Omni lassen sich Chiplets verbinden. (Bild: Intel)
  • Foveros Direct eignet sich für Dies mit identischer Fertigung ... (Bild: Intel)
  • ... und Foveros Omni für Chiplets mit  unterschiedlichem Ansatz. (Bild: Intel)
Mit den Packaging-Varianten Foveros Direct/Omni lassen sich Chiplets verbinden. (Bild: Intel)
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Dabei unterscheidet Intel mittlerweile zwei Foveros-Ableger: Die Omni-Version eignet sich primär, um Chiplets - die in unterschiedlichen Nodes gefertigt sein können - zu verbinden; etwa eine GPU mit HBM-Speicher. Das Direct-Pendant mit Kupfer-zu-Kupfer-Kontakt ist für Dies mit identischer Fertigung ausgelegt, etwa um wie bei TSMCs Chip-on-Wafer (CoW) eine CPU mit SRAM zu koppeln.

Neben eigenen Designs sollen Partner von der Packaging-Expertise profitieren, da die Intel Foundry Services (IFS) neben der reinen Halbleiterfertigung auch diese umfassen. Einer der bestätigten Kunden ist AWS (Amazon Web Services), wobei der aktuelle Graviton3 mit seinen sieben Chiplets eventuell schon von Intel produziert wurde.

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