Halbleiterfertigung: TSMC soll eigene 3-nm-Fab für Intel bauen

Intel hat so viele Kapazitäten gebucht, dass sich bei TSMC eine dedizierte Fertigungslinie lohnt. Allerdings verspätet sich das N3-Verfahren.

Artikel veröffentlicht am 14. Januar 2022, 11:07 Uhr, Marc Sauter

Der N3-Node soll noch 2022 starten. (Bild: TSMC)

Planungsänderungen bei TSMC, dem größten Auftragsfertiger der Welt: Am Hsinchu-Standort in Taiwan soll die Fab 12 so erweitert werden, dass dort eine große Fertigungslinie für das N3-Verfahren entsteht. Grund sind entsprechende Buchungen von Intel, weshalb TSMC laut Digitimes (via RetiredEngineer) umdisponiert hat.

Die Fab 12 in Hsinchu ist bisher für ältere Nodes wie N7 ausgelegt, die P8/P9-Erweiterung sollte eigentlich der Forschung an N3 und feiner und einer dazugehörigen Kleinstproduktion dienen. Passend dazu entsteht daneben die Fab 20, welche für die N2-Fertigung genutzt werden soll. Durch Intels 3-nm-Buchungen aber hat TSMC entschlossen, die P8/P9-Phasen auszubauen. Die Fab 12 wird damit zum zweiten N3-Standort neben der Fab 3 in Tainan.

Zu den weiteren Kunden für 3 nm gehören unbestätigten Meldungen zufolge neben Intel auch AMD, Apple, Broadcom, Mediatek, Nvidia und Qualcomm. Folgerichtig benötigt TSMC ausreichend Kapazitäten und eine hohe Ausbeute (Yield), was derzeit allerdings noch nicht der Fall ist. So soll Apple vorerst auf N4 setzen und erst dann auf N3 umschwenken, was die Zeitplanung und Liefermengen entzerren würde.

CPU-Bestellungen von Intel in großem Maße

TSMC zufolge ist der Start der Serienfertigung von N3 weiterhin für das zweite Halbjahr 2022 geplant, allerdings später als erwartet. Im Rahmen der Besprechung der Q4/2021-Zahlen sagte Jeff Su, Director für Investor Relations, dass der Umsatz mit N3 erst in Q1/2023 verbucht wird (PDF) - was eine Verzögerung indirekt bestätigt.

• 

P8/P9 sollen in eine große N3-Linie umgewandelt werden. (Bild: TSMC)

Laut Digitimes soll Intel wichtige CPU-Bestellungen bei TSMC getätigt haben, die in den kommenden Monaten mit N3 gefertigt werden. Intel selbst arbeitet am Intel 3 genannten Verfahren (einst 7+ nm EUV), welches aber erst 2023 einsatzfähig sein soll. Intel 3 basiert auf Intel 4, es soll die Leistung pro Watt um 18 Prozent erhöhen.