Halbleiterfertigung: TSMC macht fast 50 Prozent mehr Gewinn

Chipknappheit auf der einen Seite, enorme Profite auf der anderen: TSMC profitiert von der hohen Nachfrage und den gesteigerten Preisen.

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Mit 7 nm und 5 nm macht TSMC den meisten Umsatz.
Mit 7 nm und 5 nm macht TSMC den meisten Umsatz. (Bild: TSMC)

TSMC hat im ersten Quartal 2022 drastisch bessere Zahlen vorgelegt als im Vorjahr und dabei die Vorhersagen übertroffen: Der Umsatz stieg um 36 Prozent auf 17,57 Milliarden US-Dollar und der Gewinn gar um 45 Prozent auf 7,26 Milliarden US-Dollar. Der operative Gewinn legte um 49 Prozent auf 8 Milliarden US-Dollar zu.

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Der größte Auftragsfertiger der Welt profitiert stark von der akuten Chipknappheit, die Nachfrage ist trotz voller Auslastung äußerst hoch. Die Menge der Wafer-Starts konnte TSMC im Vergleich zum Vorjahr um 12,5 Prozent erhöhen und damit noch ein bisschen mehr Durchsatz erreichen, hinzu kamen gestiegene Verkaufspreise.

Zu den Sparten, die am meisten zum Umsatz und Gewinn beitragen, gehören Smartphone-Chips (41 Prozent) und HPC-Designs (40 Prozent), gefolgt von IoT sowie Automotive. Dabei entfallen gleich 30 Prozent auf die 7-nm-Fertigung und 20 Prozent auf die 5-nm-Nodes, ältere Verfahren wie 16 nm (14 Prozent) sowie 28 nm (11 Prozent) sind jedoch weiterhin gefragt und für einige Branchen sehr wichtig.

4 nm läuft bereits, 3 nm folgt Ende 2022

Bisher nicht dediziert ausgewiesen sind 4-nm-Verfahren wie N4(P), N4X oder 4N, welches von Nvidia für den GH100-Chip des H100-Supercomputer-Beschleunigers eingesetzt wird. Als nächster Schritt steht die N3-Fertigung auf dem Plan, dessen Serienproduktion soll im zweiten Halbjahr 2022 anlaufen. Umsatz mit N3 wird jedoch laut TSMCs Jeff Su, Director für Investor Relations, erst im Q1/2023 verbucht - was auf einen späten Start hinweist.

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Verglichen mit dem N5-Prozess soll die N3-Fertigung bei gleicher Leistungsaufnahme eine 10 bis 15 Prozent höhere Geschwindigkeit erreichen, alternativ ist eine Power-Reduktion bei gleicher Performance von 25 bis 30 Prozent möglich; bei der Fläche lassen sich laut TSMC rund 40 Prozent einsparen. Das gilt jedoch einzig für Logik; bei SRAM - wie er für Caches verwendet wird - spricht der Auftragsfertiger von nur 25 Prozent.

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