Halbleiterfertigung: Globalwafers investiert 3,6 Milliarden US-Dollar in Fabs
Eigentlich hatte Globalwafers aus Taiwan geplant, mit Siltronic den deutschen Konkurrenten zu übernehmen; ein verbindliches Abkommen war im Dezember 2020 getroffen worden. Doch weil die deutsche Bundesregierung ihr Veto einlegte , kam der Deal nicht zustande – und Globalwafers muss den Plan B umsetzen.
Anstatt Siltronic für 4,5 Milliarden US-Dollar zu kaufen, investiert der taiwanische Anbieter stattdessen 3,6 Milliarden US-Dollar(öffnet im neuen Fenster) in den Ausbau der eigenen Kapazitäten zur Waferherstellung: 2 Milliarden US-Dollar fließen in einen Fab-Neubau und die restlichen 1,6 Milliarden US-Dollar in die Erweiterung vorhandener Standorte.
Zwischen 2022 und 2024 sollen praktisch alle Geschäftsbereiche profitieren, wobei Globalwafers zwischen Greenfield- und Brownfield-Projekten unterscheidet. Mit Ersterem ist die Errichtung eines weiteren Werkes, mit Letzterem die Aufrüstung bestehender Stätten gemeint, wobei die neue Fab ab 2024 einsatzbereit sein soll und die anderen Fabriken im zweiten Halbjahr 2023.
Mehr Kapazität für 300 mm und 200 mm
Globalwafers will so den Ausstoß an 300-mm-(Epitaxie-)Wafern steigern, auch 200/300-mm-SOI-Wafer, 200-mm-FZ-Wafer sowie SiC- und GaN-on-Si-Wafer sollen künftig in größerer Menge produziert werden. Diese bilden wiederum die Basis für die Produkte von allerhand Halbleiterherstellern, egal ob Auftragsfertiger wie TSMC oder primär für sich selbst produzierende Unternehmen wie Intel.
Nach Shin-Etsu und Sumco, beide aus Japan, handelt es sich bei Globalwafers um den drittgrößten 300-mm-Wafer-Hersteller der Welt. Siltronic wiederum ist auf dem vierten Platz zu finden, durch eine Fusion mit Globalwafers wäre Sumco überholt worden. Weil die Bundesregierung die Übernahme hat platzen lassen, klappt das nicht – und Globalwafers muss eine Strafe von 50 Millionen Euro an Siltronic zahlen.