Halbleiterfertigung in Europa: "Wir haben keine Zeit zu verlieren"
Die Europäische Kommission plant, nächsten Monat den sogenannten European Chips Act(öffnet im neuen Fenster) vorzustellen: "Wir haben keine Zeit zu verlieren" , sagte Ursula von der Leyen auf dem World Economic Forum. Ziel ist es(öffnet im neuen Fenster) , dass bis 2030 ein Fünftel der weltweiten Produktion von Microchips in Europa stattfindet. Laut der EU werden rund 10 Prozent des weltweiten Umsatzes mit der Halbleiterfertigung in Europa erwirtschaftet.
Ob diese Zahlen zutreffen, darüber lässt sich streiten: Zumindest laut Stand Oktober 2020 soll Europa gemäß IC Insights(öffnet im neuen Fenster) auf nur 6 Prozent gekommen sein - weit hinter den USA mit 52 Prozent und China (inklusive Taiwan) mit 22 Prozent. So betreiben Intel und Samsung diverse Werke in den USA, wohingegen TSMC primär im Taiwan und China seine Standorte hat.
Seitens der EU ist vorgesehen, dass künftig 20 Prozent des Budgets (672,5 Milliarden Euro) für die Aufbau- und Resilienzfazilität in die digitale Transformation fließen sollen, was etwa 135 Milliarden Euro in den kommenden zwei bis drei Jahren entspricht. Denn moderne Fabs zu bauen und mit Equipment auszurüsten, kostet mehrere Milliarden US-Dollar, je nach Dimension des Werks sind 10 Milliarden schnell überschritten.
IPCEI für stärkeres Europa
Passend dazu hatte 2020 eine Allianz aus 18 europäischen Staaten erklärt, die Halbleiter-Industrie samt Lieferkette in Europa stärken zu wollen; hierzu wurde ein Important Project of Common European Interest (IPCEI) erstellt. Derzeit besteht in Europa eine steigende Abhängigkeit von Chips aus dem Ausland, vor allem aus China und den USA, da dort die Produktion am höchsten ist.
Ohne diese Chips wäre die Hardware für die digitale Infrastruktur nicht umsetzbar, weshalb die europäischen Staaten dort ansetzen: In Europa sollen das Design und die Fertigungsanlagen entstehen, um selbst passende Prozessoren zu entwerfen und zu produzieren. Erste Schritte sind mit EuroHPC und der European Processor Initiative (EPI ) bereits erfolgt, etwa mit dem Sipearl Rhea für Supercomputer.
Auch Intel will mehr Europa
Zu den technisch fortgeschrittensten Fabs in Europa gehören die von Globalfoundries, dort werden Prozessoren mit 12LP+ gefertigt. Das Unternehmen will zudem die 22FDX-Kapazität der Fab 1 am Standort Dresden verdoppeln , etwa für GPS-Chips und Radar-Devices für Autos. In Frankreich befinden sich Werke von ST Microelectronics für 28-nm-FDSOI-Designs, Bosch fertigt in der Dresdner RB300 mit 130 nm sowie später 65 nm.
Überdies spricht die EU seit Monaten mit Intel, die ein weiteres Werk in Europa bauen wollen. Derzeit wird die Fab 34(öffnet im neuen Fenster) im irischen Leixlip errichtet, die 7 Milliarden US-Dollar teure Fertigungsstätte soll ab 2023 produzieren.