Halbleiterfertigung: Intel vs. TSMC - ein Balanceakt unter Zeitdruck

Beide Auftragsfertiger planen, Werke in den USA und in Europa zu bauen, dabei ist Intel aber mehr auf TSMC angewiesen als umgekehrt.

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US-Präsident Joe Biden hält einen Chip hoch.
US-Präsident Joe Biden hält einen Chip hoch. (Bild: Jonathan Ernst/Reuters)

Ohne Fabs keine Chips - was in der Theorie banal klingt, ist in der Praxis oft höchst kompliziert: Genau aus diesem Grund beharken sich Intel und TSMC seit Wochen in der Öffentlichkeit um die Gunst von Steuergeldern, wobei vor allem für den US-Hersteller unter CEO Pat Gelsinger viel auf dem Spiel steht.

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In einem Meinungsstück bei CNN sagte er: "Die ökonomische Sicherheit unseres Landes ist vom Zugriff auf Halbleiter abhängig - und diese erfordern Investitionen." Dann benannte er den 52 Milliarden US-Dollar umfassenden CHIPS for America Act, der bisher nur vom Senat, aber noch nicht vom Repräsentantenhaus abgesegnet wurde.

Ausgeschrieben steht das für 'Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors', praktisch bedeutet es finanzielle Unterstützung der US-Regierung beim Bau neuer Werke. Davon plant Intel gleich mehrere und die sind extrem teuer: Im US-Bundesstaat Arizona sollen zwei Fabs für rund 20 Milliarden US-Dollar entstehen und in New Mexico noch ein Packaging-Werk für 3,5 Milliarden US-Dollar.

Ohne TSMC geht es nicht

Doch das alleine reicht kurzfristig nicht, weshalb Intel auch mit der Europäischen Union im Gespräch ist und Pat Gelsinger parallel kundtut, dass Taiwan kein sicherer Ort ist - wenngleich sein schwaches Argument auf der Luftsicherheitszone (ADIZ) fußt, die bis nach China reicht und deshalb von Kampfflugzeugen der Volksrepublik durchflogen wird.

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Solche Aussagen sind eine Gratwanderung, denn wenngleich TSMC als weltgrößter Auftragsfertiger ebenfalls in der EU und gar in Deutschland bauen will, so befinden sich die meisten Fabs in Taiwan. Daher ist es kaum verwunderlich, dass TSMCs Führungsebene wenig Verständnis aufbringt und Pat Gelsinger höchstpersönlich zu Besuch kommt, um die Wogen zu glätten.

Intel braucht TSMC, will aber auch die Steuermilliarden

Denn während der Intel-CEO einerseits die Milliarden des CHIPS for America Act haben will, braucht er auch die Kapazitäten von TSMC. Angeblich hat sich Intel bereits große Teile der N3-Produktion (3 nm EUV) gesichert, doch Gelsinger soll unbestätigten Meldungen zufolge mehr wollen und auch N2 schon im Blick haben.

Bis das Intel 20A/18A als alternatives Verfahren fertig ist, dauert es bis wenigstens 2024/2025. Folgerichtig will Gelsinger auf TSMC setzen, zugleich aber auch die eigenen Interessen in den USA nicht aus den Augen verlieren. Hinzu kommt, dass er 60 ist und bei Intel gilt, dass CEOs mit 65 abtreten müssen - ein Balanceakt, der überdies mit Zeitdruck zu absolvieren ist.

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