Chips Act for America: "Legt ihn mir auf den Tisch - ich unterschreibe"
US-Präsident Joe Biden will den Chips Act, ein 52-Milliarden-US-Dollar-Paket für die lokale Halbleiterfertigung, endlich auf den Weg bringen.
In seiner Rede zur Lage der Nation hat sich US-Präsident Joe Biden deutlich für den Chips Act for America ausgesprochen und den Kongress aufgefordert zu handeln: "Legt ihn mir auf den Tisch - ich unterschreibe", sagte Biden. Der 52 Milliarden US-Dollar umfassende Fonds wäre eine der größten Investitionen, welche die USA jemals getätigt hätten.
Ausgeschrieben steht das CHIPS im Chips Act für 'Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors' - und er macht genau das: Das Paket soll die lokale Halbleiterfertigung stärken, indem Geld für etwa Subventionen zum Bau von neuen Fabs in den USA vorhanden ist. Ohne solche wird kein Werk errichtet, da die Fertiger den vollen Preis nicht zu zahlen gewillt sind, sondern staatliche Unterstützung nutzen.
Die jeweiligen Staaten wiederum profitieren durch die neuen Arbeitsplätze, die temporär sowie dauerhaft entstehen. "10.000 gut bezahlte Jobs", sagte Biden, werde alleine Intel mit den beiden geplanten Fabs in Ohio schaffen, dafür sind allerdings 20 Milliarden US-Dollar nötig. Hinzu kommen die 11 Milliarden US-Dollar, für welche Ford ein Werk mit 11.000 Jobs errichten wird, und 7 Milliarden US-Dollar für eine Fabrik von GM für weitere 4.000 Jobs; in beiden sollen E-Autos produziert werden.
Auch Europa investiert
Bisher haben der Senat und das Repräsentantenhaus übereinstimmende Versionen des Chips Act for America vorgelegt, der Kongress an sich hat jedoch bisher keine Fassung an Joe Biden übermittelt. Neben der eigenen Produktion soll durch das Investitionspaket auch die Lieferkette aufgewertet werden, die Forschungskapazitäten erweitert und die Konkurrenzfähigkeit verbessert.
Nicht nur die USA haben erkannt, dass das wichtig ist: Erst Anfang Februar 2022 wurde der European Chips Act verabschiedet, er umfasst 43 Milliarden Euro. Intel baut derzeit die Fab 34 im irischen Leixlip, die 7 Milliarden US-Dollar teure Fertigungsstätte soll ab 2023 bereit sein. Eine weitere Fab soll in Deutschland entstehen, zuletzt war mit Magdeburg die Landeshauptstadt von Sachsen-Anhalt im Gespräch.
Die technisch fortschrittlichsten Fabs in Europa abseits von Intel gehören Globalfoundries, dort werden Prozessoren mit 12LP+ gefertigt. Das Unternehmen will zudem die 22FDX-Kapazität der Fab 1 am Standort Dresden verdoppeln, etwa für GPS-Chips und Radar-Devices für Autos. In Frankreich befinden sich Werke von ST Microelectronics für 28-nm-FDSOI-Designs, in der Dresdner RB300 fertigt Bosch mit 130 nm.
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Und ich habe Bürger, die vom Null Summen Spiel leben können? Wo hast Du da ein Problem...
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