Wafer Supply Agreement: AMD darf CPUs überall fertigen lassen
Das neue Wafer-Abkommen mit Globalfoundries entbindet AMD vom 12-/14-nm-Zwang. Das ist wichtig für künftige Epyc- und Ryzen-Designs.
AMD hat in einer Pflichtmitteilung an die Börsenaufsichtsbehörde (Form 8K) ein überarbeitetes Wafer Supply Agreement (WSA) mit Globalfoundries bekannt gegeben, das bisherige Zwänge bei der CPU-Produktion aufhebt. Einst hatte AMD zwar eigene Fabs, diese Ausgliederung ist aber längst als eigenständiger Auftragsfertiger tätig.
Ungeachtet dessen besteht seit der Aufspaltung zwischen beiden Unternehmen ein Abkommen, nämlich besagtes Wafer Supply Agreement. Das letzte WSA ist von 2019: Es legte fest, dass AMD bis 2021 eine bestimmte Menge an Wafern für die 12-/14-nm-Fertigung exklusiv von Globalfoundries nutzen muss, sich seine Partner für den 7-nm-Node und kleiner aber frei aussuchen darf.
Globalfoundries hatte den eigenen 14XM-Prozess verworfen und 14LPP von Samsung Foundry lizenziert, dieses Verfahren ist in optimierter Form als 12LP(+) bis heute in Verwendung. AMD nutzt es für die I/O-Dies der Eypc- und Ryzen-CPUs, diese Chips enthalten unter anderem den DDR4-Speichercontroller sowie die PCIe-Gen4-Lanes.
Der 12-/14-nm-Zwang entfällt
Einen 7-nm-Node bietet Globalfoundries nicht an, die Entwicklung daran wurde eingestellt. Daher setzt AMD auf N7(P) vom Auftragsfertiger TSMC für CPU-Chiplets und für GPUs, so wie es das Wafer Supply Agreement von 2019 erlaubt. Das neue WSA entbindet AMD von Globalfoundries' 12-/14-nm-Pflicht, künftig kann ein I/O-Die mit einem beliebigen Node produziert werden.
Das aktualisierte Wafer Supply Agreement gilt bis Ende Dezember 2024 und umfasst ein Volumen von 1,6 Milliarden US-Dollar. Zwar steht es AMD nun frei, jede Art von Chip überall zu fertigen. Dennoch gilt dieser Betrag für die garantierte Abnahme von Wafern mit 12-/14-nm-Fertigung von Globalfoundries, egal was AMD anderswo in Auftrag gibt. Wird die entsprechende Menge nicht gebucht, sind Strafzahlungen fällig.
Fokus auf SOI statt EUV
Während TSMC und Samsung sich auf EUV-basierte Nodes wie N5P sowie 5LPE konzentrieren und erste GAA-Verfahren wie 3GAE in Arbeit haben, hat sich Globalfoundries auf SOI spezialisiert: Prozesse wie 12FDX oder 22FDX nutzen eine isolierende Siliziumoxid-Sperrschicht, was unter anderem für sehr niedrige Leckströme und eine geringe Betriebsspannung sorgt.
Mit 12FDX und 22FDX werden GPS-Chips und Radar-Devices für Autos hergestellt, außerdem Audiowandler für Smartphones und Treiber-ICs für OLED-Bildschirme sowie Elektronik für Spracherkennungssysteme. Hinzu kommen noch Produkte wie MRAM oder KI-Designs, künftig soll der Fokus auch auf neuromorphe Schaltkreise gelegt werden.
Passend dazu hat Globalfoundries vor, den Ausstoß der Fab 1 am Standort Dresden mehr als zu verdoppeln. Das Geld soll durch das Important Project of Common European Interest (IPCEI) gestellt werden, dessen Ziel es ist, die Halbleiterindustrie samt Lieferkette in Europa voranzutreiben und die Wettbewerbsfähigkeit in der EU zu verbessern.
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